收入和利润（同比环比） - 2024年营业收入54.69亿元，同比增长42.63%[25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润5.28亿元，同比增长31.50%[25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.88亿元，同比增长43.80%[25] - 2024年营业收入为54.7亿元，同比增长42.6%[40] - 2024年归母净利润为5.3亿元，同比增长31.5%[40] - 营业收入同比增长42.63%至54.69亿元，营业成本同比增长44.28%至40.46亿元[149][150] 成本和费用（同比环比） - 2024年研发投入占营业收入的比例为6.39%，同比减少0.16个百分点[26] - 销售费用同比增长43.77%至8199万元，主要因业务规模扩大导致销售人员薪酬增加[149][150] - 财务费用同比增长72.98%至2426万元，主要因利息支出增加和利息收入减少[149][150] - 研发费用同比增长39.14%至3.49亿元，主要投入技术拓展和新产业开发[149][150] - 销售费用同比增长43.77%至81,992,486.44元，主要因业务规模扩大导致[170] - 研发费用同比增长39.14%至349,284,528.76元，主要因技术拓展投入增加[170] 各业务线表现 - 2024年非设备类业务收入占比达31.0%，新签合同占比44.8%[39] - 核心零组件业务收入占比为12.8%[44] - 公司2024年半导体业务收入占比跃升至50.8%，新能源、新材料等先进制造业收入占比增长至11.5%[46] - 公司IC（集成电路）业务收入占比从2023年的38.5%提升至2024年的50.0%，P-SEMI（泛半导体）业务占比从44.4%下降至31.9%[47] - 专业运维服务（MRO）业务在报告期内同比增长123.4%，公司在全国建立了14个服务站[45][52] - 2024年非设备类业务收入占比31.0%，新签合同占比44.8%，增长速度显著高于设备类业务[57] - 公司专业运维管理服务（MRO业务）毛利率保持较高水平[65] - 公司核心零组件业务包括Gas Box、Chemical Box、Bubbler等产品[58] - 公司已具备为客户提供MRO一站式服务的综合能力[65] - 公司业务结构包含设备类系统装备和非设备类核心零组件、气体及先进材料、MRO服务业务，形成"三位一体"商业模式[136][137] 各地区表现 - 华东地区营业收入为2,075,322,975.58元，同比下降14.06%，毛利率增加0.63个百分点[152] - 西南地区营业收入为595,113,230.02元，同比增长105.79%，毛利率减少6.80个百分点[152] - 华北地区营业收入为748,600,189.54元，同比增长128.94%，毛利率增加3.04个百分点[152] - 华南地区营业收入为1,477,174,239.52元，同比增长282.08%，毛利率减少2.98个百分点[152] 管理层讨论和指引 - 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施[7] - 公司坚持三位一体的商业模式，涵盖设备类系统装备及非设备类业务[195] - 公司计划2025年加大研发投入，强化气体和先进材料开发[197] - 公司加速海外业务布局，建立海外销售网络和生产制造基地[199] - 公司通过收购杭州芯特思进入半导体工艺设备零部件及技术服务领域[200] - 公司将在国产化率较低的半导体零部件领域加速研发[200] 现金流和财务活动 - 2024年经营活动产生的现金流量净额3.99亿元，同比增长245.17%[25] - 2024年经营性现金流为4.0亿元，同比增长245.2%[42] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长245.17%至3.99亿元[149][150] - 筹资活动产生的现金流量净额增长270.04%至5.72亿元，主要因银行借款增加[150] - 经营活动现金流净额同比增长245.17%至398,808,856.81元，因运营效率提升[172] - 筹资活动现金流净额同比增长270.04%至572,299,404.53元，因银行借款增加[173] 资产和负债 - 2024年末总资产93.57亿元，同比增长16.02%[25] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产34.51亿元，同比增长14.98%[25] - 