财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为5.51亿元,同比增长38.33%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-1.89亿元,同比下降12.22%[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为530.27万元,同比大幅增长111.33%[20] - 2024年基本每股收益为-0.68元/股,同比下降13.33%[20] - 2024年加权平均净资产收益率为-25.95%,同比下降7.34个百分点[20] - 2024年扣除非经常性损益的净利润为-2.03亿元,同比下降7.35%[20] - 2024年度公司营业收入55,116.59万元,同比增长38.33%[59] - 2024年度归属于上市公司股东净利润-18,897.75万元,同比下降12.22%[59] - 2024年度扣非后归属上市公司股东净利润-20,294.09万元,同比下降7.35%[59] - 2024年度公司营业收入为5.51亿元,同比增长38.33%,归属于上市公司股东净利润为-1.89亿元,同比下降12.22%[69] 成本和费用 - 2024年计提各项减值准备8,092.19万元[62] - 电子元器件直接材料成本同比增长25.86%至358,222,553.47元,占营业成本比重为68.40%[79] - 研发费用同比增长15.12%至33,896,744.01元,主要因研发项目及研发投入增加[83] - 研发投入金额从2023年的34,609,841.55元增加到2024年的37,975,654.02元,但占营业收入比例从8.69%下降到6.89%[87] - 研发支出资本化比例从2023年的14.93%下降到2024年的10.74%[88] - 资产减值损失达80,921,861.65元,占利润总额的42.16%[93] 各条业务线表现 - 电子元器件行业收入5.19亿元,占营业收入比重94.08%,同比增长41.54%[74] - SMD产品收入5.16亿元,占营业收入比重93.67%,同比增长42.40%[74] - 电子元器件行业营业收入为518,517,414.06元,同比增长41.54%,营业成本为504,545,749.66元,同比增长30.82%,毛利率为2.69%,同比增长7.98%[76] - 软件及信息技术服务行业营业收入为32,648,457.08元,同比增长1.71%,营业成本为19,149,761.66元,同比增长1.24%,毛利率为41.35%,同比增长0.27%[76] - SMD产品营业收入为516,279,522.22元,同比增长42.40%,营业成本为502,819,060.47元,同比增长31.53%,毛利率为2.61%,同比增长8.05%[76] - 电子元器件销售量同比增长42.52%至149,668.00万只,生产量同比增长49.44%至148,992.88万只[77] - 公司电子元器件产品销售收入51,851.74万元,销售量149,668万只,产品均价约0.35元[62] 各地区表现 - 境内销售收入4.81亿元,占营业收入比重87.33%,同比增长51.86%[74] - 境外销售收入6983.78万元,占营业收入比重12.67%,同比下降14.29%[74] - 境内销售营业收入为481,328,052.05元,同比增长51.86%,营业成本为470,165,007.98元,同比增长39.60%,毛利率为2.32%,同比增长8.58%[76] - 境外销售营业收入为69,837,819.09元,同比下降14.29%,营业成本为53,530,503.34元,同比下降21.04%,毛利率为23.35%,同比增长6.55%[76] 管理层讨论和指引 - 公司董事会审议通过了未来计划和发展战略等前瞻性描述,但明确不构成盈利预测或承诺[4] - 公司在管理层讨论与分析章节详细披露了经营中可能存在的风险因素[4] - 公司计划在新能源车、光通讯及服务器、AI硬件三大高增长赛道主攻[108] - 公司计划建立区域仓储中心,实现48小时内交付核心产品[110] - 公司深化研发投入,聚焦车载TCXO、高频TCXO、高频TSX、AI服务器与光通讯领域用晶振、小型化1610音叉晶振等核心产品[111] - 公司推进生产数据可视化系统全面应用,优化关键物料与长周期物料库存策略[112] - 公司计划以物联感知、人工智能、大数据三大核心技术为底座,实现生产、采购、仓储等环节的精准化管控[112] - 公司通过技术研讨会、行业标准建立、海内外展会、专利等多维度树立"高精尖"技术形象[109] 行业和市场趋势 - 公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39),核心产品高精度频率元器件被列入《工业四基发展目录》[31][32] - 2024年国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》,将推动汽车、家电等领域的以旧换新,利好公司下游应用领域[33] - 工业和信息化部2024年印发《关于推进移动物联网"万物智联"发展的通知》,推动行业从"万物互联"向"万物智联"发展[34] - 电子元器件行业具有周期性特点,与宏观经济形势及下游电子产品需求密切相关[34] - 2019年全球石英晶体元器件市场规模为30.41亿美元,2023年为35.76亿美元,2019-2023年复合增长率为4.13%[37] - 预计2030年全球石英晶体元器件市场规模将达到73.26亿美元,2024-2028年复合年均增长率约10.26%[37] - 2023年约45%的石英晶体元器件应用于移动终端,汽车电子、可穿戴设备与物联网预计2024-2030年复合年均增长率分别为12.26%、13.19%和12.70%[42] - 