公司基本信息 - 公司代码688082，公司简称盛美上海，全称为盛美半导体设备（上海）股份有限公司[1] - 公司中文名称为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，外文名称为ACM Research (Shanghai), Inc.[14] - 公司注册地址和办公地址均位于中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢[14] - 公司法定代表人为HUI WANG[14] - 公司网址为www.acmrcsh.com.cn，电子信箱为ir@acmrcsh.com[14] - 董事会秘书罗明珠的联系电话为021-50276506，传真为021-50808860[15] - 公司控股股东为美国NASDAQ上市公司ACM RESEARCH, INC.（ACMR）[10] - 公司全资子公司包括盛美半导体设备无锡有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司等[10] 财务数据关键指标变化（收入和利润） - 2025年1-6月公司营业收入为32.65亿元，同比增长35.83%[18][19] - 归属于上市公司股东的净利润为6.96亿元，同比增长56.99%[18][20] - 基本每股收益1.58元，同比增长54.90%[19][21] - 加权平均净资产收益率为8.62%，同比增加1.99个百分点[19] - 归属于上市公司股东的扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17%[45] - 2025年半年度营业总收入为32.65亿元人民币，同比增长35.8%（2024年半年度为24.04亿元人民币）[200] 财务数据关键指标变化（成本和费用） - 营业成本同比增长32.19%至16.09亿元[93] - 销售费用同比增长30.13%至2.68亿元[93] - 管理费用同比下降12.24%至1.37亿元[93] - 研发费用同比增长20.17%至4.16亿元[94] - 2025年半年度营业总成本为24.13亿元人民币，同比增长26%（2024年半年度为19.15亿元人民币）[200] 研发投入 - 研发投入占营业收入的比例为16.67%，同比增加0.43个百分点[19] - 2025年上半年研发投入合计544,383,578.94元，同比增长39.47%，占营业收入比例16.67%[66] - 费用化研发投入416,072,433.63元，同比增长20.17%，资本化研发投入128,311,145.31元，同比增长190.96%[66] - 研发投入资本化比重从上年11.30%增至23.57%，增加12.27个百分点[66] - 研发投入资本化比重较上年同期增加12.27个百分点[68] - 公司研发人员数量从776人增至1,080人，同比增长39.18%[74] - 研发人员薪酬合计从16,022.18万元增至21,674.62万元，同比增长35.28%[74] 资产和负债情况 - 归属于上市公司股东的净资产为82.40亿元，同比增长7.49%[18] - 总资产为132.89亿元，同比增长9.56%[18] - 报告期末公司应收账款账面价值为272,855.79万元，占总资产比例20.53%[82] - 存货账面价值达439,433.31万元，占流动资产41.55%，其中库存商品和发出商品占比43.67%[83] - 公司2025年6月30日货币资金为27.61亿元人民币，较2024年12月31日的26.35亿元人民币增长4.8%[192] - 公司2025年6月30日应收账款为27.29亿元人民币，较2024年12月31日的21.32亿元人民币增长28%[192] - 公司2025年6月30日存货为43.94亿元人民币，较2024年12月31日的42.32亿元人民币增长3.8%[192] - 公司2025年6月30日短期借款为3.79亿元人民币，较2024年12月31日的2.36亿元人民币增长60.6%[193] - 公司2025年6月30日应付账款为15.94亿元人民币，较2024年12月31日的14.88亿元人民币增长7.1%[193] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-1.32亿元，同比下降129.54%[18][21] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降129.54%至-1.32亿元[94] - 筹资活动产生的现金流量净额同比增长42.95%至5.22亿元[94] 业务线表现 - 公司产品线包括清洗设备、电镀设备、立式炉管设备等前道及后道工艺设备[30] - 公司半导体清洗设备全球市场占有率达8.0%，位居全球第四[47] - 