募集资金与募投项目 - 公司本次募集资金不超过15亿元,用于三个模块制造项目和补充流动资金[3] - 募投项目达产后预计内部收益率分别为18.45%、16.00%、18.73%[3] - 募投项目均于2025年10月取得项目备案[11] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目和车规级GaN模块产业化项目预计2025年12月取得环评批复[11] - IPM模块制造项目已在2025年12月15日取得环评批复[9] 业务与市场数据 - 2025年1 - 6月公司SiC MOSFET模块销量超去年全年,产销率达103.01%[25] - 公司SiC MOSFET模块累计获超30个新能源汽车主电机控制器项目定点[25] - 2024年中国白色家电市场总产量同比上涨15.80%[27] - 2024年国内对IPM模块需求规模达4.4亿颗,同比增长20.8%[27] - 2024年中国新能源汽车产销累计完成1288.8万辆和1286.6万辆,同比分别增长34.4%和35.5%,新车销量占汽车新车总销量的40.9%;全球产销累计完成1770.7万辆,同比增长24%,销量占汽车总销量的19.3%[39] 产品与技术 - 公司车规级GaN模块2026年将进入装车应用阶段[23] - 截至2025年6月30日,公司已申请410项中国境内专利,含75项发明专利[29] 财务数据 - 报告期内主营业务收入分别为268,210.40万元、363,843.49万元、338,130.05万元和193,439.75万元[104] - 报告期内主营业务毛利率分别为40.34%、37.53%、31.37%和29.70%[104] - 截至2025年6月30日,货币资金余额为118,945.31万元,长短期借款合计为184,920万元[104] 订单情况 - 截至2025年10月31日,IGBT模块在手订单及意向订单金额为141,532.12万元,SiC MOSFET模块为20,427.47万元,IPM模块为4,394.49万元[52] 项目投资与收益 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目总投资100,245.26万元,拟使用募集资金60,000.00万元[54] - IPM模块制造项目总投资为30,080.35万元[59] - 车规级GaN模块产业化项目总投资31,680.05万元,拟使用募集资金20,000.00万元[65] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目税后内部收益率为18.45%,完全达产后年产能280万个,达产年可实现收入180,000.00万元[76] - IPM模块制造项目税后内部收益率为16.00%,完全达产后年产能3,000万个,达产年可实现收入66,000.00万元[82] 产能情况 - 募投项目预计新增约280万个/年SiC MOSFET模块产能[25] - 募投项目预计新增约3000万个/年IPM模块产能[27] 行业规模 - 2023年第三代功率器件模块市场规模约为153.2亿元,同比增长45%,其中新能源汽车用第三代功率器件模块市场约104.1亿元,预计到2027年将达到347.3亿元[42] - 2023年全球GaN功率器件市场规模约为2.6亿美元,2023 - 2029年复合增长率约41%,2029年预计达20.1亿美元[42] - 2023年全球功率半导体市场规模达503亿美元,预计2027年达596亿美元[108] - 2024年中国功率半导体市场规模达1,752.55亿元,同比增长15.3%,近五年复合增长率12%[108] - 2023年全球IGBT功率模块市场规模约67亿美元,预计2029年增至145亿美元[109] 业务收入占比 - 2022 - 2024年SiC MOSFET模块和IPM模块产品合计收入占比分别为1.78%、1.93%和3.10%[49] - 2025年1 - 6月SiC MOSFET模块收入占比大幅提升至10.82%,IPM模块收入占比提升至4.06%[49] 产能利用率与产销率 - 2025年1 - 6月SiC MOSFET模块产能165,000,产能利用率96.46%,产销率103.01%;IPM模块产能3,800,000,产能利用率95.52%,产销率89.75%[49]
斯达半导(603290) - 关于斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复报告