利润分配预案 - 公司2024年度拟每10股派发现金红利2.50元（含税），预计派发现金红利总额为99,714,590.25元[6] - 公司总股本为400,365,000股，扣除回购专用证券账户中1,506,639股后为398,858,361股[6] - 公司2024年利润分配预案已通过董事会和监事会审议，尚需股东大会审议通过[6] - 公司2024年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[6] 审计与治理 - 天健会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 公司半数以上董事均保证年度报告的真实性、准确性和完整性[8] 收入与利润 - 2024年公司营业收入为9.1165亿元，较上年同期增长27.76%[23][26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为1.3683亿元，实现扭亏为盈（2023年为亏损0.2195亿元）[23][26] - 2024年基本每股收益为0.34元/股（2023年为-0.05元/股）[24] - 2024年加权平均净资产收益率为4.59%，较上年增加5.30个百分点[24] - 公司2024年实现营收9.12亿元，同比增长28%，毛利率大幅回升，利润扭亏为盈，全年利润1.37亿元[39] 成本与费用 - 2024年营业成本为6.3939亿元，同比增加8.54%[123] - 2024年研发费用为1.2754亿元，同比增长5.87%[123] - 销售费用同比下降3.61%至18,842,666.10元，业务宣传及接待费用缩减[140][141] 现金流 - 2024年经营活动产生的现金流量净额为3.1285亿元，较上年度大幅增加1,410.38%[23][27] - 公司经营活动现金流量净额同比激增1,410.38%至312,850,036.90元，因回款加速及采购成本减少[142] - 公司投资活动产生的现金流量净额为-9.8927亿元，同比下降2575.64%[123] 研发投入 - 2024年研发投入占营业收入比例为13.99%，较上年度下降2.89个百分点[24][28] - 2024年公司研发费用投入12,754.27万元，占营收比例为13.99%[40] - 2024年研发投入总额为127,542,747.82元，同比增长5.87%，占营业收入比例为13.99%，较上年减少2.89个百分点[92] - 公司研发人员数量为223人，占总员工比例50.80%，研发人员平均薪酬为436,118.29元，同比增长11.86%[98] 业务表现 - 无刷电机控制及驱动芯片收入同比接近翻番，在人工智能服务器、机器人应用实现突破[27] - 车规级产品出货量增长迅速，获多家行业知名客户采用[26] - 产品毛利率回升带动毛利大幅增加，高成本库存有效消化[27] - 公司产品出货量同比增长近50%，通用型MCU产品系列化目标实现[39] - 公司多颗产品通过AEC-Q100车规认证，进入高端应用领域[42] - 公司全年芯片出货量超过24亿颗，同比增长约30%，其中8位机出货量约19.1亿颗，32位机出货量约2.1亿颗，同比增长约64%[81] 地区与客户 - 前五名客户销售额为2.2496亿元人民币，占年度销售总额24.68%[133] - 前五大客户销售额合计22,496.01万元，占年度销售总额的24.68%[135] - 前五大供应商采购额48,242.77万元，占年度采购总额的84.49%，无关联方采购[137][139] 资产与负债 - 2024年末总资产为33.093亿元，较上年末增长5.02%[23] - 货币资金同比下降76.46%至215,882,035.67元，占总资产比例从29.11%降至6.52%[144] - 交易性金融资产同比增长108.38%至889,827,787.63元，因结构性存款购买增加[144] - 存货同比下降19.85%至376,079,941.66元，因库存晶圆采购单价下降[144] - 境外资产83,076,870.07元，占总资产比例为2.51%[146] - 合同负债同比增长134.05%至7,644,438.10元，因预收货款增加[145] 管理层讨论与指引 - 公司保持高强度研发投入，优化项目立项和研发流程，提高研发效率，迭代自有工艺平台[163] - 公司拓展MCU+产线，加速MCU周边的AC/DC电源芯片、通信、电机控制驱动芯片等业务培育[163] - 公司将工业控制和汽车电子领域作为战略方向，持续加大投入，从小资源到大资源，从低算力到高算力逐步发展[163] - 公司制定2025年营收目标，以不低于上年度增长速度确定，并分解为经济指标、产品目标等具体指标[164] - 