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方邦股份(688020) - 2025 Q2 - 季度财报
方邦股份方邦股份(SH:688020)2025-08-27 09:40

财务数据关键指标变化:收入与利润 - 营业收入同比增长16.06%至1.72亿元[19] - 公司2025年半年度营业总收入为1.723亿元人民币,同比增长16.1%[149] - 公司2025年半年度营业收入172,341,872.07元,同比增长16.06%[83][84] - 归属于上市公司股东的净亏损为2385.79万元[19] - 公司2025年半年度归属于母公司股东的净亏损为2385.8万元人民币[150] - 归属于母公司所有者的净利润为-2385.79万元,同比下降8.67%[50] - 扣除非经常性损益后的净亏损为3178.51万元[19] - 基本每股收益为-0.30元/股[20] - 公司2025年半年度基本每股收益为-0.30元/股[151] - 加权平均净资产收益率为-1.75%[20] - 公司净利润为-11.59亿元,同比亏损扩大130.2%[154] 财务数据关键指标变化:成本与费用 - 公司2025年半年度营业总成本为1.839亿元人民币,同比增长7.8%[149] - 公司2025年半年度营业成本为1.152亿元人民币,同比增长13.5%[149] - 研发投入占营业收入比例同比下降5.04个百分点至17.36%[20] - 研发投入总额为29,917,066.21元,同比降低10.04%[63][65] - 研发投入总额占营业收入比例为17.36%,同比下降5.04个百分点[65] - 公司2025年半年度研发费用为2991.7万元人民币,同比下降10.0%[150] - 研发费用同比下降10.04%[84][86] - 销售费用同比增长21.80%[84][86] - 信用减值损失达-1343.67万元,同比扩大200.3%[154] - 资产减值损失为-3667.34万元,同比扩大557.5%[154] - 所得税费用同比增加478.41万元[50] 财务数据关键指标变化:现金流 - 经营活动产生的现金流量净额同比下降54.35%至542.49万元[19] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降54.35%[84] - 投资活动产生的现金流量净额同比下降34.48%[84] - 筹资活动产生的现金流量净额同比上升167.42%[84] - 经营活动产生的现金流量净额为542.49万元,同比下降54.4%[157] - 投资活动产生的现金流量净额为4698.22万元,同比下降34.5%[157] - 销售商品、提供劳务收到的现金为1.8亿元,同比增长11.5%[156] - 取得投资收益收到的现金为519.67万元,同比下降45.7%[157] - 支付给职工及为职工支付的现金为4672.1万元,同比增长16.8%[156] - 收到税费返还577.3万元,同比下降96.4%[156] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长75.6%,达到1.492亿元(2024年同期:8500万元)[159] - 经营活动现金流量净额亏损收窄62.1%,从-4220万元改善至-1599万元[159] - 投资活动现金流量净额大幅增长173.6%,从1865万元增至5104万元[159] - 筹资活动现金流入同比增长40.8%,达到1.287亿元(2024年同期:9139万元)[159][160] 财务数据关键指标变化:资产与负债 - 总资产较上年度末下降0.69%至17.88亿元[19] - 归属于上市公司股东的净资产同比下降2.60%至13.38亿元[19] - 公司总资产从1,800.12亿元略降至1,787.66亿元,减少12.46亿元或0.7%[142][145] - 公司负债合计为4.122亿元人民币,较期初增长10.8%[147] - 公司所有者权益合计为15.333亿元人民币,较期初下降1.5%[147] - 公司未分配利润为3.089亿元人民币,较期初下降7.9%[147] - 货币资金大幅增加至1.51亿元,占总资产比例8.45%,同比增长120.78%[88] - 交易性金融资产减少至7570万元,占总资产比例4.23%,同比下降37.04%[88] - 应收账款从2024年末的1.38亿元人民币降至2025年6月末的1.29亿元人民币,下降6.5%[141] - 存货从2024年末的8536.83万元人民币降至2025年6月末的8388.41万元人民币,下降1.7%[141] - 其他流动资产从2024年末的3.56亿元人民币增至2025年6月末的3.62亿元人民币,增长1.6%[141] - 流动资产总额从2024年末的8.30亿元人民币增至2025年6月末的8.75亿元人民币,增长5.4%[141] - 债权投资从2024年末的1.11亿元人民币降至2025年6月末的9082.31万元人民币,下降18.4%[141] - 固定资产从2024年末的7.72亿元人民币降至2025年6月末的7.37亿元人民币,下降4.6%[141] - 货币资金大幅增加至13.39亿元,较期初5.69亿元增长135.3%[145] - 短期借款从2.10亿元增至2.58亿元,增长23.0%[142] - 交易性金融资产从12.02亿元降至7.50亿元,减少37.6%[145] - 应收账款从15.74亿元略降至15.53亿元,减少1.3%[145] - 