财务数据关键指标变化：收入与利润 - 公司报告期内实现营业收入182,429,159.31元（1.82亿元），较上年同期增长17.09%[21] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润50,199,119.05元（0.50亿元），较上年同期减少3.86%[21] - 公司扣除非经常性损益的净利润为29,914,568.46元（0.30亿元），较上年同期增长20.18%[21] - 公司基本每股收益为0.43元/股，较上年同期减少2.27%[20] - 公司扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.25元/股，较上年同期增长19.05%[20] - 报告期内公司实现营业收入18,242.92万元，较上年同期增长17.09%[38] - 报告期内公司实现归属于上市公司所有者的净利润5,019.91万元，较上年同期减少3.86%[38] - 报告期内归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2,991.46万元，较上年同期增加20.18%[38] - 公司报告期内营业收入为18,242.92万元，同比增长17.09%[77] - 公司报告期内利润总额为5,444.53万元，同比减少3.90%[77] - 公司报告期内归属于上市公司股东的净利润为5,019.91万元，同比减少3.86%[77] - 公司报告期内扣除非经常性损益的净利润为2,991.46万元，同比增长20.18%[77] - 营业收入增长17.09%至1.82亿元人民币，主要因功率器件销量增加及SGT MOS实现量产[79][80] - 2025年上半年营业总收入为1.824亿元，较2024年同期的1.558亿元增长17.1%[146] - 2025年上半年净利润为5019.91万元，较2024年同期的5221.45万元下降3.9%[147] - 2025年上半年营业利润为5441.39万元，较2024年同期的5660.42万元下降3.9%[147] - 营业收入同比增长17.1%，从2024年上半年的1.558亿元增至2025年上半年的1.824亿元[149] - 净利润同比下降4.5%，从2024年上半年的5347万元降至2025年上半年的5108万元[149] - 营业利润同比下降4.5%，从2024年上半年的5787万元降至2025年上半年的5530万元[149] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 公司研发投入占营业收入的比例为8.41%，较上年同期减少2.64个百分点[20] - 报告期内股份支付费用为148.78万元，较2024年同期减少202.67万元[22] - 报告期内公司研发投入总额为15,336,332.31元，较上年同期的17,212,663.13元下降10.90%[60] - 研发投入总额占营业收入比例为8.41%，较上年同期的11.05%减少2.64个百分点[60] - 营业成本增长21.90%至1.22亿元人民币，与收入增长同步[79][80] - 2025年上半年研发费用为1533.63万元，较2024年同期的1721.27万元下降10.9%[146] - 营业成本同比增长21.9%，从2024年上半年的9990万元增至2025年上半年的1.218亿元[149] - 研发费用同比下降9.3%，从2024年上半年的1619万元降至2025年上半年的1469万元[149] 财务数据关键指标变化：现金流 - 公司经营活动产生的现金流量净额为26,584,576.81元（0.27亿元），较上年同期增长25.34%[21] - 经营活动产生的现金流量净额增长25.34%至2658.46万元人民币，因营业收入增加导致收到货款增加[80][81] - 投资活动产生的现金流量净额为9856.72万元人民币，上年同期为负值3.42亿元，主要因使用闲置资金进行现金管理净额大于上年同期[80][81] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长25.4%，从2024年上半年的2121万元增至2025年上半年的2658万元[151] - 投资活动产生的现金流量净额大幅改善，从2024年上半年的净流出3.416亿元转为2025年上半年的净流入9866万元[152] - 投资支付的现金同比增长20.3%，从2024年上半年的20.91亿元增至2025年上半年的25.15亿元[152] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金同比增长37.4%，从2024年上半年的6847万元增至2025年上半年的9408万元[152] - 期末现金及现金等价物余额为8483万元，较期初的5410万元增长56.8%[152] - 投资活动产生的现金流量净额由负转正，为97.6百万元，较上年同期的-343.6百万元改善441.1百万元[155] - 投资活动现金流入小计为2.61十亿元，较上年同期的1.75十亿元增长49.3%[155] - 投资支付的现金为2.52十亿元，较上年同期的2.09十亿元增长20.2%[155] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金为94.1百万元，较上年同期的68.5百万元增长37.4%[155] - 期末现金及现金等价物余额为83.4百万元，较上年同期的59.4百万元增长40.4%[155] 财务数据关键指标变化：资产与负债 - 报告期末公司归属于上市公司股东的净资产为2,222,096,829.86元（22.22亿元），较上年度末减少1.86%[21] - 