财务数据关键指标变化 - 公司营业收入为3.739亿元，同比增长6.80%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为-3882.81万元，较上年同期减亏1799.36万元[19] - 经营活动产生的现金流量净额为-2419.48万元，较上年同期有所改善[18] - 研发投入占营业收入的比例为32.14%，同比下降4.67个百分点[19] - 二季度业绩环比增速显著提升36.08%[19] - 2025年二季度营业收入为21,552.53万元，环比增长36.08%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为-1,479.04万元，环比亏损收窄924.72万元[20] - 非经常性收益为50.32万元，环比增长66.27%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为-2,419.48万元，同比实现增长[21] - 非经常性损益项目中政府补助金额为1,458,897.40元[23] 成本和费用 - 研发投入达到12,017.30万元，约占营业收入32.14%，剔除股份支付影响后同比增长3.72%[48] - 财务费用同比激增508.99%至588.82万元，主要因可转债及贷款利息增加[92][93] - 营业总成本为4.299亿元，同比增长2.3%，其中研发费用1.202亿元，同比下降6.7%[171][172] - 2025年半年度财务费用583.9万元，同比大幅增长466.8%（主要因利息费用增加）[174] - 支付给职工及为职工支付的现金为64,351,368.21元，同比增长15.04%[180] - 支付的各项税费为9,069,777.19元，同比增长13.39%[180] 各条业务线表现 - BMS系列化产品和穿戴PPG在头部客户形成规模出货[19] - 人机交互产品在手机终端客户销售额同比增长较快[19] - 低端消费类电子产品销售额同比下降，对整体销售额增长形成拖累[19] - 单节BMS产品持续大规模量产，2-5节BMS产品已在固态电池、无人机、笔记本电脑、电动工具等领域头部客户端批量出货[36] - 首款ASIL-B等级车规BMS AFE芯片即将发布，车规级高精度ADC已在头部客户端量产[36] - 压力触控产品在多家品牌客户手机侧边按键实现量产，触觉反馈产品在头部客户旗舰手机量产[37] - 笔记本Haptic pad整体解决方案已在客户端出货，PPG信号采集芯片在可穿戴设备标杆客户端量产[37] - 高可靠性工业级传感器调理芯片规模化量产，市场渗透率显著提升并与多家头部客户达成合作[38] - 通用MCU在消费电子、工业控制、通信等领域销售规模迅速扩大，并在多个头部客户实现量产[39] - EC系列进入联想AVL列表，USB 3.0 HUB产品量产，第一代Super IO产品量产出货[39] - 边缘计算及服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片第一代已量产，第二代正在开发[40] - 多款AEC-Q100认证车规MCU和模拟芯片已量产交付，首款ASIL-D等级车规MCU产品已流片[41] - 首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片已推出，将推出一系列适用于不同AI场景的MCU芯片[42] 研发与技术 - 研发技术队伍占总人数的70.08%[60] - 公司累计申请发明专利909项，获得批准292项[58] - 公司累计申请实用新型专利336项，获得批准267项[58] - 公司累计申请软件著作权254项，获得批准254项[58] - 公司推出国内首款高精度24位Sigma-Delta ADC，精度达国内领先水平[57] - 公司笔记本主板控制器EC芯片通过Intel和AMD双认证，已在AI PC量产[57] - 公司首款ASIL-D等级车规MCU产品已于报告期内流片[57] - 公司PD芯片通过雷电4认证并进入Intel平台组件列表[57] - 公司BMS产品在手机、无人机、笔记本等领域大规模出货[57] - 公司主导起草《电池管理芯片技术规范》团体标准[53] - 高精度ADC技术通过优化芯片架构和采样保持电路，将输入信号范围提升至1%量级，相角测量精度达±0.5，成本显著低于TI同类产品AFE4300[63] - 人体阻抗测量技术实现1%精度动态范围，支持8电极高端人体成分分析仪，与DEXA黄金标准相关系数达0.97[63][64] - MCU可靠性技术实现ESD 