未分配利润从15.28亿元降至11.40亿元,减少25.4%[143] - 合同负债从954.83万元降至53.61万元,大幅减少94.4%[142] - 在建工程从321.41万元降至292.13万元,减少9.1%[142] - 使用权资产从527.32万元降至355.71万元,减少32.5%[142] - 母公司短期借款从10.21亿元增至16.35亿元,增长60.1%[146] - 合同负债大幅减少至5.36万元,占总资产比例0.00%,同比下降99.44%[89] - 应交税费增加至343.14万元,占总资产比例0.19%,同比增长176.35%[89] - 使用权资产减少至355.71万元,占总资产比例0.20%,同比下降32.54%[88] - 长期待摊费用增加至54.18万元,占总资产比例0.03%,同比增长210.86%[88] - 其他非流动资产增加至140.18万元,占总资产比例0.08%,同比增长149.88%[88] - 应付票据减少至12.59万元,占总资产比例0.01%,同比下降93.71%[88] - 租赁负债减少至83.76万元,占总资产比例0.05%,同比下降60.50%[89] - 期末现金及现金等价物余额为1.51亿元,同比减少55.2%[157] - 期末现金及现金等价物余额为1.339亿元,较期初增长135.2%[160] - 以公允价值计量的金融资产中其他类投资期末数为7570万元[91] 各条业务线表现:产品与销售 - 公司主营产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板(FCCL)和超薄铜箔(厚度在9μm以下)[11] - 挠性覆铜板(FCCL)分为三层结构(3L-FCCL)和两层结构(2L-FCCL)[11] - 公司主要产品为电磁屏蔽膜、电子铜箔和挠性覆铜板[25] - 电磁屏蔽膜产品应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等终端品牌[26] - 带载体可剥离超薄铜箔线宽线距细至10/10μm-40/40μm满足mSAP制程要求[26] - 屏蔽膜销量同比增长6.65%,销售额8635.05万元,但销售单价略有下降[50] - 电子铜箔销量同比增长2.04%,销售额3831.89万元,同比增长6.04%[50] - RTF铜箔销售量190.18吨,同比大幅增长2122%,销售额增加1479.54万元[50] - 采用自产铜箔的FCCL销量大幅增长371.67%,但业务仍处于亏损状态[50] - 带载体可剥离超薄铜箔持续获得小批量订单并向手机芯片封装等场景渗透[52] - 电阻薄膜产品已通过部分客户验证并持续获得批量订单[52] - 使用自产铜箔生产的FCCL产品已形成规模销售[52] - 使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL产品处于测试认证阶段[52] - 高速铜缆电磁屏蔽用铜箔关键指标优于竞品正在进行性能优化[52] 各条业务线表现:产能与项目 - 挠性覆铜板(FCCL)第二期产线月产能达到32.5万平方米[52] - 挠性覆铜板项目第一期产能达10万平方米/月[114] - 挠性覆铜板项目已实现产能32.5万平方米/月,终止后续产能建设[118] - 屏蔽膜生产基地建设项目于2022年12月达到预定可使用状态,2023年2月达量产,已结项[115] - 研发中心建设项目于2022年第三季度达到预定可使用状态[115] - 在研项目预计总投资规模为4.25亿元人民币,本期投入2603.32万元,累计投入2.53亿元[67][68] - 高性能定制化电磁屏蔽膜项目总投资9000万元,本期投入801.64万元,累计投入6483.97万元,处于量产阶段[67] - 高频信号传输用极薄柔性基板项目总投资9000万元,本期投入143.99万元,累计投入7087万元,已实现FCCL量产出货[67] - 极薄电解铜箔项目总投资9000万元,本期投入660.53万元,累计投入5845.24万元,已获小批量订单[67] 研发与技术能力 - 研发投入2991.71万元,新申请国内专利44项(发明专利41项,实用新型3项)[51] - 电阻薄膜技术可降低无源元件占用印刷电路板面积[11] - 公司电磁屏蔽膜屏蔽效能≥60dB,接地电阻≤200mΩ[36] - 公司挠性覆铜板剥离强度≥10N/cm,尺寸稳定性≤±0.08%[36] - 公司带载体可剥离超薄铜箔厚度1.5-6μm,粗糙度0.5-2.0μm,剥离强度≥6N/cm[36] - 带载体可剥离超薄铜箔需满足厚度≤3μm、表面轮廓Rz≤1.5μm的技术要求[47] - 研发人员占员工总数比例为22.56%[58] - 报告期内新申请国内发明专利41项和实用新型专利3项共44项[58] - 累计获得国内发明专利授权134项实用新型专利授权187项[58] - 累计获得韩国发明专利14项美国发明专利15项日本发明专利12项[58] - 研发人员数量为125人,占员工总人数的22.56%[63] - 新申请国内发明专利和实用新型专利共44项,其中发明专利41项,实用新型专利3项[63] - 累计获得国内发明专利授权134项,实用新型专利授权187项[63] - 精密涂布技术使产品涂布良率高达99%以上[62] - 聚酰亚胺表面改性技术将剥离强度提高至1.0kg/cm,高于行业标准的0.7kg/cm[61] - 胶粘剂合成技术可耐受340摄氏度高温20秒不分层不起泡[62] - 精密涂布厚度精度控制在目标厚度±0.4微米[62] - 累计获得美国发明专利15项,日本发明专利12项,韩国发明专利14项[63] - 