募集资金情况 - 2018年首次公开发行8000万股，每股14.16元，募资总额113280万元，净额104760.36万元[1] - 2021年向特定对象发行26480245股，每股94.41元，募资总额249999.99万元，净额248120.04万元[2] - 截至2025年11月30日，募集资金账户余额78252.53万元[3] 项目投入进度 - 首次公开发行补充流动资金项目累计投入28311.94万元，进度101.49%[4] - 首次公开发行生产线建设项目累计投入9676.78万元，进度96.77%[4] - 向特定对象发行补充流动资金项目累计投入51032.06万元，进度101.09%[7] - 向特定对象发行产业化项目累计投入84434.44万元，进度84.54%[7] 项目结项情况 - 大尺寸多腔室扩散炉及PECVD设备生产线建设项目调整后投资28672.95万元，投入19518.58万元[9] - 结项项目利息收入净额1443.24万元，节余募集资金10597.60万元[9] 项目变更情况 - 首次公开发行3个项目已终止[4] - 二合一透明导电膜设备（PAR）产业化项目延期至2026年12月31日[14] - 第三代半导体装备研发项目延期至2027年12月31日[14] 其他事项 - 改用外协加工模式等降低募集资金支出，现金管理和利息产生收益[10] - 节余资金存放专户后续规划使用[11] - 2025年12月11日董事会审议通过项目结项及延期议案[17] - 保荐人认为项目结项及延期符合法规，无异议[19][20]