公司概况 - 上海南芯半导体科技股份有限公司注册资本 425,702,911 元，2023 年 4 月 7 日上市，代码 688484[13] - 主营业务为模拟与嵌入式芯片研发、设计和销售，属集成电路设计行业[13] 业绩数据 - 2022 - 2024 年归母净利润（扣非前后孰低）分别为 23741.27 万元、25114.07 万元、30022.55 万元，年均 26292.63 万元[27][34] - 2022 - 2024 年及 2025 年 1 - 9 月营收分别为 130078.08 万元、178040.23 万元、256720.99 万元和 238040.68 万元[29] - 2022 - 2024 年及 2025 年 1 - 9 月归母净利润分别为 24621.03 万元、26135.75 万元、30690.12 万元和 19116.78 万元[29] - 2022、2023、2024 年末及 2025 年 9 月 30 日资产负债率分别为 53.38%、17.10%、15.32%、15.55%[36] - 2022、2023、2024 年度及 2025 年 1 - 9 月经营活动现金流量净额分别为 34,991.24 万元、20,816.73 万元、44,332.48 万元、 - 9,408.36 万元[36] 证券发行 - 本次证券发行类型为向不特定对象发行 A 股可转换公司债券[13] - 拟发行可转债每张面值 100 元，按面值发行，转股后同股同权[24] - 募集资金 193338.11 万元，最近三年平均可分配利润足以支付一年利息[27][34] - 发行尚需上交所审核并经中国证监会注册[23] - 可转债票面利率确定方式待协商[56] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[57] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价和前一个交易日均价，且不得向上修正[59] 募集资金用途 - 用于智能算力领域电源管理芯片等三个研发及产业化项目[28][55] 未来展望 - 成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业，多领域发力提升竞争力[71] - 提升智能手机领域芯片市场份额，拓展新产品与可穿戴设备市场[71] - 丰富汽车电子领域产品矩阵，推动营收增长[71] - 投入研发资源把握 AI 应用新机遇[71] - 完善管理体系，提升运营效率和决策能力[71] - 加强海外布局，挖掘海外客户，吸引国际化人才[72] 利润分配政策 - 每年现金分配利润不低于当年可供股东分配利润的 10%，最近三年现金累计分配利润不少于最近三年年均可分配利润的 30%[77] - 不同阶段现金分红在利润分配中最低比例不同[77] - 重大资金支出有明确界定[79] - 原则上每年进行一次现金分红，董事会可提议中期分红[80] - 资产负债率高于 70%等可不进行利润分配[81] - 调整利润分配政策需经出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上通过[84] - 以三年为周期制订股东回报规划[88] - 在年度报告中详细披露现金分红政策制定及执行情况[89] 其他 - 公司面临产品研发、技术泄密、人员流失、市场竞争等风险[61] - 募投项目存在建设进度、市场开拓、费用增加、效益不达预期等风险[66] - 本次发行不存在由发行人董事会事先确定为投资者的私募投资基金[90] - 保荐人不存在聘请第三方行为，发行人聘请大象投顾等第三方且合法合规[93,94,95,96,97] - 项目 2025 年 7 月 25 日通过保荐人立项委员会审批[100] - 2025 年 11 - 12 月完成项目质控核查、内核会议审议通过等流程[101][102]