财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入331,634,930.76元，较2023年的282,902,181.17元增长17.23%[27] - 2024年归属于上市公司股东的净利润40,063,058.84元，较2023年的31,638,634.12元增长26.63%[27] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,039,069,276.16元，较2023年末的1,027,268,796.58元增长1.15%[28] - 2024年基本每股收益0.50元/股，较2023年的0.42元/股增长19.05%[29] - 2024年研发投入占营业收入的比例为7.96%，较2023年的8.71%减少0.75个百分点[29] - 2024年第一至四季度营业收入分别为72,402,604.63元、82,916,867.33元、84,328,274.77元、91,987,184.03元[32] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为2,976,498.49元，较2023年的31,605,240.29元下降90.58%[28] - 2024年非流动性资产处置损益为-32,786.66元，2023年为-13,476.81元[33] - 2024年计入当期损益的政府补助（特定除外）为6,883,382.74元，2023年为5,012,155.89元，2022年为5,372,892.08元[33] - 2024年非金融企业持有金融资产和负债相关损益为74,539.39元，2023年为8,570.06元，2022年为1,761,029.83元[33] - 2024年应收款项融资期初余额17,534,227.75元，期末余额14,331,782.13元，当期变动-3,202,445.62元[37] - 2024年公司营业收入3.32亿元，同比增长17.23% [40] - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润0.40亿元，同比增长26.63% [40] - 2024年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.34亿元，同比增长24.59% [40] - 2024年公司基本每股收益0.50元，同比增长19.05% [40] - 本年度费用化研发投入26,405,754.69元，上年度为24,644,060.20元，变化幅度7.15%；研发投入合计26,405,754.69元，较上年度变化幅度7.15%[69] - 本年度研发投入总额占营业收入比7.96%，上年度为8.71%，减少0.75个百分点[69] - 报告期内公司实现营业收入33,163.49万元，同比增长17.23%[117] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润4,006.31万元，同比增长26.63%[117] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3,413.23万元，同比增长24.59%[117] - 2024年公司营业收入33,163.49万元，同比增长17.23%，营业成本24,662.24万元，同比增长19.22%[120] - 财务费用为1,856,163.39元，同比增长1540.94%，主要系利息支出增加所致[119] - 经营活动产生的现金流量净额为2,976,498.49元，同比下降90.58%，主要系支付职工薪酬增加及收到政府补助金额减少所致[119] - 投资活动产生的现金流量净额为 - 106,462,331.44元，变动主要系出售大额存单所致[119] - 筹资活动产生的现金流量净额为123,136,122.26元，同比下降81.50%，主要系上期收到首发募集资金所导致[119] - 环氧模塑料生产量12,441.12吨，同比增长20.40%；销售量11,944.38吨，同比增长17.73%；库存量406.25吨，同比下降31.01%[124] - 胶黏剂生产量36,233.93KG，同比下降20.92%；销售量44,108.30KG，同比下降15.27%；库存量7,215.42KG，同比下降59.18%[124] - 销售费用本期金额16720843.38元，上期金额13469830.62元，变动比例24.14%；管理费用本期金额25357972.67元，上期金额20945443.11元，变动比例21.07%；研发费用本期金额26405754.69元，上期金额24644060.20元，变动比例7.15%；财务费用本期金额1856163.39元，上期金额113115.54元，变动比例1540.94% [135] - 经营活动产生的现金流量净额本期金额2976498.49元，上期金额31605240.29元，变动比例 -90.58%；投资活动产生的现金流量净额本期金额 -106462331.44元，上期金额 -741268639.55元；筹资活动产生的现金流量净额本期金额123136122.26元，上期金额665529232.52元，变动比例 -81.50% [136] - 公司报告期内投资收益为2012.21万元，主要系企业购买大额存单利息所致 [137] - 货币资金本期期末数56031214.28元，占总资产比例3.99%，上期期末数36379845.35元，占总资产比例2.96%，变动比例54.02%；其他流动资产本期期末数2049963.30元，占总资产比例0.15%，上期期末数11164813.63元，占总资产比例0.91%，变动比例 -81.64%；长期股权投资本期期末数480254586.66元，占总资产比例34.24% [139][140] - 固定资产本期期末数238732610.16元，占总资产比例17.02%，上期期末数144368889.20元，占总资产比例11.73%，变动比例65.36%；在建工程本期期末数11871104.32元，占总资产比例0.85%，上期期末数45398767.16元，占总资产比例3.69%，变动比例 -73.85%；递延所得税资产本期期末数5085914.02元，占总资产比例0.36%，上期期末数3883773.19元，占总资产比例0.32%，变动比例30.95% [140] - 其他非流动资产本期期末数276598534.27元，占总资产比例19.72%，上期期末数686229386.33元，占总资产比例55.77%，变动比例 -59.69%；短期借款本期期末数10747495.79元，占总资产比例0.77%，上期期末数52131566.22元，占总资产比例4.24%，变动比例 -79.38%；合同负债本期期末数268887.87元，占总资产比例0.02%，上期期末数36193.05元，占总资产比例0.00%，变动比例642.93% [140][141] - 应付职工薪酬本期期末数8744438.60元，占总资产比例0.62%，上期期末数4447723.17元，占总资产比例0.36%，变动比例96.60%；应交税费本期期末数2777340.41元，占总资产比例0.20%，上期期末数4400638.84元，占总资产比例0.36%，变动比例 -36.89%；一年内到期的非流动负债本期期末数58805562.51元，占总资产比例4.19% [141] - 长期借款本期期末数141400000.00元，占总资产比例10.08%；预计负债本期期末数为0，上期期末数374314.26元，占总资产比例0.03%，变动比例 -100.00%；其他综合收益本期期末数 -347489.55元，占总资产比例 -0.02% [141][142] - 报告期投资额480000000.00元，上年同期投资额4000000.00元，变动幅度11900.00% [146] - 公司收购衡所华威30%股权，投资金额4.8亿元，本期投资损益60.21万元[147] - 银行承兑汇票期初数1753.42万元，其他变动-320.24万元，期末数1433.18万元[149] 各条业务线表现 - 公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售[47] - 公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式[50] - 公司销售以直接客户为主、贸易商客户为辅，形成以华东、西南与华南地区为主的销售布局[51] - 公司所处行业为半导体材料行业，先进封装材料市场容量逐年增加[52][54] - 环氧塑封料新产品开发需匹配下游封装技术性能需求，技术门槛高[55] - 公司推动MES管理系统实施，实现生产过程数字化和智能化管理[44] - 公司高密度集成电路用环氧塑封料车间被认定为市级智能制造车间，正申报省级先进级智能工厂[44] - 公司在国内拥有31项发明专利和84项实用新型专利[64] - 公司拥有环氧塑封料200余个产品及多个系列液体电子粘合剂产品[64] - 近一年公司开发完成车规级无硫EMC等新产品[65] - 公司正在进行lowK芯片用低应力EMC等新产品研发工作[65] - 公司多个系列产品处于国内领先水平，如EMG - 900 - G系列突破关键装备，EMG - 900 - A系列在3W/m.K领域量产[82] - 公司为适应高密度封装要求，提高倒装芯片用底部填充胶导热性能，开发多种新产品[82] - 公司获得众多知名厂商青睐，获最佳服务奖等多项奖项，成为高端半导体封装材料国产替代引领者[82] - 电子胶黏剂方面，公司发展FC底填胶与液态塑封料，开发适用于2.5D/3D封装的产品[83] - 公司将材料改性等技术应用于光伏组件封装和半导体封装清模、润模材料开发[83] - 公司构建覆盖历代封装技术的产品体系，应用领域广泛，增强核心优势[84][85] - 公司在传统封装领域扩大市场份额，在先进封装领域部分产品已验证并小批量产销[85] - 公司作为内资厂商，具备快速服务响应优势，能提高客户黏性[86] - 公司建立经验丰富、创新能力强的研发团队，由韩江龙博士领衔[87] - 公司核心技术人员业内口碑好，研发团队优势推动市场拓展[87][88] - 公司与国内主要半导体厂商建立长期稳定合作关系，未来主要封装厂商新增产能落地后，公司有望扩大销售规模[89] - 公司建立完善有效的质量管理体系，通过多项管理认证体系，确保产品质量稳定可靠[90] - 公司研发的高端封装材料处于客户考核验证阶段，未实现大批量生产，产业化不及预期将影响长远发展[92] - 公司整体技术水平与外资主要厂商存在差距，研发不及时或进度未达预期将影响收入增长[93] - 核心技术人员流失或技术泄密，会对公司保持核心竞争力造成不利影响[94] - 受外部因素影响客户国产化需求增强，但导入新产品或开拓新客户实现放量周期长，意愿减弱或无法满足需求将影响公司发展[96] - 公司新产品需通过客户考核验证才能量产，与下游客户工艺参数匹配不佳或验证未达预期，会拉长验证周期无法开拓市场[97] - 半导体封装材料市场集中度高，公司在不同封装领域与外资厂商竞争，替代进程缓慢，对手策略变化或公司无竞争力产品将影响业绩[98] - 市场可能出现新的半导体封装材料企业，公司面临国际先进企业和新进入者双重竞争，无法应对将影响业务和财务状况[99] - 公司环氧塑封料在半导体包封材料市场占比约为90%，市场占有率不足5%[100] - 公司产品需经客户严格认证，若未通过认证前期投入可能无法收回[101] - 应收账款余额增加或影响资金周转效率，可能导致营运资金紧张和坏账风险[102] - 公司产品毛利率受多种因素影响，因素变化可能致毛利率波动[103] - 公司享受税收优惠，政策调整或不满足条件将影响经营业绩[105] - 公司进口原材料用外币结算，汇率波动可能影响经营业绩和财务状况[106] - 公司所处行业受下游需求影响大，景气度变化或致产能过剩或库存积压[107] - 前五名客户销售额8,348.37万元，占年度销售总额25.17%，其中关联方销售额1,555.87万元，占年度销售总额4.69%[128] - 南通皋鑫科技开发有限公司新增成为公司前五名客户，销售额为1,030.54万元[131] - 前五名供应商采购额10,057.51万元，占年度采购总额53.47%，其中关联方采购额1,467.06万元，占年度采购总额7.80%[132] - 公司前五名供应商采购额合计10057.51万元，占年度采购总额比例为53.47%，其中供应商一采购额4158.68万元，占比22.11% [133] 各地区表现 无 管理层讨论和指引 - 2025年公司将加大研发费用投入提升自主创新能力和研发水平[160] - 2024年末公司发布重大资产重组预案拟购买衡所华威70%股份[160] - 公司将确保重大资产重组工作规范、高效推进[160] - 2025年是募投项目关键验收年度，公司将推进相关项目建设，促进产能升级[161] - 封装用清润模材料已销售，公司力争实现盈亏平衡；