募集资金发行情况 - 2021年首次公开发行37,140,000股，每股9.51元，募资总额353,201,400.00元，净额294,836,106.50元，4月6日资金到位[11] - 2022年以简易程序向特定对象发行5,276,929股，每股22.93元，募资总额120,999,981.97元，净额117,475,061.59元，11月21日资金到位[12] 募集资金存放情况 - 截至2025年9月30日，2021年募资初始存放321,201,400.00元，专户余额2,458,904.16元[15] - 截至2025年9月30日，2022年募资初始存放118,169,793.29元，专户余额3,067,896.26元[18] 募集资金使用情况 - 2021年向禾惠电子增资3800万元，其中募资36211493.05元[21] - 2022年禾惠电子减资3700万元，转出募资36824461.98元，注册资本变为3100万元[23] - 2022年“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”承诺募资投资总额增加35970893.05元[28] 项目投资差异情况 - “新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”承诺投资3.8亿元，实际投入299179202.25元，差异 -1190252.36元[29] - “晶圆制程保护膜产业化建设项目”承诺投资5000万元，实际投入24557254.03元，差异2068843.80元[29] - “高速信号传输线(4K/8K/32G)产业化建设项目”承诺投资240600元，实际投入6800万元，差异240600元[29] - “研发中心建设项目”承诺投资5566万元，实际投入27584971.98元[29] - “12000吨新能源涂碳箔项目”承诺投资8300万元，实际投入48473039.20元[29] 闲置资金管理情况 - 2022年1月同意使用不超1.2亿元闲置募资现金管理，期限12个月[34] - 2022年11月同意使用不超1.6亿元闲置募资现金管理，期限18个月，两次募资银行存款利息收入累计8801647.91元，手续费及管理费累计7828.32元[35] 项目结项与资金处理情况 - 2024年1月8日公司同意两次募投项目结项[36] - 截止2024年12月31日，公司转出节余募资15,543,119.80元用于永久补充流动资金[37] - 截至2025年9月30日，前两次募资项目实际投资总额与承诺投资金额差异为12,276,100.63元[37] 各年度资金使用情况 - 2021 - 2025年9月各年度使用2021年首次公开发行股票募集资金分别为81,121,894.69元、92,762,538.35元、8,129,143.0元、398,909.6元、505,542.35元[42] - 2022 - 2025年9月各年度使用2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金分别为2,488,398.03元、5,700,692.27元、2,578,942.63元、5,349,006.45元[45] 募集资金用途变更情况 - 2021年“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”募资投资总额增加35,970,889.05元[42] - 2021年“高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目”承诺募资投资总额减少35,970,893元[42] - 2021年首次公开发行股票变更用途的募资总额为970,893.05元，占比2.20%[42] 效益承诺情况 - 公司在两份招股说明书中均未对募资使用效益作承诺，不涉及项目效益核[49][50]