财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为11.6675亿元，同比增长25.19%[22] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为9742.91万元，同比下降5.36%[22] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为3.7898亿元，同比增长874.77%[22] - 2024年基本每股收益为0.69元/股，同比下降4.17%[24] - 2024年加权平均净资产收益率为4.30%，减少0.3个百分点[24] - 2024年研发投入占营业收入的比例为5.73%，减少0.92个百分点[25] - 2024年第四季度营业收入为3.8272亿元，环比增长19.2%[28] - 2024年第四季度归属于上市公司股东的净利润为3698.30万元，环比增长38.3%[28] - 2024年第四季度经营活动产生的现金流量净额为1.9583亿元，环比显著改善[28] - 2024年非经常性损益合计13,772,079.40元，较2023年的15,295,545.82元有所下降[31] - 计入当期损益的政府补助为3,984,294.80元，较2023年的10,693,077.62元大幅减少[30] - 委托他人投资或管理资产的收益为6,630,319.45元，较2023年的9,511,102.14元有所下降[30] - 其他营业外收入和支出为6,372,709.96元，2023年为-2,376,320.14元[31] - 2024年公司分红金额占合并报表归属于上市公司股东净利润的36.16%[7] 各业务线表现 - 集成电路封装材料2024年收入13,548.98万元，占比11.63%，同比增长40.76%[71] - 智能终端封装材料2024年收入25,868.07万元，占比22.20%，同比增长47.10%[71] - 新能源应用材料2024年收入68,510.53万元，占比58.80%，同比增长17.05%[71] - 高端装备应用材料2024年收入8,577.20万元，占比7.36%，同比增长21.04%[71] - 集成电路封装材料收入同比增长40.75%，毛利率增加1.36个百分点[143] - 智能终端封装材料收入同比增长47.08%，毛利率增加4.18个百分点[143] - 新能源应用材料收入同比增长17.05%，毛利率减少6.07个百分点[143] - 高端装备应用材料收入同比增长21.04%，毛利率增加1.43个百分点[143] - 集成电路封装材料销量133.95吨，同比增长43.60%[146] - 智能终端封装材料销量708.49吨，同比增长40.66%[146] - 新能源应用材料销量24,323.76吨，同比增长51.62%[146] 各地区表现 - 华南地区营业收入244,943,566.89元，同比增长112.04%[144] - 境外资产规模为1,028.08万元人民币，占总资产比例0.35%[167] 管理层讨论和指引 - 公司以集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大领域为重点，加大研发投入推动全国产化进程[187] - 公司深化电子级环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅、聚酰胺五大原材料体系研发，形成三维一体核心竞争力[188] - 公司推进"新能源及电子信息封装材料建设项目"和"新建研发中心建设项目"提高规模化生产能力[188] - 公司推动AI全链条升级，协同子公司MES、BIP系统贯通，提升研发和人力智能化水平[189] - 公司以东南亚国家为基础点进行全球化布局，挖掘海外潜力市场[189] 研发投入与成果 - 公司研发投入达6,685.02万元，同比增长7.90%，占营业收入比例为5.73%[43] - 研发团队扩充至155人，同比增幅为15.67%，占公司总人数的20.53%[43] - 导电固晶膜(CDAF)为国内首家实现量产应用的供应商[44] - 双组份高导热凝胶产品通过国际芯片厂家可靠性验证并实现规模化供货[43] - 高性能底部填充胶通过国际领先封测厂全套工艺测试和可靠性验证[44] - 光敏树脂材料为小米手机"LIPO立体屏幕封装技术"量产供货[45] - PUR产品荣获华为公司2024年"技术突破奖"[45] - 公司热成型硅胶CIPG技术突破回弹和黏连难点，产品达国内先进水平[97] - UV压敏型材料通过结合UV与聚氨酯技术拓宽工艺窗口，获市场认可[97] - 公司开发高抗黄变透明聚氨酯材料，解决传统材料紫外线照射变黄问题[97] - 新能源电池封装领域推出宽温域、高延伸产品，在国内头部车企多款车型批量使用[97] - 光敏树脂材料兼具柔韧性和耐温性，满足手机屏幕窄边框和高可靠性需求[97] - 公司建立环氧、有机硅等复配改性技术平台，实现特种单体及树脂自主合成，推进关键原材料国产化[96] 公司治理与股权结构 - 公司2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），合计派发现金红利总额人民币35,228,210.50元[6] - 截至2025年3月31日，公司总股本为14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数1,327,158股后的股本为140,912,842股[6] - 公司2024年度不进行资本公积转增股本，不送红股[6] - 公司累计回购股份1,327,158股，支付资金总额为人民币5,406.17万元[52] - 公司董事长解海华持股15,064,154股，年度税前报酬总额为86.09万元[200] - 公司董事、总经理陈田安持股3,093,256股，年度税前报酬总额为131.92万元[200] - 公司董事、副总经理王建斌持股8,661,115股，年度税前报酬总额为106.49万元[200] - 公司董事、副总经理陈昕持股1,732,223股，年度税前报酬总额为85.32万元[200] - 公司独立董事杨德仁年度税前报酬总额为8.00万元[200] - 公司独立董事唐云年度税前报酬总额为8.00万元[200] - 公司独立董事宋红松年度税前报酬总额为8.00万元[200] - 公司监事李清年度税前报酬总额为29.08万元[200] - 公司监事陈丽年度税前报酬总额为22.91万元[200] - 公司副总经理、董事会秘书于杰年度税前报酬总额为86.46万元[200] 市场与行业趋势 - 全球先进半导体封装材料市场规模2024年为136.1亿美元，预计2031年增长至280.5亿美元，CAGR为10.2%[79] - 2024年全球电子封装材料市场规模预计约为378.7亿元人民币，其中中国市场占比40%[81] - 高端封装材料国产化率不足10%，柔性基板、高纯度金属仍依赖进口[81] - 国家大基金三期重点支持技术研发，金额为3440亿元人民币[82] - 光伏行业预计新增装机量将达到103GW，占全国新增总装机的40%以上[84] - 2024年全球半导体市场规模预计达6,276亿美元，同比增长19.1%[180] - 2024年中国锂电池出货量为1,175GWh，同比增长32.6%，其中动力电池出货量为780+GWh，同比增长23%[183] - 储能电池出货量为335+GWh，同比增长64%[183] - 数码电池出货量为55+GWh，同比增长14%[183] - 宁德时代和比亚迪占据中国锂电池市场超七成份额[183] - 2024年光伏行业价格下滑导致减产和扩张推迟，供需再平衡预计2025年加速，全球需求预计同比增长4%-9%[185] - 高端装备行业亚洲市场占比32%，欧洲30%，北美25%，亚洲占比持续提升[185] 风险因素 - 公司产品毛利率受原材料价格波动影响存在下降风险[123] - 公司面临汇率波动风险，境外业务规模扩大可能带来汇兑损失[124] - 应收账款余额随销售规模增长可能保持较大规模[125] - 高端电子封装材料行业技术迭代快，面临产品更新风险[117] - 关键技术人员流失可能影响公司技术创新能力[118] - 集成电路国产化进程放缓可能影响公司相关业务发展[131]