2024年全球物联网连接数增长23%以上,超过250亿[60] - 2024年中国大陆智能手机市场出货量2.85亿台,同比增长4%[61] - 2024年中国汽车产销分别完成3,128.2万辆和3,143.6万辆,同比增长3.7%和4.5%[61] 研发和技术进展 - 2024年公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器合计出货量超4.5亿只,较上年同期增长约55%[46] - 2024年公司50MHz以上高频产品出货量达5051万只,国内同行领先[47] - 公司是国内首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商[49] - 公司是中国大陆唯一进入联发科手机芯片参考设计列表的企业[49] - 公司新增60颗产品物料进入高通、展锐等核心参考设计[70] - 公司成功拓展HP、DELL、Sony等15家新终端头部企业[71] - 公司小型化及高频点产品在日韩消费电子和通信领域获得认可,销售占比提升[71] - 公司1612、1210等超小型元件基座及1612TSX热敏晶体、TCXO基座实现技术突破[67] - 1612 52MHz热敏晶体研究开发已完成,预计将提升公司在导航技术领域的市场占有率[85] - 车载2016 50MHz钟振晶体正在进行小批量客户验证,有助于布局汽车电子领域[85] - 差分晶振边缘测试装置日产能达到12K[85] - 76.8MHz全光刻产品正在逐步进行放量测试和给头部客户出货,有助于开拓5G和物联网市场[85] - 52MHz全光刻产品已完成试样工作,正在优化性能稳定性和提高小批量试样良率[85] - 1610 32.768KHz音叉型SMD晶体研究开发部分已完成,按计划进行中,满足穿戴类消费电子设备需求[85] 现金流和融资 - 经营活动现金流入小计同比增长27.47%,达到449,835,273.65元[89] - 经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长111.33%,从-46,813,167.65元改善至5,302,692.45元[89] - 投资活动现金流出小计同比减少24.55%,降至19,898,328.31元[89] - 筹资活动现金流入小计同比下降25.95%,降至632,860,605.99元[89] - 现金及现金等价物净增加额同比大幅下降151.46%,从14,779,957.00元降至-7,605,840.90元[89] - 货币资金占总资产比例从4.46%上升至9.04%,增加4.58个百分点[95] - 长期借款占总资产比例从13.94%上升至17.09%,增加3.15个百分点[95] - 受限资产总额达1,178,261,891.74元,其中固定资产受限608,704,853.54元[97] 公司治理和股东情况 - 公司2024年度利润分配预案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本[4][5] - 公司董事会由7名成员组成,其中独立董事4人[127] - 公司监事会设监事3名,其中1名为职工代表监事[128] - 公司控股股东为新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)[127] - 公司控股股东新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)归还占用资金共计5,659.99万元,其中本金5,151.76万元,利息508.23万元[198] - 其余利息406.49万元已于2025年3月归还[198] - 公司2023年度股东大会投资者参与比例为21.16%[133] - 公司2024年第一次临时股东大会投资者参与比例为21.16%[133] - 公司2024年第二次临时股东大会投资者参与比例为21.52%[133] 风险因素 - 公司面临全球经济下行压力,可能影响消费电子、汽车、医疗等行业,进而影响公司业绩[114] - 公司应收账款期末余额较大,存在流动性风险[120] - 公司期末存货余额较期初有所降低,但仍处于较高水平[121] - 公司持续监控外币交易和外币资产及负债的规模,以降低汇率风险[119] 审计和内部控制 - 会计师事务所出具了带强调事项段的无保留意见审计报告[4] - 财务报表审计由信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)执行[4] - 财务报告重大缺陷数量为0个[196] - 非财务报告重大缺陷数量为0个[196] - 财务报告重要缺陷数量为0个[196] - 非财务报告重要缺陷数量为0个[196] - 内部控制审计报告意见类型为带强调事项段的无保留意见[197] - 非财务报告不存在重大缺陷[197] - 纳入评价范围单位资产总额占公司合并财务报表资产总额的比例为100.00%[195] - 纳入评价范围单位营业收入占公司合并财务报表营业收入的比例为100.00%[195] 其他重要内容 - 报告期内公司未发生重大资产和股权出售事项[8] - 公司未实施股份回购计划[9] - 公司合并报表范围在报告期内发生变化[9] - 公司未披露重大关联交易或重大合同履行情况[9] - 报告期末公司无优先股及债券相关事项[9] - 2024年非经常性损益项目中政府补助金额为12,911,552.60元,占非经常性损益总额13,963,416.97元的92.5%[27][28] - 2024年非流动性资产处置损益为294,833.87元,较2023年的7,537,898.56元大幅下降96.1%[27] - 前五名客户合计销售金额为215,663,833.91元,占年度销售总额比例为39.13%[81] - 前五名供应商合计采购金额为229,171,014.56元,占年度采购总额比例为61.43%[81]
惠伦晶体(300460) - 2024 Q4 - 年度财报