财务数据关键指标变化（收入与利润） - 营业收入为25.44亿元人民币，同比增长25.82%[23] - 归属于上市公司股东的净利润为3.51亿元人民币，同比增长56.46%[23] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.28亿元人民币，同比增长57.96%[23] - 利润总额为3.78亿元人民币，同比增长91.56%[23] - 基本每股收益为0.77元/股，同比增长54.00%[25] - 扣除股份支付影响后的净利润为3.62亿元人民币，同比增长17.24%[31] - 2025年上半年公司实现营业收入254,379.36万元，较上年同期增长25.82%[57] - 2025年上半年公司实现营业利润38,082.12万元，较上年同期增加85.02%[57] - 2025年上半年公司实现归属于母公司所有者的净利润35,101.15万元，较上年同期增加56.46%[57] - 报告期内公司实现营业收入25.44亿元，同比增长25.82%[124] 财务数据关键指标变化（成本与费用） - 营业成本为12.54亿元，同比增长21.06%[124] - 研发投入占营业收入的比例为19.96%，同比增加1.62个百分点[25] - 2025年上半年公司研发投入50,784.56万元，较上年同期增长36.95%[58] - 报告期内公司研发费用为5.08亿元，同比增长36.95%[124] - 研发投入总额为5.078亿元，同比增长36.95%[93] - 研发投入总额占营业收入比例为19.96%，较上年同期增加1.62个百分点[93] 财务数据关键指标变化（现金流与资产） - 经营活动产生的现金流量净额为3.18亿元人民币，同比大幅增长328.46%[23] - 总资产为93.44亿元人民币，较上年度末增长6.11%[24] - 归属于上市公司股东的净资产为57.61亿元人民币，较上年度末增长6.60%[24] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为3.18亿元，同比大幅增长328.46%[124] - 报告期内公司投资活动产生的现金流量净额为-9.94亿元，主要系购买理财产品现金流出增加所致[122][124] - 报告期末公司货币资金为4.57亿元，较上年末减少56.48%，主要系购买理财产品所致[123] - 交易性金融资产期末余额为6.1677亿元，占总资产6.60%，全部为购买结构性存款所致[125] - 应收票据期末余额7126.8万元，较期初下降60.21%，主要因商业承兑票据减少[125] - 短期借款期末余额2.126亿元，较期初增长57.38%，主要因增加银行借款[125] - 长期借款期末余额4030万元，较期初大幅增长347.74%，主要因增加银行借款[125] - 境外资产规模为4561.6万元，占总资产比例为0.49%[127] - 以公允价值计量的金融资产中，私募基金期末余额8088.0万元，本期公允价值变动收益1.7万元；结构性存款期末余额6.1677亿元，本期购买25.13亿元，出售/赎回18.97亿元[130] 股东回报与股份情况 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.80元（含税）[5] - 以451,974,092股为基数计算，合计拟派发现金红利36,157,927.36元（含税）[5] - 拟派发现金红利占公司2025年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.30%[5] - 公司2025年半年度以集中竞价方式累计回购股份金额为35,262,777.31元[6] - 股份回购金额占2025年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.05%[6] - 2025年半年度公司现金分红总额71,420,704.67元（含税）[6] - 现金分红总额占公司2025年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的20.35%[6] - 公司总股本为460,237,692股[5] - 公司回购专用证券账户中股份总数为8,263,600股[5] - 2025年半年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.80元（含税），不送红股及转增[138] - 股份总数从454,922,651股增加至456,962,515股，净增加2,039,864股[192] - 无限售流通股份增加2,039,864股，变动后为456,962,515股，占总股本比例保持100%[192] - 2020年限制性股票激励计划归属导致1,049,123股上市流通[193] - 2022年限制性股票激励计划归属导致990,590股上市流通[193] - 可转换公司债券"睿创转债"报告期内累计转股151股[194] - 2025年7月收到员工股份认缴款64,304,625元，增加股本3,275,000股，计入资本公积61,029,625元[195] - 因增加3,275,000股股本，基本每股收益从0.77元/股降至0.76元/股[195] - 因增加股本，稀释每股收益从0.76元/股降至0.75元/股，每股净资产从6.27元降至6.20元[195] - 截至报告期末普通股股东总数为13,782户[196] - 第一大股东马宏期末持股69,500,000股，占总股本比例为15.21%[198] - 公司回购专用证券账户持有8,263,600股，占总股本比例为1.81%[200] - 