财务数据关键指标变化（收入和利润） - 2024年营业收入为3.5294亿元，同比增长10.15%[22] - 公司实现营业收入35,294.17万元，同比增长10.15%[34] - 公司2024年实现销售收入35,294.17万元，同比增长10.15%[90][92] - 归属于上市公司股东的净利润为1.1164亿元，同比增长15.70%[22] - 归属于上市公司所有者的净利润11,163.95万元，同比增长15.70%[34] - 归属于上市公司股东的净利润11,163.95万元，同比增长15.70%[90] - 扣除非经常性损益后的净利润为5860.7万元，同比增长34.50%[22] - 归属于上市公司所有者的扣非净利润5,860.70万元，同比增长34.50%[34] - 扣除非经常性损益的净利润5,860.70万元，同比增长34.50%[90] - 2024年基本每股收益为0.95元/股，同比增长15.85%[23] - 2024年加权平均净资产收益率为4.97%，同比增加0.58个百分点[23] 财务数据关键指标变化（成本和费用） - 2024年研发投入占营业收入的比例为10.02%，同比减少3.45个百分点[23] - 研发投入占营业收入比例为10.02%，较上年减少3.45个百分点[64] - 研发费用为3,535.02万元，较上年同期下降18.12%[111] - 公司主营业务成本中晶圆占比37.80%，金额为8,747.65万元，较上年同期增长33.75%[100] - 封装测试费占比35.40%，金额为8,192.40万元，较上年同期增长11.82%[100] - 委外成品占比18.92%，金额为4,379.97万元，较上年同期下降11.39%[100] - 成品配套芯片占比7.88%，金额为1,823.94万元，较上年同期下降15.11%[100] - 2024年股份支付费用冲回501.72万元，报告期计提金额为30.34万元，较2023年的532.06万元大幅减少[24] - 报告期确认的股份支付费用为303,391.72元人民币[177] 分季度财务表现 - 2024年分季度营业收入：Q1 6,869.69万元，Q2 8,711.11万元（+26.8% QoQ），Q3 9,836.56万元（+12.9% QoQ），Q4 9,876.81万元（+0.4% QoQ）[26] - 2024年分季度归母净利润：Q1 2,446.87万元，Q2 2,774.59万元（+13.4% QoQ），Q3 3,040.94万元（+9.6% QoQ），Q4 2,901.56万元（-4.6% QoQ）[26] - 2024年经营活动现金流净额：Q1 333.46万元，Q2 1,787.49万元（+436% QoQ），Q3 2,929.73万元（+63.9% QoQ），Q4 3,424.25万元（+16.9% QoQ）[26] 现金流量表现 - 2024年经营活动产生的现金流量净额为8474.93万元，同比增长22.68%[22] - 经营活动产生的现金流量净额8,474.93万元，同比增长22.68%[91] - 经营活动产生的现金流量净额为8,474.93万元，较上年同期增长22.68%[113] - 投资活动产生的现金流量净额-41,055.80万元，同比下降412.25%[91] - 投资活动产生的现金流量净额为-41,055.80万元，较上年同期下降412.25%[113] 业务线表现 - TVS产品收入占主营业务收入比例为56.23%[82] - MOSFET产品营业收入7,368.32万元，同比增长42.07%[94] - 功率IC营业成本2,985.83万元，同比增长38.98%[94] - 功率器件销售量741,030.43万颗，同比增长13.80%[97] - 功率IC销售量18,370.17万颗，同比增长20.30%[97] - SGT MOS新产品凭借超低阻抗和超小封装优势在2024年实现量产[24] - 650V GaN HEMT产品阵列中加入90-300mR的P-GaN系列产品[36] - 1200V SiC SBD产品在多家大功率系统客户测试验证中[38] - 650V SiC SBD产品已在PD客户端出货[38] - 1200V SiC MOSFET产品在充电桩、逆变器等领域处于客户验证测试中[38] 研发投入与成果 - 公司研发投入总额为35,350,211.68元，同比下降18.12%[64] - 公司现行有效知识产权累计120项，其中发明专利25项，实用新型36项，集成电路布图设计专有权53项[62] - 报告期内新增授权知识产权17项，包括发明专利15项和实用新型专利2项[62] - 在研项目“带倍电荷泵的G类音频功放”已完工，投资规模1,150万元，累计投入989.04万元[67] - 在研项目“大功率充电及保护解决方案”已完工，投资规模1,500万元，累计投入1,403.35万元[67] - 在研项目“高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化”累计投入2,952.01万元，支持最大8A大电流充电，效率达99%以上[67] - 在研项目“高性能分立功率器件开发和升级-大功率高性能TVS”累计投入887.23万元，工作电压覆盖1V~48V[67] - 公司研发人员数量为53人，占总人数的44.92%，研发人员薪酬合计为2,467.79万元，平均薪酬为45.74万元[73] - 