财务数据关键指标变化 - 公司2024年利润同比下降明显，主要因消费电子需求疲软、客户去库存及原材料人工成本上涨导致毛利率下滑[5] - 2024年营业收入为713,059,932.31元，同比下降3.19%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为15,111,764.37元，同比下降74.11%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为139,038,717.12元，同比增长50.14%[24] - 2024年加权平均净资产收益率为0.98%，同比下降4.77个百分点[24] - 2024年第四季度营业收入为208,016,957.04元，为全年最高季度[26] - 2024年第四季度归属于上市公司股东的净利润为15,017,554.78元，环比显著改善[26] - 2024年非经常性损益合计4,219,511.90元，主要来自政府补助和资产处置收益[30] 成本和费用 - 半导体封装测试业务直接材料成本同比增长5.23%，达到409,088,978.05元，占营业成本比重62.34%[116] - 半导体封装测试业务直接薪酬成本同比大幅增长20.82%，达到88,323,815.15元，占营业成本比重13.46%[116] - 封测服务直接材料成本同比增长32.26%，达到165,313,345.34元，占营业成本比重25.19%[119] - 封测服务直接薪酬成本同比增长38.67%，达到64,608,726.70元，占营业成本比重9.85%[119] - 半导体封装测试业务2024年营业成本同比增长5.69%，达到656,175,777.99元[118] - 财务费用同比大幅下降174.96%，主要由于银行存款利息同比增多所致[124] 各条业务线表现 - 半导体封装测试业务未发生重大不利变化，与行业趋势一致[5] - 2024年营业收入7.13亿元，同比下降3.19%，其中制造业收入占比98.37%[113] - 自有品牌收入3.48亿元（占比48.86%），同比下滑20.06%；封测服务收入3.53亿元（占比49.51%），同比增长21.13%[113] - 制造业毛利率6.45%，同比下降8.18个百分点；自有品牌毛利率10.89%，封测服务毛利率2.07%[114] - 2024年半导体器件销售量1934.75万只，同比增长15.04%；生产量1939.06万只，同比增长8.18%[115] - 公司先进封装技术收入占主营业务收入比重偏少，主要包括DFN、PDFN、QFN、TSOT和SIP等系列[164] 各地区表现 - 公司收入主要集中于华南地区，存在销售区域集中风险[169] - 公司境外市场收入占比较少，将加大境外客户开发力度[96] - 公司境外市场收入占比较少，计划加大境外客户开发力度[156] 管理层讨论和指引 - 全球半导体市场仍处于周期底部爬坡阶段，消费电子复苏力度孱弱[5] - 公司持续经营能力不存在重大风险，但提示未来计划存在不确定性[8] - 公司计划深化核心业务，专注于增强IC产品的研发能力，并拓展工业、汽车、新能源及海外市场[95] - 公司计划通过数字化、智能化建设提升生产效率和产品质量[97] - 公司将持续加大对关键岗位人才团队的引进力度，完善员工培训制度[98][99] - 公司计划加大研发投入，重点开发车规级产品、氮化镓快充等前沿技术，并布局先进封装技术研发[153] - 公司计划深化核心业务，增强IC产品研发能力，拓展工业、汽车、新能源及海外市场，调整目前以消费类为主的市场结构[154][155] - 公司计划扩大生产规模以提高经济效益，借力募投扩产项目实施[155] - 公司计划推动高端化、智能化、绿色化转型，建设数字化、智能化车间，提升生产效率和产品质量[157] - 公司将持续引进关键岗位人才，完善员工培训制度，建立绩效管理体系以激发创新[158] 研发与技术 - 公司拥有50多个分立器件封装系列和50多个集成电路封装系列，涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等多种产品[48] - 公司已实现300μm厚度的DFN封装，达到芯片级贴片封装水平[50] - 公司具备4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，突破80-150μm超薄芯片封装难题[50] - 多款大功率MOSFET车规级产品通过AEC-Q101认证，应用于新能源汽车领域[51] - 公司在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术[53] - 公司掌握无框架金属基板封装量产技术[50] - 公司自主设计半导体线框烘箱、塑封模具结构等多项创新工艺设备[51] - 公司通过SIP系统级封装技术实现多芯片合封，满足客户多样化需求[51] - 