公司概况 - 公司成立于2008年4月9日，2022年8月10日上市[12] - 公司注册资本为148,086,249元[12] 可转债发行 - 拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过76,000.00万元[16][52][96][112] - 可转债期限为自发行之日起六年[18] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[26][107] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[27] 财务数据 - 2025年9月30日资产总计297,216.18万元[62] - 2025年1 - 9月营业收入122,260.36万元[64] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额3,686.76万元[66] - 2025年9月30日流动比率1.55倍[67] - 2025年9月30日资产负债率（合并）38.90%[67] - 2025年1 - 9月每股净资产12.26元/股[67] - 2025年1 - 9月应收账款周转率2.34次[67] - 2025年1 - 9月存货周转率5.11次[67] - 2025年1 - 9月加权平均净资产收益率5.68%[67] 募投项目 - 募集资金用于泰国高端印制电路板生产基地项目（拟使用47,000.00万元）和智能化与数字化升级改造项目（拟使用29,000.00万元）[51][52][112] - 泰国高端印制电路板生产基地项目运营期年均营业收入86480.00万元，年均净利润3868.50万元，税后内部收益率达16.17%[119] - 募投项目建成投产后将新增年产110万平方米印制电路板的产能[121] 其他信息 - 报告期内公司产能利用率分别为80.06%、84.05%、90.95%和89.39%，产品产销率分别为98.29%、100.48%、98.57%和96.45%[121] - 2024年公司在综合PCB企业中名列第53位，在内资PCB企业中名列第30位[159] - 保荐机构认为发行人符合向不特定对象发行可转债要求，同意推荐并承担保荐责任[166]