公司单片清洗设备中国市场占有率超30%，中国市场占比位列第二[47] - 公司半导体电镀设备全球市场占有率达8.2%，位列全球第三[47] - 公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖[47] - 公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会"Technology Enablement Award"[47] 技术研发成果 - 公司自主研发的Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量，每年节省数十万美元成本[33] - 公司单片中低温SPM清洗设备在多家客户端实现量产26nm颗粒数量少于10颗，平均颗粒数量少于5颗[32] - 公司高温SPM设备在26纳米颗粒测试中实现小颗粒数量少于10颗，平均颗粒数量少于5颗[32] - 公司TEBO清洗设备适用于28nm及以下图形晶圆清洗，频率达每秒一百万次[32] - 公司SAPS兆声波技术实现兆声波能量在晶圆表面均匀分布[31] - 公司自主研发的TEBO技术解决图形结构无损伤清洗的全球性难题[31] - 公司兆声波单片清洗设备技术应用于逻辑28nm及DRAM 19nm技术节点[52] - 公司清洗设备技术可拓展至32/64层3D NAND工艺及高深宽比技术节点[52] 专利和知识产权 - 公司及控股子公司累计申请专利1,800项，已获授予专利权494项，其中发明专利489项[49] - 境外与境内授权专利比例为1.6:1，境外授权专利305项，境内授权专利189项[49] - 报告期内新增专利申请230项，其中发明专利申请229项[49] - 公司拥有已获授予专利权的主要专利494项，其中发明专利489项，境内授权189项，境外授权305项[64] - 报告期内新增发明专利申请229个，获得18个，累计发明专利申请1,793个，获得489个[64] 风险因素 - 公司面临技术更新风险，需持续投入研发以保持竞争力[75][76] - 关键技术人才流失风险存在，可能影响公司技术研发能力[76] - 市场竞争激烈，国际巨头占据主要市场份额[77][78] - 客户集中度较高，销售预测偏差可能影响公司业绩[80] - 销售周期长达1年至1年半，客户采购计划不确定性高[80] - 半导体设备需求受终端市场（如5G、汽车电子）波动影响，行业资本支出可能大幅削减[86] - 韩国海关对部分出口产品启动问询，可能影响海外市场业务[87] - 税收优惠依赖高新技术企业资格，政策变动或影响业绩[84] - 原材料采购涉及美元/韩元结算，人民币汇率波动增加成本不确定性[85] - 国际政治经济环境变化可能导致客户需求降低或贸易成本上升[86][87] 公司治理 - 公司取消监事会，将其职权整合至董事会审计委员会，提升治理效率[50] - 公司修订《公司章程》及附件，更新二十余项内部治理制度[50] - 2025年3月公司核心技术人员HUI WANG职责调整不再担任技术职务，4名董事及1名副总经理离职[110] - 2025年限制性股票激励计划首次授予466名员工255.04万股，总股本增至4.41亿股[114] 关联交易 - 关联交易中销售设备给母公司ACM RESEARCH, INC.金额为1,911.93万元人民币[150] - 关联交易中销售服务及配件给母公司ACM RESEARCH, INC.金额为298.58万元人民币[150] - 关联交易中采购原材料给Ninebell Co., Ltd.金额为19,416.53万元人民币，占同类交易金额的10.35%[150] - 关联交易中采购原材料给盛奕半导体科技（无锡）有限公司金额为4,306.73万元人民币，占同类交易金额的2.30%[151] - 关联交易中接受安装服务费给盛奕半导体科技（无锡）有限公司金额为1,365.83万元人民币，占同类交易金额的0.73%[151] - 关联交易中接受服务费给母公司ACM RESEARCH, INC.金额为1,013.49万元人民币[150] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为3,685,239,005元，截至报告期末累计投入募集资金3,481,258,520.34元[159] - 募集资金使用进度为89.27%，超募资金使用进度为77.51%[159] - 盛美半导体设备研发与制造中心项目计划投资总额为1,445,000,000元，截至报告期末累计投入1,258,852,969.71元，进度达87.12%[162] - 高端半导体设备拓展研发项目累计投入744,347,453.77元，超出计划投资730,871,500元的1.84%[162][165] - 补充流动资金项目已全额使用650,000,000元，完成进度100%[162]