募集资金 - 本次发行募集资金总额不超过29,076.06万元[4] - 扣除发行费用前已扣除财务性投资金额3,000.00万元[4] - 公司计划将3000.00万元募集资金用于补充流动资金[20] 项目投资 - 欣天科技华南精密制造基地项目总投资26,923.24万元，建设期2年，拟使用募集资金21,947.17万元[5] - 欣天科技华南研发中心建设项目投资4,145.66万元，建设期3年，拟使用募集资金4,128.89万元[5][14] 市场数据 - 2024年全球精密零部件制造市场规模为1,806亿美元，同比增长约12%，预计2025年将达1,986.6亿美元[10] 项目效益 - 项目税后内部收益率为13.16%，税后投资回收期为8.16年[13] 专利情况 - 截至2025年9月30日，公司及子公司共取得授权专利120项，其中发明专利17项[17] 发行影响 - 本次发行将扩大公司资产和业务规模，增强资本实力[24] - 发行完成后公司资产负债率将降低，优化资本结构，降低财务成本和风险[24] - 募集资金到位短期内，公司净资产收益率及每股收益或下降[24] - 募投项目达产和业务拓展后，公司营业收入规模将提升，盈利水平和能力将提高[24] 项目前景 - 本次募投项目符合国家产业政策和公司整体战略，有良好市场前景和经济效益[23] - 本次向特定对象发行股票募投项目符合行业发展趋势和公司战略规划[25] - 本次募投项目有良好发展前景和综合效益，利于推进公司发展战略[25] - 本次募投项目有利于提高公司核心竞争力和综合实力，符合公司及全体股东利益[25]