财务数据关键指标变化 - 公司本报告期营业收入为13.7亿元，同比下降13.40%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为1.57亿元，同比增长71.09%[19] - 经营活动产生的现金流量净额为7875万元，同比增长276.46%[19] - 研发投入占营业收入的比例为19.20%，同比增加3.21个百分点[20] - 公司综合毛利率较上年同期上升8.03个百分点[20] - 基本每股收益为0.67元/股，同比增长71.79%[20] - 扣除非经常性损益后的净利润为1.23亿元，同比增长81.88%[19] - 扣除股份支付影响后的净利润为1.75亿元，同比增长48.85%[26] - 公司归属于上市公司股东的净资产为40.4亿元，同比增长2.97%[19] - 2025年上半年公司营业收入136,955.81万元，同比下降13.4%[39] - 2025年上半年归属于母公司所有者的净利润15,652.16万元，同比上升71.09%[39] - 2025年上半年研发费用投入26,299.68万元，同比上升4.00%，占营业收入比例为19.20%[39] - 2025年上半年毛利率36.12%，同比上升8.03个百分点，第二季度毛利率37.04%[39] - 报告期内营业收入为136,955.81万元，同比下降13.40%[89][90] - 营业利润为15,280.87万元，同比增长81.26%[89] - 归属于母公司所有者的净利润为15,652.16万元，同比增长71.09%[89] - 营业成本为87,493.45万元，同比下降23.07%[90] - 研发费用为26,299.68万元，同比增长4.00%[90] - 经营活动产生的现金流量净额为7,875.21万元，同比增长276.46%[90] 业务线表现 - 公司专注于模拟芯片、高性能数模混合芯片等产品研发[12] - 公司产品涵盖电源管理、信号链、音频功放等芯片领域[12] - 公司已有1,500余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域[37] - 车规T-BOX音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货[40] - 公司推出首款车规级LIN RGB氛围灯驱动SOC芯片，在多家客户实现量产出货[42] - 公司推出首款应用于卫星通讯的宽频LNA，在多个头部品牌客户完成导入和量产[46] - 公司推出多款电源管理芯片，包括高PSRR LDO、低压Buck、低功耗buck-boost等[44] - 公司推出高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，用于手机、IoT、可穿戴等领域[42] - 公司产品型号达1,500余款，覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片[62] 研发投入与技术 - 研发投入占营业收入的比例为19.20%，同比增加3.21个百分点[20] - 公司2025年上半年研发费用为人民币2.63亿元，占整体营收的19.20%[48] - 公司技术人员数量达到675人，占公司总人数的75%；研发人员629人，占比70%[48] - 公司累计取得国内外专利684项，其中发明专利440项，实用新型专利238项，外观设计专利6项[49] - 公司累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权610项，软件著作权131件，国内外商标183件[49] - 公司发布更新管理文件252份，深化质量管理体系建设[50] - 公司自主研发的新型射频测试机台已成功发布并投入使用[55] - 公司在BCD工艺上已朝55/40 nm工艺节点迈进[53] - 公司员工总数902人，本科及以上学历占比91%[59] - 公司及控股子公司累计获得发明专利440项，实用新型专利238个，外观设计专利6个，软件著作权131个，集成电路布图登记610个[60] - 公司技术人员675人，占员工总数75%，核心技术人员5人[61] - 报告期内公司新增知识产权申请102个（其中发明专利82个），获得授权56个（其中发明专利28个）[70] - 截至2025年6月30日，公司累计取得发明专利440个，实用新型专利238个，集成电路布图登记610个[70] - 研发投入总额为262,996,761.92元，同比增长4.00%[72] - 研发投入总额占营业收入比例为19.20%，较上年增加3.21个百分点[72] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业，产品"手机音频功放芯片"获单项冠军产品称号[69] - 公司研发人员数量629人，占总人数的69.73%，较上年同期增长11.13%[81] - 研发人员薪酬合计18,058.38万元，平均薪酬28.71万元，较上年同期下降5.59%[81] 市场与行业趋势 - 2025年1-5月全球半导体销售总额达2,837亿美元，同比增长19.8%[29] - 2025年5月全球半导体销售额环比增长3.5%至590亿美元，同比增长19.8%[29] - 2025年全球半导体市场规模预计达7,009亿美元，较2024年增长11.2%[29] - 2025年全球智能手机出货量预计达12.4亿部，同比增长0.6%[30] - 