公司研发投入预算从600万元调整至1,180万元，用于提升产品性能[71] - 公司650V硅基氮化镓功率器件实现80%以上流片良率，动态参数漂移控制在1.1倍以内[71] - 公司IGBT产品系列覆盖650V/1200V/1700V，电流能力达100A以下，参数一致性良好[71] 客户与市场表现 - 公司对前五名客户销售收入合计占当期营业收入的48.47%[83] - 公司前五名客户销售额占年度销售总额48.47%，金额为17,108.22万元[102] - 前五名供应商采购额占年度采购总额51.53%，金额为11,829.23万元[104] - 公司终端客户包括小米、TCL、传音等品牌客户及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户[77][78] - 公司TVS及ESD产品已进入小米、传音、TCL等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机ODM厂商[83] - 公司产品下游应用领域主要在以手机为主的消费类电子领域，受全球智能手机出货量影响较大[82] 分红与股东回报 - 公司2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），合计拟派发现金红利94,080,000.00元（含税）[6] - 2024年度公司现金分红总额占归属于上市公司股东净利润的84.27%[6] - 公司2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），合计拟派发现金红利94,080,000.00元，占2024年度归属于上市公司股东净利润的84.27%[166] - 现金分红金额为94,080,000元人民币，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的84.27%[170] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为215,040,000元人民币，占年均净利润的196.93%[172] 资产与投资 - 交易性金融资产期末余额16.99亿元，较期初增加11.66亿元，当期收益影响3,252.94万元[30] - 其他债权投资期末余额清零，较期初减少3.15亿元[30] - 交易性金融资产金额为169,907.14万元，较上年同期增长218.60%[117] - 报告期投资额为36,000,000元，较上年同期25,000,000元增长44%[120] - 以公允价值计量的金融资产期末数为2,054,590,195.06元，其中其他类别资产期末数为325,559,143.84元，私募基金期末数为29,959,640.05元[123] - 其他债权投资期末账面价值为967,482,686.74元，本期购买金额为3,576,560,000元，本期出售金额为2,853,660,000元[124] - 交易性金融资产期末账面价值为731,588,724.43元，本期购买金额为1,987,598,558.04元，本期出售金额为1,545,194,499.81元[128] - 私募基金北京光电融合产业投资基金报告期内投资额为5,000,000元，期末账面价值为30,000,000元，占出资比例5.5046%[127] 公司治理与高管信息 - 董事长欧新华持有公司股份35,280,000股，年度内无增减变动[144] - 公司董事、监事及高级管理人员年度税前报酬总额为705.04万元[144] - 董事长欧新华年度税前报酬为128.58万元[144] - 董事袁琼年度税前报酬为147.28万元[144] - 董事陈敏年度税前报酬为119.46万元[144] - 监事会主席符志岗年度税前报酬为96.62万元[144] - 财务总监兰芳云年度税前报酬为67.37万元[144] - 独立董事年度税前报酬合计44万元（王志瑾12万元、张兴20万元、杨敏12万元）[144] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为705.04万元[150] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为344.66万元[150] 行业与市场趋势 - 2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，其中第四季度销售额1,709亿美元，同比增长17.1%，环比增长3.0%[48] - 2024年美洲、中国和亚太/其他地区的半导体销售额同比增长分别为44.8%、18.3%和12.5%[48] - 2024年全球智能手机市场出货量增长7%至12.2亿部，中国市场出货量2.85亿部，同比增长4%[48] - WSTS预测2025年全球半导体市场销售额将达到6,971亿美元，同比增长11%[53] - 2025年全球智能手机出货量预计为12.6亿部，同比增长2.3%，中国市场增速上调至5.4%[55] - 2025年全球智能眼镜市场出货量预计为1,280万台，同比增长26%，中国市场出货量275万台，同比增长107%[56] - 半导体产业向SiC、GaN等新材料发展，GaN功率器件有望广泛应用于5G通讯、智能电网等领域[55] - 功率半导体市场受益于新能源汽车和新能源发电，国产厂商在高端领域提升空间巨大[57]