研发人员数量125人,占总人数比例22.56%,较上年同期27.74%下降[70] - 研发人员薪酬合计1104.25万元,平均薪酬8.83万元,同比增长6.39%[70] - 研发人员学历构成:博士6人(4.8%),硕士11人(8.8%),本科31人(24.8%)[70] - 年龄结构:30岁以下58人(46.4%),30-40岁51人(40.8%)[70] 市场趋势与行业前景 - 2024年全球PCB市场产值达736亿美元同比增长5.8%[31] - 预计2027年全球PCB产值将达983.88亿美元2022-2027年复合增长率3.8%[31] - 预计2027年中国PCB产值将达511.33亿美元2022-2027年复合增长率3.3%[31] - 全球FPC产值预计2028年达151.17亿美元,2023-2028年复合增长率4.4%[32] - 全球HDI产值预计2028年达142.26亿美元,2023-2028年复合增长率6.2%[32] - 全球封装基板产值预计2028年达190.65亿美元,2023-2028年复合增长率8.8%[32] - 2024年全球AI手机出货量占比预计达16%,2028年激增至54%,年复合增长率63%[41] - 折叠手机和AI手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折并需具备散热功能[41] - 新能源汽车智能化推动FPC单车用量预计超100片,带动电磁屏蔽需求[42] - 全球FPC近10年复合增长率约3.3%,2028年产值预计151.17亿美元[43] - 全球标准铜箔出货量预计2025年达73万吨,2020-2025年复合增长率约7.4%[48] 管理层讨论和指引:业绩与风险 - 公司归母净利润出现较大亏损,主因智能手机销售放缓及铜箔业务竞争加剧[71] - 电磁屏蔽膜毛利率呈逐年下滑趋势,受智能手机行业成本控制影响[75] - 公司理财收益同比减少476.75万元[50] - 公司已披露经营过程中可能面临的各种风险及应对措施[4] - 公司前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[6] 管理层讨论和指引:募集资金使用 - 首次公开发行股票募集资金净额为97,903.96万元[113] - 截至报告期末累计投入募集资金总额61,866.35万元[113] - 募集资金累计投入进度为63.19%[113] - 本年度投入募集资金金额877.40万元[113] - 变更用途的募集资金总额30,068.08万元[113] - 终止建设的挠性覆铜板项目原计划总投资55,194.63万元[114] - 该项目已实际投入29,676.26万元[114] - 项目实际投入进度为53.77%[114] - 项目终止后产生节余资金30,068.08万元[114] - 屏蔽膜项目未达预期收益因销售单价下降及广州新基地固定费用偏高[119] - 挠性覆铜板项目受下游需求放缓及自研原材料周期长影响未达预期[118] - 研发中心建设项目实际投资20,206.00千元,占计划投资额49.95%,节余12,702.77千元[115] - 补充流动资金项目实际投资9,252.05千元,超计划完成100.68%[115] - 截至2025年6月30日,公司使用自有资金支付募投项目并以募集资金置换累计金额为6340.61万元[122] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理的有效审议额度为45000万元[124] - 截至报告期末,公司现金管理余额为40165.4万元,未超出授权额度[124] 公司治理与股东信息 - 公司2025年半年度报告未经审计[5] - 报告期指2025年1月1日至2025年6月30日[11] - 公司采用人民币元及万元作为财务报告单位[11] - 公司不存在非经营性资金占用及违规对外担保情况[7] - 董事会决议未通过本报告期利润分配预案[6] - 半年度无利润分配或资本公积金转增预案 每10股送红股0股 每10股派息0元 每10股转增0股[100] - 2022年股票期权激励计划首次授予第二个行权期行权条件已成就[101] - 2022年股票期权激励计划与2024年限制性股票激励计划相关权益价格已调整[101] - 公司纳入环境信息依法披露企业名单数量为1个[102] - 珠海达创电子有限公司为环境信息依法披露企业[103] - 公司实际控制人及控股股东承诺若存在欺诈发行将回购全部新股[105] - 公司全体董事监事高级管理人员承诺对招股说明书虚假陈述承担赔偿责任[105] - 公司承诺维护全体股东权益 不以不公平条件向其他方输送利益[105] - 公司承诺每年以现金方式分配的利润不少于母公司报表口径当年实现的可供分配利润的10%[107] - 公司控股股东及实际控制人承诺不进行同业竞争业务[107] - 公司全体董事、监事及高级管理人员承诺其薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[106] - 公司关联交易遵循市场化定价原则并依法签订协议[107] - 公司控股股东承诺不越权干预经营管理且不侵占公司利益[106] - 公司若违反现金分红承诺则相关年度分红暂不分配且股份不得转让[107] - 公司承诺若违反关联交易承诺将承担全额赔偿责任[108] - 报告期内公司无重大诉讼及仲裁事项[110] - 报告期内公司无控股股东非经营性资金占用及违规担保情况[109] - 报告期内公司关联交易无未披露临时公告事项[110] -