报告期末公司总资产为228,027.90万元，较上年末减少2.05%[38] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为222,209.68万元，较上年末减少1.86%[38] - 货币资金增长56.80%至8483.39万元人民币，占总资产比例3.72%，主要因经营性净现金流入及理财到期赎回[83] - 交易性金融资产增长14.05%至19.38亿元人民币，占总资产比例84.98%，主要因公司使用暂时闲置资金购买理财产品[83] - 长期股权投资增长25.83%至4459.05万元人民币，主要因支付投资款所致[83] - 应付职工薪酬下降72.92%至285.34万元人民币，主要因支付上年奖金所致[84] - 应交税费增长105.21%至531.19万元人民币，主要因应交所得税同比增长所致[84] - 截至2025年上半年末资产总计为22.86亿元，较2024年末的23.32亿元下降2.0%[143][144] - 截至2025年上半年末所有者权益合计为22.28亿元，较2024年末的22.69亿元下降1.8%[144] - 截至2025年上半年末未分配利润为2.5718亿元，较2024年末的3.0017亿元下降14.3%[144] - 截至2025年上半年末负债合计为5796.97万元，较2024年末的6304.12万元下降8.0%[143][144] - 货币资金从2024年末的54,103,148.43元增至2025年6月30日的84,833,905.04元，增长56.8%[138] - 交易性金融资产从2024年末的1,699,071,411.17元增至2025年6月30日的1,937,823,900.83元，增长14.1%[138] - 总资产从2024年末的2,327,935,658.62元略降至2025年6月30日的2,280,279,011.98元，降幅2.0%[139] - 未分配利润从2024年末的295,082,101.21元降至2025年6月30日的251,201,220.29元，降幅14.9%[140] - 应付职工薪酬从2024年末的10,538,572.07元大幅降至2025年6月30日的2,853,408.03元，降幅72.9%[139] - 应交税费从2024年末的2,588,453.86元增至2025年6月30日的5,311,859.29元，增长105.2%[139] - 递延所得税负债从2024年末的3,655,790.15元降至2025年6月30日的749,744.74元，降幅79.5%[140] - 一年内到期的非流动资产从2024年末的325,559,143.84元降至2025年6月30日的0元，降幅100%[138][142] - 存货从2024年末的43,867,541.18元略降至2025年6月30日的41,938,588.06元，降幅4.4%[138] - 应收账款从2024年末的26,598,531.32元增至2025年6月30日的29,249,385.31元，增长10.0%[138] 业务线表现：产品与技术 - 公司主要产品包括功率半导体、TVS、MOSFET、GaN HEMT、肖特基二极管等[11][12] - 公司产品线包括功率器件（TVS、MOSFET、肖特基等）和功率IC（电源管理IC）[29] - 公司功率IC产品具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、DC-DC类电源转换芯片等[33] - 公司已正式发布具有自主专利技术的GaN HEMT产品并在多个客户端验证[31] - 公司IGBT技术优化了导通损耗和开关损耗，提升了产品使用效率[31] - 具有0.15pF极低容值的SCR ESD产品已在大客户量产出货，覆盖5-30V工作电压[40] - 用于HDMI2.1以上接口的多路极低容值SCR ESD保护产品已在PC客户量产出货[40] - 650V GaN HEMT产品阵列已加入90-300mR的P-GaN系列产品，650V Cascode结构GaN HEMT有序开发中，初步形成50-3000mR系列产品[42] - 40V双向GaN产品已在客户端实现量产出货，中低压GaN HEMT产品（40V~150V）有序开发中[42] - IGBT产品方面，1200V200A芯片已定型，1700V200A客户认定中，1200V100A/150A、1700V150A等系列化产品陆续流片产出[42] - SiC SBD系列包含650V/1200V/1700V电压档，其中650V SBD产品已在PD客户端出货，1200V SBD产品在多家大功率系统客户测试验证中[42] - 带反接保护的30V/115mΩ规格产品通过多家终端应用验证，已开始批量出货[43] - 3A大电流（带协议、带路径管理）开关充电产品开始批量出货[43] - 低成本0.6A和1A线性充电IC验证通过，开始在客户端送样测试[43] - 双节/多节锂电池充电IC及低成本2A开关充电产品已完成设计，准备MPW流片验证[43] 业务线表现：市场与客户 - 公司产品市场目前主要被德州仪器（TI）、安森美（ON Semiconductor）等国外厂商占据[32] - 公司产品应用领域包括消费电子、网络通讯、安防、工业、汽车及储能[32] - 公司荣获传音控股颁发的"2024优秀供应商奖"及微克科技颁发的"年度战略合作伙伴奖"[46] - 公司产品成功应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户[50] - 公司TVS产品收入占主营业务收入比例为55.53%[70] - 