公司2024年研发人员数量为168人，同比增长9.80%，研发人员占比为11.76%，同比增长0.51%[126] - 2024年研发投入金额为2847.89万元，占营业收入比例为3.99%，与2023年持平[127] - 截至2024年底公司拥有155项专利，其中36项发明专利[127] 行业与市场 - 2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.1%[36] - 2024年存储芯片增长幅度最大，达到81%[36] - 2025年全球半导体市场规模预计增长11.2%，达到6,970亿美元[36] - 2024年全球半导体市场总收入预计为6269亿美元，同比增长19.0%[37] - 2024年美洲地区半导体收入预计为1866亿美元，同比增长38.9%[37] - 2024年集成电路收入预计为5345亿美元，同比增长24.8%[37] - 2024年中国集成电路产量为4514.2亿块，同比增长22.2%[40] - 2024年中国集成电路出口金额为11352亿元，同比增长18.7%[40] - 2024年中国集成电路市场规模预计到2026年将达到22935亿元[42] - 2024年分立器件收入预计为315亿美元，同比下降11.2%[37] - 2024年模拟器件收入预计为794亿美元，同比下降2.2%[37] - 2024年存储器收入预计为1671亿美元，同比增长81.0%[37] - 2023年中国封测业规模为2932.2亿元，同比下降2.1%[45] - 全球半导体市场预计2025年增长12.5%，估值达6,870亿美元[100] 公司治理与股东信息 - 公司股票简称为蓝箭电子，股票代码为301348[20] - 公司法定代表人为张顺[20] - 公司董事会秘书为张国光，联系方式为0757-63313388[21] - 公司证券事务代表为林品旺，联系方式为0757-63313388[21] - 董事长张顺持有公司股份15,107,565股，任期至2027年06月25日[184] - 董事王成名持有公司股份31,669,430股，任期至2027年06月25日[184] - 董事陈湛伦持有公司股份19,716,218股，任期至2024年06月25日[184] - 总经理袁凤江持有公司股份1,555,648股，任期至2027年06月25日[184] - 赵秀珍持有公司股份1,958,549股[185] - 张国光持有公司股份1,033,368股[185] - 李永新持有公司股份951,295股[185] - 许慧持有公司股份667,772股[185] - 公司董事、监事及高级管理人员合计持有股份72,659,845股[185] - 2024年度公司支付董事、监事和高级管理人员报酬总额244.75万元[195] 风险因素 - 公司面临产品销售价格波动风险，计划通过优化产品结构、技术创新和动态调整产能与库存策略应对[160] - 公司面临行业周期性和毛利率波动风险，计划加大高附加值产品研发，拓展客户渠道以稳定业绩[161][162] - 公司面临原材料价格上涨风险，已与供应商建立稳定关系，并采取错峰采购策略降低成本[163] - 公司与行业龙头厂商在先进封装技术方面差距明显，如长电科技、华天科技等已拥有FC、BGA、WLCSP、SIP等技术[167] - 公司面临研发失败风险，需与芯片设计、晶圆制造等领域技术革新保持同步[170] 投资者关系与公司活动 - 2024年4月30日通过全景网平台举行2023年度业绩说明会，与线上投资者交流[171] - 2024年6月20日接待平安证券、睿华资本等机构实地调研[171] - 2024年8月30日接待国泰君安等机构实地调研[171] - 2024年9月12日通过全景网平台举行2024年半年度业绩说明会，与线上投资者交流[171] - 2024年10月14日接待广东粤财基金、广发基金等多家机构实地调研[171] - 公司2023年年度股东大会投资者参与比例为54.47%[183] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为9.04亿元，净额为7.84亿元[142] - 截至2024年12月31日，公司已累计使用募集资金6.285亿元，占募集资金净额的80.17%[143] - 报告期内公司使用募集资金1.601亿元[142] - 尚未使用募集资金总额为1.624亿元，包括利息收入净额692.72万元[143] - 半导体封装测试扩建项目累计投入4.875亿元，投资进度89.69%[145] - 研发中心建设项目累计投入3470.99万元，投资进度60.20%[145] - 超募资金中1.06亿元用于永久补充流动资金，已全部使用完毕[145] - 公司首次公开发行股票募投项目已于2024年12月31日达到预计可使用状态[145] - 公司将节余募集资金434.44万元永久补充流动资金[143]