募资情况 - 2020年非公开发行47,749,661股股票，发行价28.79元/股，募资13.75亿元，净额13.55亿元[1] 项目投入 - 截至2025年9月30日，半导体湿法清洗设备扩产项目累计投入19,859.84万元[3] - 截至2025年9月30日，半导体晶圆再生二期项目累计投入2,293.21万元[3] - 截至2025年9月30日，单片湿法工艺模组等项目累计投入8,000.27万元[3] - 截至2025年9月30日，光电子材料及器件制造基地建设项目累计投入28,080.88万元[3] - 截至2025年9月30日，补充流动资金或偿还债务累计投入40,461.01万元[3] 项目变更 - 2023年将半导体晶圆再生二期项目变更为单片湿法工艺模组等项目，拟用募集资金36,203.59万元[4][5] 资金使用 - 拟用不超8000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限不超12个月[6] - 2024年用2.9亿元闲置募集资金补充流动资金，2025年已归还[7] - 保荐机构同意使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金[10]