募资情况 - 公司非公开发行股票236,868股，发行价9.90元/股，募集资金总额234,500.00万元，净额232,469.60万元[1][4] - 涉及变更投向的总金额为55,000.00万元，占比23.66%[4] 募投项目进度 - 截至2025年9月30日，募投项目累计使用募集资金106,503.55万元，投入进度45.81%[6] - 大尺寸射频压电晶圆项目累计使用41,149.91万元，投入进度30.45%[6] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目累计使用22,353.64万元，投入进度41.85%[6] - 补充流动资金及偿还银行借款累计使用43,000.00万元，投入进度97.90%[6] 项目调整 - 大尺寸射频压电晶圆项目产能由年产420万片缩减至210万片，新增压电异质晶圆42万片[11] - 大尺寸射频压电晶圆项目内部投资结构调整，新增建筑工程费3,217.50万元，减少设备购置安装费3,217.50万元[12] - 大尺寸射频压电晶圆和新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月[6] - 大尺寸射频压电晶圆项目增加实施主体天通精美及其所在地[7] - “大尺寸射频压电晶圆项目”建设期由5年变更为8年，达到预定可使用状态日期调整至2029年12月[16] 资金分配调整 - “大尺寸射频压电晶圆项目”天通凯巨拟投入募集资金调整后减少55000万元，天通精美调整后拟投入55000万元[25] - 公司拟使用募集资金向天通精美增资40000万元、提供借款15000万元，天通凯巨借款金额减至53735万元[25] 项目预期 - 项目调整后预计内部收益率为14.63%（所得税后），静态投资回收期（税后，含建设期）为10.39年[20][21] 财务状况 - 2024年12月31日资产负债率102.58%，2025年9月30日降至66.49%[29] - 2024年度净利润 -1113.91万元，2025年1 - 9月净利润33.31万元[29] 风险与应对 - 募投项目变更后实施风险有市场波动、项目管理及产品质量波动、核心技术人才流失风险[22] - 应对市场波动加大技术投入、完善营销网络；应对项目管理及质量波动严格执行质量管理体系；应对人才流失完善薪酬激励体系和建立双重屏障[22] 其他 - 压电异质晶圆未来市场空间广阔[18] - 项目调整符合公司中长期战略规划和国家产业政策，预期经济效益良好[19] - 2025年12月29日董事会审议通过相关议案，需提交股东会审议[32] - 审计委员会认为调整未改变募投内容和总额，无损害利益情形[34] - 保荐机构对变更及调整事项无异议，符合法规规定[35]