公司概况 - 公司成立于2008年4月9日，2022年8月10日上市，注册资本148,086,249元[6] - 2024年在综合PCB企业中排第53位，内资PCB企业中排第30位[8] 财务数据 - 2025年9月30日资产总计297,216.18万元，负债合计115,629.27万元，所有者权益合计181,586.91万元[11] - 2025年1 - 9月营业收入122,260.36万元，营业利润11,337.38万元，利润总额11,382.85万元，净利润10,204.18万元[13] - 2025年1 - 9月经营活动现金流量净额3,686.76万元[16] - 2025年1 - 9月流动比率1.55倍，速动比率1.33倍，资产负债率38.90%[17] - 2025年1 - 9月基本和稀释每股收益均为0.69元/股，加权平均净资产收益率5.68%[17] - 报告期内产能利用率分别为80.06%、84.05%、90.95%和89.39%，产品产销率分别为98.29%、100.48%、98.57%和96.45%[21] - 报告期内销售毛利率分别为19.42%、19.65%、18.64%和19.03%[25] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为34327.19万元、39441.39万元、47492.09万元和56983.13万元，占比分别为32.95%、32.41%、37.46%和34.96%[26] - 报告期各期末存货账面价值分别为13277.94万元、10534.23万元、15338.27万元和23372.50万元，占总资产比例分别为6.10%、4.63%、5.51%和7.86%[27] - 报告期内研发费用分别为5,413.67万元、5,096.63万元、5,380.08万元和4,624.31万元，占比分别为5.20%、4.19%、4.24%和3.78%[39] - 报告期内汇兑损益分别为 - 807.02万元、 - 437.11万元、 - 376.39万元和295.08万元[43] 募投项目 - 拟发行可转债募资不超76000万元，用于泰国高端印制电路板生产基地和智能化与数字化升级改造项目[50][58] - 泰国高端印制电路板生产基地项目总投资50,175.07万元，拟用募资47,000.00万元，年均营收86480.00万元，年均净利润3868.50万元，税后内部收益率16.17%[19][97] - 智能化与数字化升级改造项目总投资30,455.00万元，拟用募资29,000.00万元[97] 其他信息 - 2024年10月通过高新技术企业复审，报告期内享15%企业所得税优惠税率[28] - 本次发行前洪氏家族合计控制公司67.62%表决权[33] - 报告期内外销收入占比分别为14.06%、18.67%、17.59%及17.69%[35] - 2023年全球PCB产值695.17亿美元，同比降15.0%；2024年总产值735.65亿美元，同比增5.8%[40] - 公司主体和本次可转债信用等级均为“AA - ”[51][96] - 项目协办人姜雄健有5年以上投行业务及3年以上审计业务经验，项目组李俊灏有4年以上投行业务经验[103][104] - 本次发行可转债不提供担保，方案有效期十二个月[95][99] - 2025年10月15日召开第三届董事会第七次会议、10月31日召开2025年第二次临时股东会，审议通过发行相关议案[110] - 主营业务和募投项目属《产业结构调整指导目录（2024年本）》“鼓励类”[111] - 保荐机构为平安证券，法定代表人为何之江，保荐代表人为杨惠元、甘露[121]