收入和利润（同比环比） - 2024年营业收入为6.8266亿元，同比增长7.39%[17] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为3906.3万元，同比下降1.45%[17] - 2024年第四季度营业收入为1.8347亿元，为全年最高季度[20] - 2024年第四季度归属于上市公司股东的净利润为1764.4万元，占全年净利润的45.17%[20] - 2024年营业总收入为6.83亿元，同比增长7.39%，归属于上市公司股东的净利润为0.39亿元，同比下降1.45%[53] - 2024年营业收入为682,655,891.97元，同比增长7.39%[106] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长10.58%，从454,180,953.81元增至502,245,510.86元[112] - 直接材料成本占营业成本比重从59.59%上升至62.74%，金额增长16.44%至315,123,535.24元[112] - 销售费用同比增长6.49%，从38,810,424.12元增至41,327,632.71元[117] - 财务费用同比大幅增长102.17%，从-3,251,866.35元增至70,551.76元[117] 各条业务线表现 - 电子电路行业收入666,015,539.24元，占总收入97.56%，同比增长6.78%[107] - 科创平台服务收入48,282,840.65元，同比增长73.97%，毛利率提升3.66%[108] - 电子制造服务收入218,734,543.31元，同比增长12.59%，毛利率基本持平[108] - 印制电路板收入376,432,569.02元，同比下降0.65%，毛利率下降4.45%[108] - 其他业务收入16,640,352.73元，同比增长39.32%[107] - 智能硬件2024年销售收入为12,192.86万元，同比增长78.28%，物联网销售收入为2,087.33万元，同比增长434.13%[54] 各地区表现 - 内销收入531,580,993.13元，同比增长13.10%，占总收入77.87%[107] - 外销收入134,434,546.11元，同比下降12.55%，占总收入19.69%[107] 销售和生产数据 - 电子电路销售量同比增长6.99%，从605,821,697.74元增至648,149,645.83元[110] - 电子电路生产量同比增长8.29%，从603,330,010.58元增至653,372,311.42元[110] - 电子电路库存量同比大幅增长87.19%，从5,990,042.21元增至11,212,707.80元[110] - 直接销售模式收入599,373,577.68元，同比增长8.93%，占总收入87.80%[107] 研发投入和技术创新 - 2024年研发投入金额为45,786,297.66元，占营业收入比例为6.71%，较2023年下降0.64个百分点[122] - 研发人员数量从2023年的261人减少至2024年的250人，变动比例为-4.21%[121] - 研发人员数量占比从2023年的17.98%下降至2024年的16.57%，变动比例为-1.41%[121] - EDA研发部应用AI技术提升PCB设计效率30%以上[57] - 基于多模块互连的三维静态封装半挠性承载板开发已完成结题，旨在提升半挠性承载板产品技术领先优势[118] - 800G高速光模块产品开发项目结题，突破800G光模块关键技术以提升市场竞争力[118] - 应用于6G通讯的超维度天线产品开发完成结题，布局新一代通讯领域市场[118] - 热电分离凸台铜基板产品开发结题，满足更高散热要求并提升大功率产品竞争力[118] - 平面电感电路板产品开发结题，提升信号传输技术并实现产品多样化[118] 现金流量 - 经营活动现金流量净额同比下降54.58%至47,515,930.82元，主要因销售回款减少和采购付款增加[124][125] - 投资活动现金流量净额同比上升115.38%至26,075,008.66元，主要系理财产品赎回影响[124][125] - 筹资活动现金流量净额同比下降336.37%至-68,422,024.12元，主要因支付融资本息及回购股份[124][125] 资产和负债 - 货币资金占总资产比例上升1.25个百分点至19.97%，达176,427,751.67元[128] - 