公司产品开发从专用MCU向专用与通用MCU并重转型，以突破规模和速度发展缓慢的瓶颈[164] 行业与市场 - 2024年中国集成电路进口额为3,857.9亿美元，同比增长10.5%，出口额为1,595.5亿美元，同比增长17.4%，贸易逆差为2,262.4亿美元[158] - 2027年全球无刷直流电机市场规模预计将达到272亿美元[160] - 2023年全球工业控制市场规模预计将达到2,600亿美元，年复合增长率约为3%[161] - 2020年中国工业控制市场规模为2,321亿元，2021年预计达到2,600亿元[161] - 全球车用MCU销售额在2020年为65亿美元，预计2023年达到81亿美元[161] - 预计2026年我国MCU市场规模将达到513.00亿元，下游应用领域需求旺盛[82] 技术与产品 - 公司MCU产品覆盖8位和32位全系列，2005年推出首颗8位MCU[48] - 公司高精度ADC产品中24位ADC的有效精度达到21.5位[52] - 公司功率器件包括SGT MOS、IGBT和CSP MOS，2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT实现量产[59][60] - 公司电源管理芯片包括线性电源LDO和开关电源DC-DC[53] - 公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，集成高侧和低侧驱动器[53] - 公司SoC芯片将数字和模拟IP设计在同一颗芯片，应用于电机控制、无线充等领域[57] - 公司产品工艺涵盖55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD等，并向40纳米、20纳米迈进[47] - 公司2002年推出第一款ASIC芯片--燃气热水器定时芯片[52] 知识产权与研发 - 2024年公司新申请发明专利4项，获得批准6项，新申请实用新型专利3项，获得批准2项，新申请集成电路布图61项，获得批准64项[88] - 截至报告期末，公司累计申请发明专利65项，获得授权37项，累计申请实用新型专利45项，获得授权38项，累计申请集成电路布图257项，获得批准241项[88] - 公司拥有自主IP超过1,000个，可供销售产品900余款，覆盖40纳米至180纳米CMOS等多种工艺制程[99][101] - 公司拥有8项核心技术，包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术等，均处于量产阶段[86][87] - 公司的高性能CSP MOSFET技术具有功率损耗低、机械能力强等特点，适用于锂电保护开关设计[87] - 公司的逆导IGBT技术单片集成了FRD，芯片成本降低，芯片面积小[87] - 公司车规级MCU技术满足ISO 26262设计标准和AEC-Q100 Grade1/0测试标准，应用于汽车电子核心部件[87] 员工与薪酬 - 母公司在职员工数量为140人，主要子公司在职员工数量为299人，合计439人[200] - 公司员工专业构成中技术人员占比最高，为223人，占员工总数的50.8%[200] - 公司员工教育程度以本科为主，共222人，占员工总数的50.6%[200] - 公司硕士学历员工55人，占员工总数的12.5%[200] - 公司生产人员95人，占员工总数的21.6%[200] - 公司销售人员33人，占员工总数的7.5%[200] - 公司董事长杨勇持有126,000,000股，年度内持股无变动，报告期内从公司获得税前报酬221.53万元[177] - 公司董事、总经理周彦持有91,800,000股，年度内持股无变动，报告期内从公司获得税前报酬225.89万元[177] - 公司监事会主席蒋智勇持有16,200,000股，年度内持股无变动，报告期内从公司获得税前报酬37.58万元[177] - 公司独立董事华金秋、吴敬、宋晓科报告期内从公司各获得税前报酬10.00万元[177] - 公司董事、副总经理王继通和LIU ZEYU报告期内未持有公司股份，分别获得税前报酬205.66万元和175.10万元[177] - 冯超作为职工代表，年薪为61.28万元[178] - MIAO XIAOYU作为副总经理兼核心技术人员，年薪为162.82万元[178] - 李振华作为副总经理兼核心技术人员，年薪为192.46万元，并获得45万元股权激励[178] - 吴新元作为董事会秘书兼财务总监，年薪为158.87万元[178] - 公司高管及核心技术人员合计年薪为1,590.90万元[178] - 李振华和MIAO XIAOYU的股权激励金额均为45万元[178]