第一大股东马宏持有无限售条件流通股69,500,000股[199] - 第二大股东李维诚持有42,470,130股，占总股本比例为9.29%[199] - 第三大股东香港中央结算有限公司持有13,166,135股，占总股本比例为2.88%[199] - 第四大股东梁军持有11,946,060股，占总股本比例为2.61%[199] - 第五大股东方新强持有10,563,867股，占总股本比例为2.31%[199] - 第六大股东为嘉实上证科创板芯片ETF，持有8,652,273股，占总股本比例为1.89%[199] - 第七大股东为中证500 ETF，持有5,368,387股，占总股本比例为1.17%[199] - 第八大股东为南方军工改革混合基金，持有4,864,851股，占总股本比例为1.06%[199] - 第九大股东为兴业兴睿两年持有期混合基金，持有4,524,493股，占总股本比例为0.99%[199] 业务与技术能力 - 公司核心技术包括红外热成像技术、MEMS传感器、非制冷红外热成像探测器、机芯及整机[14][15] - 公司产品涉及焦平面阵列、CMOS读出电路、晶圆、IC、ASIC、FPGA等半导体制造与设计领域[15] - 公司掌握半导体封测、3D封装、晶圆级封装等先进封装技术[15] - 公司产品技术指标涉及微米(μm)级长度单位、分辨率、帧频及像元大小[15] - 公司业务涵盖系统集成，将硬件、支撑软件及应用软件集成为完整系统[15] - 公司产品包括人眼安全铒玻璃激光器，波长为1.54μm[15] - 公司涉及T/R组件、MMIC、SiP等微波射频与系统级封装技术[16] - 公司技术应用于相控阵雷达、有源相控阵(AESA)及FMCW(调频连续波)雷达领域[16] - 公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力[36] - 公司生产模式以销定产为主，并对标准红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测[36] - 公司销售模式在B2B端以直销为主，在B2C端以经销模式为主，辅以电商销售[38][39] - 公司采购关键物料采取签订年度合同、分批交付模式，并与核心供应商建立战略合作关系[35] - 公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业（2020年）及单项冠军示范企业（2021年），产品为非制冷红外热成像产品[82] - 公司高性能安全芯片在同等功耗下性能达当前主流密码芯片的10倍[99] - 公司InGaAs探测器技术达到国内领先水平[101] 研发投入与创新 - 公司拥有研发人员1738人，占公司总人数的51.54%[58] - 研发人员数量为1738人，占员工总数的51.54%[75] - 累计申请知识产权3468个，已获批2170个[76] - 本期新增专利申请334个，获得专利授权208个[91] - 累计专利申请总数3468个，累计获得专利授权总数2170个[91] - 成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器[76] - 成功研发第一款6μm 640×512非制冷红外探测器[76] - 公司已实现35μm至6μm像元间距、1920×1080至256×192面阵规模系列化产品的全流程设计[79] - 焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm[79] - 公司于2020年获批牵头承担国家科技重大专项，于2022年中标发改委某射频芯片项目[76] - 公司研发人员数量为1,738人，占公司总人数的51.54%[106] - 公司研发人员薪酬合计为29,269.65万元，研发人员平均薪酬为17.94万元[106] - 公司研发人员中硕士及以上学历人员占比为49.25%（博士3.05%，硕士46.2%）[106] - 公司研发人员中30岁以下人员占比为50.12%[106] - 公司研发人员中30-40岁人员占比为41.37%[106] 产品进展与产能 - 非制冷红外器件方面，完成了8μm系列产品量产，1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段[61] - 优化提升12μm系列产品，推动1280×1024面阵产品性能提升，并加速640×512面阵高性能产品的量产[61] - 成功开发了30μm 320×256高温中波超晶格气体成像探测器，15μm 640×512长波超晶格探测器及机芯等已交付客户[63] - 推出行业首个红外热成像、可见光与4D毫米波雷达的智能融合算法与产品[64] - 车载红外热成像探测器分辨率实现256×192至1920×1080全覆盖，8um热成像芯片和ISP专用芯片于2024上半年通过AEC-Q100 Grade2车规认证[65] - 红外探测器制造平台年产能达600万只，晶圆级热成像制造平台自动化率提升60%且年产能增至500万只，热像仪整机年产能提升至100万只[69] - 微波业务完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77及成像雷达产品RA223F的研制与验证[65] - 化合物半导体业务获得某头部客户合格供应商认证，硅基毫米波集成电路完成某部委卫星互联网宽带终端中频芯片项目验收[66] - 在卫星通信方面，基于自研芯片及相控阵天线技术完成多款有源相控阵天线原型机测试，并在最新测试中成功实现卫星连通及基础业务验证[66] - 激光测距模组最大测程覆盖1至20公里，铒玻璃激光器能量覆盖100微焦耳至1毫焦耳[67][68] - 