应收账款占总资产比例上升2.05个百分点至22.56%，达199,266,619.09元[128] - 交易性金融资产下降3.68个百分点至10.13%，金额为89,466,640.00元[129] - 报告期末公司应收账款账面净值19,926.66万元，占流动资产比例33.96%[153] 管理层讨论和指引 - 公司将持续专注电子互联技术，通过"1+3+1"战略布局推动组织变革升级，并与华为共建电子电路智慧云工厂新范式[157] - 公司深耕电子智能制造，专研高端特种工艺，提供高速、高密、高可靠性 PCB 及一站式电子制造服务 IEMS[158] - 公司推动工业软件与 AI 深度整合，加速产品研发创新，实现提质、降本、增效[158] - 公司构建一站式硬件研发全流程平台，提升商业交易、产能交付、订单委派等平台运营品质[159] - 公司落实"碳达峰、碳中和"战略，目标成为绿色工业发展企业践行者，为 2030 年工业领域碳达峰贡献力量[160] - 公司推动绿色制造体系建设，深化绿色工厂，利用可再生能源和工程技术升级制造能源管理[160] - 公司高度关注产品质量安全，设立质量与交付部，完善供应链全周期管理[161] - 公司加快数字化转型，构建"控、管、服"数字化管控新体制，深化 AI 应用场景落地[164] - 公司保持研发高投入，聚焦前沿技术与产业场景融合，推动技术创新与成果转化[165] - 公司布局低空经济全链条解决方案和产品研究，强化技术攻关与创新驱动[156] 未来计划和展望 - 公司计划2025年深化AI领域及通信技术、新能源汽车电子、智慧医疗等领域的布局，抓住市场需求发展[166] - 公司已成立造物工场，将加大技术及研发投入，在中试平台、服务产业和云创硬见等领域深化服务[168] - 公司2025年将扩大高端特色产品产能，并投入资金进行PCB和IPM中心工厂的技改，提升自动化和数智化能力[169] - 公司已完成空压机节能技术改造等项目，2023年入选PCB行业10家"绿色工厂"之一，2025年将持续推进节能降耗减排[170] - 公司2025年将深化数字化转型，推进CRM系统升级和订单中台重构，提升客户服务效率与质量[171] - 公司将持续加速智慧云工厂造物应龙平台建设，利用数据提升内部效率和科技创新[172] - 公司已结项"研发中心建设项目"和"智能硬件柔性制造"募投项目，将升级惠州金百泽产品结构[175] - 公司2025年4月已在新加坡投资设立全资孙公司新加坡金百泽，布局东南亚产能以拓展海外市场[176] 公司治理和股东情况 - 公司董事会由6名董事组成，其中独立董事3人[183] - 公司监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1名[184] - 公司控股股东及实际控制人为武守坤先生[185] - 公司董事长兼总经理武守坤持有股份36,776,232股[193] - 原董事林鹭华于2024年05月14日因个人原因离任[196] - 副总经理陈春持有股份56,250股[194] - 副总经理潘权持有股份112,500股[194] - 公司董事、监事和高级管理人员合计持有股份4,982股[194] - 公司现任董事叶永峰自2019年12月至2024年4月担任珠海广浩捷科技股份有限公司董事[198] - 公司独立董事赵亮持有律师资格证，现任松禾资本管理有限公司合伙人、首席律师[200] - 公司董事乔元毕业于英国伦敦政治经济学院，现任金百泽电子副总经理[199] 市场环境和行业趋势 - 2024年全球PCB产业产值同比增长5.8%，预计2024-2029年复合增长率达5.20%[29] - 预计到2029年中国PCB产值将达到508.04亿美元，复合增长率为4.3%[29][31] - 全球GDP增速为3.2%，较2023年下降0.1个百分点[52] - PCB业务受原材料成本上升影响，营业毛利率有所下降，贵金属金、铜价格高位运行[54] - AI算力、机器人、无人机、新能源汽车等新兴领域市场迎来发展机遇[53] - PCB行业竞争加剧，同行上市公司处于扩产阶段，可能出现产能过剩风险[152] 风险因素 - 公司主要原材料包括覆铜板、金盐、油墨、元器件等，价格受国际市场大宗商品影响[151] - PCB行业竞争加剧，同行上市公司处于扩产阶段，可能出现产能过剩风险[152] - 人民币兑美元汇率波动对公司以美元结算的出口销售和进口采购有一定影响[154] - 公司通过组织结构与管理体系提升、数据中台系统建设等措施应对经营管理风险[155]