募集资金与股份发行 - 本次发行募集资金总额不超过29,076.06万元[2] - 预案公告日总股本为193,229,200股，拟发行股份不超过发行前总股本的30%，上限为57,968,760股[4] 业绩情况 - 2025年1 - 9月公司归母净利润为1,447.19万元，扣非后为1,172.47万元[4] - 假设2026年净利润持平，归母净利润为1,929.59万元，扣非后为1,563.29万元[6] - 假设2026年净利润增长10%，归母净利润为2,122.55万元，扣非后为1,719.62万元[6] - 假设2026年净利润下降10%，归母净利润为1,736.63万元，扣非后为1,406.96万元[6] 业务相关 - 公司从事射频产品研发、生产和销售，产品应用于知名通信设备制造商[10] - 公司主要产品包括射频金属元器件等多种类型[10] - 截至2025年9月30日，公司及其子公司共取得授权专利120项，其中发明专利17项[11] 风险与策略 - 本次发行完成后，公司存在即期回报被摊薄的风险[7] - 募集资金投资项目围绕公司主营业务及未来战略布局展开[10] - 公司拟加强募集资金管理，确保使用合法合规[13] - 公司拟加快募投项目实施进度，提高资金使用效率[14] - 公司拟完善公司治理结构，为发展提供制度保障[16] - 公司制定未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划[17] - 公司拟完善利润分配制度，强化投资者回报机制[17] - 公司控股股东、实际控制人承诺不越权干预经营，履行填补回报措施[18] - 公司董事、高级管理人员承诺不损害公司利益，接受薪酬与填补回报措施挂钩[20]