红外探测器制造平台年产能已达600万只[79] - 晶圆级热成像制造平台自动化率提升60%，年产能增至500万只[79] - 热像仪整机年产能提升至100万只[79] - 非制冷红外器件方面，完成了8μm系列产品量产，1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段[84] - 完成第二代8μm 200万像素探测器产品的样品开发，相比第一代产品尺寸、重量大幅减小[84] - 完成12μm 640×512面阵高帧频、小型化陶瓷封装探测器开发[84] - 完成12μm 384×288面阵SWLP产品的开发和小批量生产[84] - 光子器件方面，研制了面向卫星通信的10μm 400×400 InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm 1280×1024 InGaAs探测器[85] - 成功开发了30μm 320×256高温中波超晶格气体成像探测器，15μm 640×512长波及高温中波超晶格探测器及机芯已交付客户[86] - 2024上半年公司8μm热成像芯片和ISP专用芯片陆续通过AEC-Q100 Grade2车规级认证[88] - 完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证[88] - 完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，第二代产品RA225F启动研发[88] - 激光测距产品线中，铒玻璃激光器能量覆盖100微焦至1毫焦，测距模组最大测程覆盖1至20公里[90] - 微波业务推出X波段20W DS-SiP原型产品，并完成卫星互联网终端系统连通与基础业务验证[89] 市场表现与客户进展 - 公司获得比亚迪、吉利等十多家头部车企用于辅助驾驶与智能驾驶的定点项目，其中比亚迪、吉利等多款车型已上市销售[72] - 第一代车载4D毫米成像雷达产品RA223F已在多个Alpha客户评估验证并获得小批量订单交付，第二代产品RA225F已启动研发[72] - 个人消费领域，全新双目品类产品实现高速增长，进一步夯实品牌中高端定位[71] - 在低空经济领域，凭借智能多维光电感知技术实现了持续快速增长[71] 在研项目与投资进度 - 在研项目“下一代智能化低成本非制冷红外芯片及探测器成像系列产品”预计总投资4亿元，本期投入1.236亿元，累计投入5.217亿元[97] - 在研项目“下一代机芯模组系列产品研发”预计总投资2.875亿元，本期投入4788万元，累计投入3.073亿元[97] - 在研项目“非制冷红外热成像户外消费整机研发”预计总投资2.5亿元，本期投入4051万元，累计投入2.533亿元[97] - 在研项目“特种及智能装备整机产品研”预计总投资1.78亿元，本期投入2576万元，累计投入2.017亿元[97] - 高性能低成本红外及特种芯片研发项目预算4亿元，累计投入2.12亿元，投资进度53.06%[99] - 行业解决方案项目预算1.58亿元，累计投入1467.89万元，投资进度9.28%[99] - 工业测温成像系列产品研发项目预算9563万元，累计投入1940.72万元，投资进度20.30%[99] - 光子器件技术及系列化产品研发项目预算1亿元，累计投入765.52万元，投资进度7.66%[99][101] - 视觉感知与探测系列产品研发项目预算1.63亿元，累计投入2185.72万元，投资进度13.40%[99] - 下一代车载红外热成像产品研发项目预算1亿元，累计投入872.70万元，投资进度8.73%[99] - 微波毫米波芯片组件及系统产品研发项目已结项，累计投入209,030,272.80元，本报告期投入59,836,082.29元[102] - 相控阵芯片研发项目处于初样阶段，累计投入74,735,064.74元，本报告期投入29,789,411.49元[102] - 化合物半导体芯片组件及系统产品研发项目处于初样阶段，累计投入46,686,647.72元，本报告期投入46,686,647.72元[102][104] - 激光器件模块及整机系统系列产品研发项目已结项，累计投入76,990,407.82元，本报告期投入10,995,074.44元[104] - 多维感知AIOS与智能机器人软硬件系统研发项目处于设计阶段，累计投入29,220,005.75元，本报告期投入29,220,005.75元[104] 子公司与投资情况 - 公司拥有多家控股及全资子公司，包括深圳珈港电子科技有限公司、北京华大信安科技有限公司、為奇科技股份有限公司等[14] - 公司于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务[57] - 主要参股的私募基金“元山汇智新技术合伙企业”报告期利润影响为1.7万元，累计利润影响2357.1万元[131] - 一级子公司“睿创微电子”报告期内净利润为1.961亿元，是主要盈利贡献来源[133] - 一级子公司“齐新半导体”报告期内净利润为-6954.0万元，处于亏损状态[133] 行业趋势与市场前景 - 公司预测我国特种装备类红外市场的总容量达300亿元以上[42] - 预计2025年全球非制冷民用红外市场规模将达到75亿美元[43] - 红外热像仪在特种装备领域具有隐蔽性好、抗干扰性强等特点，广泛应用于侦察、监视和制导等[42] - 红外热像仪在民用领域涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶等众多场景，市场需求将持续增长[43] - 红外热像仪的