募集资金 - 向特定对象发行股票募集资金总额不超67,149.88万元[2] - 露点控制器（CMD）产品智能制造技改扩产项目拟用募集资金11,935.40万元[4] - 低介电损耗FCCL挠性覆铜板项目拟用募集资金21,574.55万元[4] - 研发中心建设项目拟用募集资金15,440.93万元[4] - 补充流动资金项目拟用募集资金18,199.00万元[4] 业绩数据 - 2022 - 2024年CMD产品销售收入年均复合增长率为101.00%[5] - 2022 - 2024年CMD产品在主营业务收入中占比从5.69%提至16.13%[5] - 截至2025年6月30日，流动负债占总负债比例达63.91%[44] 产品技术 - 公司获CMD产品相关授权专利35项，含中国发明专利11项等[10] - 公司在高频高速低介电损耗挠性覆铜板产品有7项授权专利技术[20] - 公司从2017年开始研发FCCL覆铜板技术，获7项科技成果[24] - 公司获授权专利7项，含中国发明专利授权2项等[24] 项目情况 - 露点控制器（CMD）产品智能制造技改扩产项目租赁厂房，环评手续办理中[14] - 低介电损耗FCCL挠性覆铜板项目拟新建场地制备产品[15] - 研发中心建设项目拟购厂房及土地使用权[40] 未来展望 - 本次发行后资产总额、净资产规模将增加[47] - 募投项目运营后未来经营活动现金流将增加[47] - 短期内存在每股收益等指标被摊薄的风险[47] - 本次发行完成后筹资活动现金流入将大幅增加[47] 战略意义 - 本次募集资金投资项目符合国家产业政策和公司战略[45,48] - 项目实施后将增强公司综合竞争实力和持续经营能力[46,48] - 本次发行有利于公司拓宽融资渠道、丰富融资方式[47,48]