财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 公司净收入同比下降19%，从146.8万美元降至118.2万美元，主要因服务收入减少67.6万美元（47%），部分被产品收入增加39万美元（2,167%）抵消[185][186] - 产品收入从2024年第二季度的1.8万美元增至2025年同期的40.8万美元，主要来自单芯片4G产品销售，而2024年同期因客户转向5G产品开发导致收入极低[187] - 服务收入同比下降47%，从145万美元降至77.4万美元，因2024年重大服务项目已完成，2025年项目组合规模缩小[188] - 上半年净收入同比下降65%，从473.3万美元降至167.8万美元，产品和服务收入分别减少189.7万美元（79%）和115.8万美元（50%）[201] - 2025年上半年净亏损2050万美元[218] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 总销售成本同比增长47%，从54.7万美元增至80.4万美元，主要受产品成本增加42.4万美元（268%）驱动，服务成本减少16.7万美元（43%）部分抵消[185][189][190][191] - 毛利率从63%大幅下降至32%，因产品收入不足吸收间接成本，当前毛利率不能真实反映产品和服务盈利能力[192] - 研发费用减少65万美元（16%），从416.4万美元降至351.4万美元，主要因Alpha提供的5G芯片设计专业服务减少90万美元[193] - 一般及行政开支增加40万美元（6%），从2024年上半年的570万美元增至2025年上半年的600万美元[209] - 利息支出增加77.2万美元（102%），从76万美元升至153.2万美元，主要因未偿还定期贷款产生的利息和罚金[196] - 利息支出减少20万美元（8%），从2024年上半年的280万美元降至2025年上半年的260万美元[211] 财务数据关键指标变化：现金流和资本结构 - 经营现金流净流出1660万美元（2025年上半年）vs 2410万美元（2024年上半年）[218][231] - 累计赤字达5.825亿美元[218] - 现金及现金等价物为130万美元[226] - 未偿还可转换票据及借款总额为5170万美元[226] - 公司经营活动现金流出2410万美元，主要由于净亏损30万美元、非现金调整1250万美元及运营资产与负债净变动1130万美元[235] - 2025年上半年融资活动现金流入1610万美元，包括定向增发股票1100万美元及借款750万美元[237] - 2024年上半年融资活动现金流入2790万美元，来自反向资本重组与PIPE融资净收益1720万美元及可转换票据发行1630万美元[238] 各条业务线表现 - 公司产品组合包括基于4G LTE、4.5G LTE Advanced（速度是LTE的两倍）和4.75G LTE Advanced-Pro（速度是LTE的四倍）技术的芯片组[154] - 2022年，供应短缺导致其最大客户将产品开发重点从4G转向5G，从而减少了对公司4G产品的需求[168] 管理层讨论和指引 - 公司预计5G芯片组的平均销售价格约为4G芯片组的四倍[155] - 公司计划在2025年下半年实现5G产品的商业发布[155] - 公司已于2025年第二季度向主要5G客户交付初始样品[155] - 作为上市公司运营，公司预计其一般及行政（G&A）费用在可预见的未来将会增加[177] 其他财务相关事项 - 外汇交易净损失321.7万美元，而2024年同期为收益81.6万美元，主要受美元对韩元汇率波动影响[197] - 普通股认股权负债公允价值变动导致损失101万美元，而2024年同期为收益662.8万美元，受公司普通股公允价值变化驱动[199] - 预期信贷损失估计变动导致净增加190万美元（2024年上半年收益50万美元 vs 2025年上半年损失140万美元）[209] - 债务清偿收益为2024年上半年带来1460万美元[210] - 外汇交易损失320万美元（2025年上半年）vs 收益230万美元（2024年上半年）[212] - 非现金调整包括负债清偿收益1460万美元、认股权证负债公允价值变动收益200万美元及信贷损失拨备50万美元，部分被股票薪酬150万美元等抵消[235] - 运营资产与负债变动主要因应计及其他流动负债减少440万美元、应付账款减少340万美元及预付费用增加170万美元[235] - 信贷损失拨备截至2025年6月30日为260万美元，较2024年12月31日的120万美元增加140万美元[249] - 可转换票据按公允价值计量，使用现金流折现模型或二项格点模型（三级公允价值测量）进行估值[250][251] - 负债分类权证采用期权定价模型重计量，关键假设包括波动率和无风险利率[252] 公司运营和行业背景 - 公司是一家无晶圆厂半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞，在韩国设有研发中心[152][153] - 公司依赖第三方代工厂（如联华电子、三星和台积电）进行晶圆和产品的制造与供应[165] - 公司历史上主要通过客户现金收款、发行可转换本票、借款和发行股本为运营提供资金[156] - 半导体行业具有周期性，曾因COVID-19大流行、美中贸易争端、需求疲软和库存过剩等因素出现显著低迷[164] - 公司符合"新兴成长公司"资格，延迟采用新会计准则直至其对私营公司生效[254] - 公司同时符合"较小报告公司"标准，采用简化披露要求（非关联持有者市值<2.5亿美元或年收入<1亿美元）[257]