货币资金本期期末数为1,179,360,029.79元，占总资产比例为12.60%，较上期增长94.76%，主要因销售回款增加及新增借款[175] - 固定资产本期期末数为1,426,478,892.64元，占总资产比例15.24%，较上期增长118.82%，主要因在建项目转固及收购子公司[176] - 合同负债本期期末数为1,615,893,712.88元，占总资产比例17.27%，较上期下降30.76%，主要因预收项目款结转收入[176] - 商誉本期期末数为76,169,910.88元，占总资产比例0.81%，较上期增长301.94%，主要因非同一控制下企业合并[176] - 短期借款本期期末数为529,730,241.53元，占总资产比例5.66%，较上期增长107.31%，主要因新增银行借款补充流动资金[176] - 长期应付款本期期末数为468,742,051.22元，占总资产比例5.01%，较上期增长4,165.50%，主要因分期购买固定资产[177] - 未分配利润本期期末数为1,430,827,607.07元，占总资产比例15.29%，较上期增长38.37%，主要因净利润增长[177] - 境外资产规模为1,660,716.33元，占总资产比例0.02%[178] 研发和创新 - 2024年研发投入总额349,284,528.76元，同比增长39.14%，主要因技术拓展及研发人员增加[121][122] - 研发投入占营业收入比例6.39%，较上年减少0.16个百分点[121] - 在研项目"六氯乙硅烷纯化技术研究"累计投入492.74万元，已完成并达到国际同等技术水平[125] - 在研项目"氢气回收系统"累计投入1,094.20万元，回收率达60%以上，氢气纯度达国标5N[125] - 在研项目"硅碳CVD沉积系统"累计投入723.55万元，应用于锂电池硅碳负极材料制造[125] - 在研项目"高纯钢瓶清洗处理"累计投入600.11万元，处于中试阶段[125] - 研发人员数量为562人，占公司总人数的29.36%，研发人员薪酬合计15,917.27万元，平均薪酬28.32万元[134] - 研发人员学历结构中本科占比最高，为379人，硕士研究生47人，博士研究生4人[134] - 研发人员年龄结构以30岁以下为主，共292人，30-40岁189人，40-50岁62人[134] - 研发投入中主要在研项目合计金额21,940.00万元，已完成18,548.61万元，实际支出19,380.88万元[133] 市场趋势和行业前景 - 2024年全球半导体市场规模为6,351亿美元，同比增长19.8%，预计2025年将增长至7,189亿美元，同比增长13.2%[85] - 2024年全球芯片设备（新品）销售额同比增长10%，创历史新高，中国大陆连续第5年成为全球最大半导体设备市场[85] - 2023年全球LED照明市场规模为237.28亿美元，预计2024-2030年复合增长率为3.75%[90] - 2025年中国生物医药市场规模有望突破3.5万亿元[91] - 公司在新能源、新材料等先进制造业的业务收入占比已超过10%[92] - 预计2028年硅基负极产出4.52万吨，硅烷气市场需求将达到现有光伏及液晶面板合计需求规模的1.5倍[92] - 2024年中国半导体设备采购总额达496亿美元，其中超过350亿美元依赖进口，自给率不足30%[106] - 半导体核心工艺设备国产化率低于10%，本土公司需加速自主可控[106] - 国产AI大模型参数规模达万亿级，智能算力缺口与日俱增，AI芯片需求爆发[106] - 低空经济首次写入政府工作报告，带动高性能计算芯片、图像处理芯片市场增长[106] - 2024年海外气体公司占据国内电子特种气体市场约90%的份额[112] - 2025年我国电子特气国产化率有望提升至25%[112] 子公司和投资 - 2024年新增苏州华业气体等7家子公司，处置文德半导体装备1家[159][160] - 对外股权投资额72,387,765.44元，较上年同期增长140.00%，主要投向半导体相关企业[183] - 理财产品期末数为1,258,259,178.08元，本期购买金额为1,228,200,000.00元[184] - 基金投资期末数为221,720,000.00元，本期公允价值变动损益为-19,715,410.65元[184] - 其他金融资产期末数为69,401,200.00元，本期购买金额为37,999,200.00元[185] - 子公司鸿舸半导体和凤展鸿图净利润占公司整体净利润比例超过10%[192]