2025年全球PC及平板电脑出货量预计达2.74亿台，同比增长4.1%[31] - 2025年全球可穿戴腕带设备出货量预计达2.23亿台，同比增长15.5%[32] - 2025年全球物联网市场规模预计达3,330亿美元，同比增长12.9%[32] - 2025年全球新能源汽车销量预计达2,000万辆，同比增长18.6%[33] - 2025年中国新能源汽车销量预计达1,650万辆，同比增长28.2%[33] - 2025年全球汽车电子市场规模预计达2,732亿美元，较2024年增长4.6%[34] 子公司表现 - 子公司艾唯技术有限公司净利润为5,401.52万元人民币，营业收入为132,577.93万元人民币[108] - 子公司上海艾为半导体技术有限公司净利润为1,209.90万元人民币，营业收入为31,813.82万元人民币[108] - 子公司合肥艾为集成电路技术有限公司净利润为611.53万元人民币，营业收入为4,200.86万元人民币[109] 股权与激励 - 公司作废2021年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票共计1,104,260股[113] - 公司作废2022年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票共计418,713股[113] - 公司2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属条件成就，归属限制性股票数量为463,331股[113] - 控股股东及实际控制人孙洪军承诺自公司上市之日起72个月内股份锁定期[116] - 董事郭辉、程剑涛等承诺股份锁定期满后5年内每年减持不超过直接持股总数的5%[116] - 核心技术人员张忠承诺锁定期满后第5至9年每年减持不超过直接持股总数的10%[117] - 离任副总经理杨婷承诺离职后6个月内不减持股份[118] - 监事吴绍夫等承诺任职期间及离职后6个月内不减持股份[118] - 公司控股股东及董事承诺上市后三年内履行特定义务[118] 担保与资金 - 公司对全资子公司上海艾为微电子技术有限公司的担保金额为58,743,589.70元，担保期限为2022年12月20日至2032年9月21日[186] - 公司对全资子公司上海艾为微电子技术有限公司的另一笔担保金额为40,975,858.00元，担保期限为2021年11月29日至2031年11月29日[186] - 公司对全资子公司上海艾为微电子技术有限公司的新增担保金额为20,000,000.00元，担保期限为2024年10月23日至2025年9月11日[187] - 公司对全资子公司上海艾为半导体技术有限公司的担保金额为50,000,000.00元，担保期限为2024年12月25日至2025年6月24日，且该担保已履行完毕[187] - 公司对全资子公司上海艾为半导体技术有限公司的另一笔担保金额为100,000,000.00元，担保期限为2025年2月20日至2026年2月19日[187] - 公司对全资子公司上海艾为半导体技术有限公司的新增担保金额为50,000,000.00元，担保期限为2025年4月24日至2025年10月24日[187] - 公司对全资子公司上海艾为微电子技术有限公司的小额担保金额为300,000.00元，担保期限为2025年6月23日至2026年12月31日[187] - 公司对全资子公司艾唯技术有限公司的担保金额为52,568,815.80元，担保起始日为2023年11月2日[187] - 报告期内公司对子公司担保发生额合计为150,300,000.00元[187] - 公司担保总额为322,588,263.50元，占净资产比例为7.99%[189] - 为资产负债率超过70%的被担保对象提供担保金额为52,568,815.80元[189] 募集资金使用 - 首次公开发行股票募集资金总额3,201,044,000元，截至报告期末累计投入2,468,137,196.76元，投入进度71.34%[194] - 5G射频器件研发和产业化项目募集资金投资金额为211,770,529.19元，累计投入156,234,884.15元，进度达73.78%[196] - 马达驱动芯片研发和产业化项目募集资金投资金额为367,891,167.57元，累计投入266,870,489.12元，进度达72.54%[196] - 研发中心建设项目累计投资金额超过承诺投资金额12,725,297.29元，投入进度超过100%[198] - 高性能模拟芯片研发和产业化项目募集资金承诺投资总额467,080,214.37元，累计投入152,706,782.46元，进度达32.69%[198] - 公司将"发展与科技储备资金"子项目延期至2026年8月，以加大对55nm和40nm BCD先进工艺导入的投入[199] - 高性能模拟芯片研发和产业化项目延期至2027年12月，并投入节余募集资金200,755,731.09元[200] - 智能音频芯片研发和产业化项目募集资金投资金额为206,197,600.00元，累计投入218,922,897.29元，进度达106.17%[196] - 电子工程测试生产项目募集资金投资金额为940,632,000.00元，累计投入681,059,460.72元，进度达72.40%[197] - 发展与科技储备资金项目募集资金投资金额为300,000,000.00元，累计投入176,682,700.49元，进度达58.89%[197]