收入和利润（同比环比） - 公司2024年度归属于母公司股东的净利润为254,880,223.37元[7] - 2024年营业收入为29.33亿元人民币，同比增长15.88%[25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为2.55亿元人民币，同比增长399.68%[25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.56亿元人民币，同比扭亏为盈[25] - 2024年基本每股收益为1.1元/股，同比增长400%[27] - 2024年加权平均净资产收益率为6.78%，同比增加5.35个百分点[27] - 公司实现营业收入293,292.99万元，同比增长15.88%[112][114][117] - 营业利润23,917.60万元，同比增长1,491.71%[112] - 归属于母公司所有者的净利润25,488.02万元，同比增长399.68%[112] - 综合毛利率30.43%，同比增加5.58个百分点[117][119] 成本和费用（同比环比） - 2024年研发投入占营业收入的比例为17.36%，同比减少2.69个百分点[27] - 2024年公司研发费用投入50,912.21万元，较上年同期增长0.35%[40] - 研发投入总额本年度为5.09亿元，上年度为5.07亿元，同比增长0.35%[92] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为17.36%，上年度为20.05%，减少2.69个百分点[92] - 晶圆成本1,470,857,328.11元，占总成本72.09%，同比增长8.07%，封测成本529,223,271.78元，占总成本25.94%，同比增长8.90%[125] - 财务费用-4,715,521.27元，同比减少183.21%，主要系报告期内汇率变动形成的汇兑收益增加所致[134] - 研发费用509,122,052.76元，同比增长0.35%[134] 分红和利润分配 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.3元（含税），合计派发现金红利76,780,881.87元[7] - 2024年度现金分红占归属于上市公司股东净利润的比例为30.12%[7] - 截至2024年12月31日，公司母公司期末可供分配利润为684,633,902.43元[7] - 公司总股本为232,669,339股[7] - 公司2024年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[7] - 2023年度利润分配方案在2024年4月8日董事会通过[196] 业务线表现 - 2024年产品出货量超60亿颗，创历史新高[27] - 2024年综合毛利率较上年同期增长，毛利额提升[28] - 2024年公司产品出货量超60亿颗[59] - 公司主要产品型号达1,400余款[59] - 高性能数模混合芯片销售收入139,231.89万元，同比增长10.93%[117][119] - 电源管理芯片销售收入104,725.53万元，同比增长15.23%[117][119] - 信号链芯片销售收入49,128.22万元，同比增长40.93%[117][119] - 产品出货量超60亿颗，创历史新高[114][120] - 高性能数模混合芯片生产量136,962.52万颗，同比增长24.85%，销售量135,079.77万颗，同比增长26.76%，库存量19,071.90万颗，同比增长10.95%[122] - 电源管理芯片生产量267,790.82万颗，同比减少0.83%，销售量276,082.52万颗，同比增长7.40%，库存量44,880.46万颗，同比减少15.59%[122] - 信号链芯片生产量202,497.49万颗，同比增长21.52%，销售量195,168.07万颗，同比增长12.99%，库存量29,994.33万颗，同比增长32.34%[122] - 全年整体销量超60亿颗，创历史新高，电源管理芯片产销率103.10%，高性能数模混合芯片产销率98.63%，信号链芯片产销率96.38%[122] 研发投入和技术 - 2024年研发投入占营业收入的比例为17.36%，同比减少2.69个百分点[27] - 2024年公司研发费用投入50,912.21万元，较上年同期增长0.35%[40] - 公司研发费用为人民币5.09亿元，占整体营收的17.36%[48] - 公司技术人员数量达646人，占总人数74%，研发人员552人，占总人数64%[48] - 公司累计取得国内外专利649项，其中发明专利412项，实用新型专利232项[49] - 研发投入总额本年度为5.09亿元，上年度为5.07亿元，同比增长0.35%[92] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为17.36%，上年度为20.05%，减少2.69个百分点[92] - 公司研发人员数量为552人，占总人数的63.52%，研发人员薪酬合计36,379.89万元，平均薪酬65.91万元[98] - 公司累计获得发明专利412项，实用新型专利232个，外观设计专利5个，软件著作权125个，集成电路布图登记595个[99] - 公司技术人员646人，占员工总数的74%，核心技术人员5人，平均工作经验超过10年[100] 市场和行业趋势 - 2024年全球半导体市场销售额达6,276亿美元，同比增长19.13%[38] - 2024年中国集成电路设计行业销售额预计为6,460.4亿元，同比增长11.9%[38] - 2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.13%，其中第四季度销售额为1,709亿美元，同比增长17.1%，环比增长3.0%[158] - 2025年全球半导体市场销售额预计将达到6,971亿美元，同比增长11%，主要受生成式AI服务推动[158] - 2024年中国集成电路产量为4,514亿块，同比增长22.2%[160] - 2024年全球智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%，中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%[74] - 2024年PC市场总销量为2.53亿台，同比增长2.6%[75] - 2024年全球平板电脑出货量达1.476亿台，同比增长9.2%[75] - 2024年全球可穿戴腕带设备出货量达1.93亿部，同比增长4%[75] - 2025年全球AI眼镜市场出货量预计达1,280万，同比增长26%，中国市场出货量预计达280万，同比增长107%[75] - 2024年全球物联网连接数有望超过250亿，中国物联网连接数有望突破30亿[76] - 2024年全球新能源汽车销量达1,700万辆，同比增长25%，中国新能源汽车产销数量均突破1,200万辆[77] 现金流和投资活动 - 2024年经营活动产生的现金流量净额为4.02亿元人民币，同比下降6.14%[25] - 经营活动产生的现金流量净额402,483,632.40元，同比下降6.14%[114][115] - 投资活动产生的现金流量净额为-681,837,077.75元，同比净支出减少，因理财产品购买减少及资产购置增加共同影响[135] - 交易性金融资产达1,550,644,910.09元，占总资产30.47%，同比增长37.70%，主要系未赎回理财产品所致[138][139] - 在建工程同比增长418.10%至310,938,841.14元，占比6.11%，因建设车规级可靠性测试中心项目[138][139] - 无形资产同比增长224.39%至313,763,244.95元，占比6.17%，因购买土地使用权[138][139] - 短期借款同比下降41.70%至190,102,388.86元，占比3.74%，因归还银行借款[138][139] - 应付职工薪酬同比增长81.92%至134,965,459.88元，占比2.65%，因计提未发放奖金[138][139] - 境外资产规模34,998.68万元人民币，占总资产6.88%[140] - 受限资产合计243,562,154.12元，包括货币资金保证金及抵押固定资产[142] - 对外股权投资48,384,000.00元，同比减少3.23%，投向盘古半导体持股1.72%[145]