公司报告期内对前五名客户销售收入合计占营业收入比例为50.96%[71] - 公司报告期内外销收入占比为8.12%[76] 研发投入与项目 - 报告期内公司研发投入总额为15,336,332.31元，较上年同期的17,212,663.13元下降10.90%[60] - 在研项目“大功率充电及保护解决方案”预计总投资规模1,500万元，累计投入金额已达1,403.25万元，项目状态为已完成[63] - 在研项目“高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化”预计总投资规模5,709万元，本期投入414.09万元，累计投入3,366.10万元[63] - 在研项目“高性能分立功率器件开发和升级-大功率高性能的TVS”预计总投资规模1,910万元，本期投入221.45万元，累计投入1,108.68万元[63] - 在研项目“高性能分立功率器件开发和升级-超低导通阻抗、超低栅极电荷的MOSFET”预计总投资规模3,195万元，本期投入114.77万元，累计投入1,882.64万元[63] - 在研项目“高性能分立功率器件开发和升级-超低VF的肖特基二极管”预计总投资规模898万元，本期投入25.21万元，累计投入194.94万元[63] - 公司研发项目总投资额为37,178.00万元，累计投入12,380.47万元，累计投资进度为33.3%[65] - 研发中心建设项目投资额最高，为10,088万元，已投入1,057.56万元[64] - 硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目已投入864.56万元，占其总投资额4,010万元的21.6%[64] - 公司研发人员数量为54人，占公司总人数的比例为42.86%[67] - 研发人员薪酬合计为1,054.87万元，研发人员平均薪酬为19.71万元[67] - 研发人员中硕士学历占比29.63%（16人），本科学历占比55.56%（30人）[68] - 研发人员年龄在30-40岁区间占比最高，为37.04%（20人）[68] - 一种超低钳位电压TVS产品系列总投资规模由600万元调整至650万元[65] - 高性能音频功率放大IC项目已投入58.59万元，项目状态为暂停[64] - 一种超低导通阻抗的屏蔽栅MOSFET产品系列已投入825.10万元，占其总投资额1,180万元的69.9%[65] 知识产权与资质 - 公司截至2025年6月30日累计拥有知识产权126项，其中发明专利27项，实用新型专利37项，集成电路布图设计56项，商标6项[57] - 报告期内公司新增授权知识产权9项[57] - 公司是工业和信息化部认定的专精特新"小巨人"企业及国家高新技术企业[30] - 公司于2024年被中华人民共和国工业和信息化部认定为国家级专精特新“小巨人”企业[56] 公司运营模式与结构 - 公司采用Fabless（无晶圆厂）商业模式[12] - 公司采用Fabless经营模式，专注于产品设计，晶圆制造和封装测试委托外协厂商完成[34][36] - 公司销售模式主要采取“经销为主，直销为辅”[36] - 公司开发了高压P-GaN HEMT技术平台用于第三代半导体GaN HEMT产品[37] - 公司注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号[14] - 公司办公地址位于上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号（D幢）10-11层[14] - 公司子公司芯导科技（无锡）有限公司注册资本为5000万元人民币，报告期末总资产为199.36万元，净资产为178.11万元[92] - 芯导科技（无锡）有限公司报告期营业收入为-88.11万元，营业利润为-88.28万元[92] - 公司截至报告期末共有核心技术人员3名，为欧新华、陈敏、符志岗[94] 行业与市场趋势 - 全球功率器件（含SiC）市场规模预计2024年达到530.6亿美元[29] - 2020年至2024年全球功率器件市场复合增长率为3.55%[29] - 预计2024年至2029年全球功率器件市场年复合增长率将提升至8.43%[29] 募集资金使用 - 募集资金净额2,022,150,000元，累计投入金额1,830,488,679.24元，投入进度90.52%[113] - 募集资金承诺投资总额1,386,728,679.24元，本年度投入金额979,717,111.70元，投入进度70.66%[113] - 超募资金总额443,760,000元，本年度投入金额830,000,000元，超募资金投入进度187.04%[113] - 高性能分立功率器件开发及产业化项目累计投入募集资金49,444,983.55元，投入进度35.67%[115] - 高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目累计投入募集资金45,990,444.57元，投入进度36.90%[115] - 硅基氮化镓高电子迁移率功率器件项目累计投入募集资金17,751,769.62元，投入进度22.30%[115] - 研发中心建设项目总投资额10.088亿元，截至报告期末累计投入3,652.99万元，投入进度36.21%[116] - 超额募集资金永久补充流动资金总额8.3亿元，截至报告期末已全部投入，投入进度100%[116][117] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理的授权额度为15亿元，报告期末现金管理余额为9.6129亿元[119] 股权投资与活动 - 报告期对外股权投资额为4600万元人民币，较上年同期