募集资金情况 - 公司首次公开发行18714.3158万股，每股发行价9.91元，募集资金总额185458.87万元，净额166396.72万元[10] - 以前年度累计使用募集资金100056.36万元，2025年1 - 9月实际使用14121.37万元[11] - 截至2025年9月30日，募集资金余额为57046.76万元，专项账户余额为3046.76万元，未到期现金管理余额54000万元[11] 募投项目调整 - 公司拟将11922万元从“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”[10] - “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月，新建项目预计2026年12月完成[10] 募投项目进度 - 截至2025年9月30日，募投项目实际完成投资7.1792562696亿元，总投资完成进度71.79%[17][18] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目累计投入3.007635665亿元，投入进度78.16%[18] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目累计投入1.6970755301亿元，投入进度47.49%[18] - 补充研发与运营资金累计投入2.4745450745亿元，投入进度95.98%[18] 股东会信息 - 2025年第三次临时股东会现场会议于2025年11月12日14:00在北京市西城区新街口外大街2号有研大厦召开[9] - 网络投票自2025年11月12日至2025年11月12日，交易系统投票9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网投票9:15 - 15:00[9] - 本次股东会审议《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案》[4][9] 新增项目情况 - “集成电路用8英寸硅片再扩产项目”计划总投资11922万元，其中建设投资11114万元，占比93.22%，铺底流动资金808万元，占比6.78%[34][35] - 新增项目在现有厂房新增46台套设备及信息软件系统，建成后新增产能5万片/月[34] - 公司8英寸硅片产能2025年末预计达25万片/月，再扩产将新增5万片/月[36][39] 市场与行业情况 - 预计到2035年中国半导体市场规模将突破3.5万亿元，全球硅材料年复合增长率为6 - 8%，国内为10 - 12%[35] - 国内8英寸轻掺片和区熔片国产化率低，国产替代空间广阔[36] 风险与应对措施 - 公司面临全球宏观经济、地缘政治、汇率波动等风险，将采取市场调查、多元化布局等措施应对[42] - 应对行业风险，公司将加强产品差异化和定制化、强化技术服务协同、实施精益管理[43] - 应对产能过剩风险，公司将紧跟行业趋势和市场需求变化，完善产业化生产，加快新产品开发和合理布局产能[45] - 应对技术风险，公司将引入低缺陷晶体生长等工艺，前期充分进行技术评估和验证等[46]