8KV和EFT 4KV防护等级，完成对国外产品的替代并降低终端成本[64] - 压力触控AFE技术可测量μV级微弱信号，已应用于vivo、小米、魅族等主流手机品牌[64] - 高精度基准源通过2阶温度补偿技术将温度系数提升至国内领先水平，增强测量稳定性[63] 管理层讨论和指引 - 公司2025年半年度报告未经审计[4] - 公司董事会决议未通过本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[6] - 公司报告期指2025年1月1日至2025年6月30日[11] - 公司为Fabless模式集成电路设计企业，专注于研发和销售[11] - 公司主要产品包括SoC、ADC和MCU等集成电路[11] - 公司股东包括安谋科技、力合新能源、远致创业等多家机构[10] - 公司客户包括华为、小米、OPPO、美的等知名企业[11] 资产与负债 - 公司总资产为15.818亿元，较上年度末下降6.69%[18] - 归属于上市公司股东的净资产为7.377亿元，较上年度末下降2.33%[18] - 货币资金从2024年底的6.1159亿元降至2025年6月的4.4134亿元，降幅达27.84%[163] - 应收账款从2024年底的1.36亿元降至2025年6月的1.3143亿元，降幅3.38%[163] - 在建工程从2024年底的7558.75万元增至2025年6月的1.0871亿元，增幅43.82%[163] - 短期借款从2024年底的2.7011亿元降至2025年6月的2.2015亿元，降幅18.5%[164] - 应付账款从2024年底的1.1219亿元降至2025年6月的8075.99万元，降幅28%[164] - 长期借款从2024年底的8600万元降至2025年6月的6875万元，降幅20.06%[164] - 归属于母公司所有者权益从2024年底的7.554亿元降至2025年6月的7.3776亿元，降幅2.34%[165] - 未分配利润亏损从2024年底的1.1932亿元扩大至2025年6月的1.5815亿元，亏损扩大32.54%[165] 市场与行业 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%[30] - 2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比增长7.8%[30] - 2025年上半年中国集成电路产量为2395亿块，同比增长8.7%[30] - 公司主营业务为全信号链集成电路设计，拥有模拟信号链和MCU双平台[32] - 公司推出AIoT整体解决方案，赋能物联网产业[31] 股东与股权 - 截至报告期末，公司普通股股东总数为11,532户[142] - 第一大股东卢国建持股39,854,510股，占比27.98%[144] - 第二大股东宿迁芯联智合企业咨询顾问合伙企业（有限合伙）持股20,303,043股，占比14.26%[144] - 第三大股东深圳市投资控股有限公司持股3,858,645股，占比2.71%[144] - 中国建设银行股份有限公司持股1,501,456股，占比1.05%，报告期内减持15,604股[144] - 卢国建持有公司无限售条件流通股39,854,510股，占比未披露[145] - 宿迁芯联智合企业咨询顾问合伙企业持有公司无限售条件流通股20,303,043股，占比未披露[145] - 公司2022年回购股份1,071,844股，支付金额60,018,526.11元[145] - 公司2024年回购股份2,290,557股，支付金额59,964,559.32元[145] - 卢国建持有宿迁芯联智合企业咨询顾问合伙企业30.4789%出资份额[146] - 信澳先进智造股票型证券投资基金持有公司无限售条件流通股1,501,456股[145] 诉讼与担保 - 公司涉及重大诉讼事项，涉案金额为货款人民币20,311,492.47元及利息损失[127] - 法院判决被告连带支付货款20,311,492元及利息[127] - 法院执行裁定冻结、划拨被执行人存款，暂计人民币25,853,480.31元[127] - 公司收到执行款项142,963.77元[127] - 被执行人可供执行的财产均已处置完毕，未发现其他可供执行财产[127] - 公司为全资子公司成都芯海创芯科技提供1,850万元人民币的连带责任担保，担保期限至2030年3月31日[132] - 报告期末对子公司担保余额合计为925万元人民币[132] - 公司担保总额（包括对子公司的担保）为925万元人民币[132]