担保额度 - 公司为三家控股子公司申请合计不超2.5亿元综合授信额度并提供担保[4] - 对厦门杰柏特半导体本次担保3000万元，实际担保余额0元[2] - 对南京天易合芯电子本次担保1.2亿元，实际担保余额1.1亿元[2] - 对杭州领芯微电子本次担保1亿元，实际担保余额9000万元[2] 财务数据 - 截至公告日公司及其控股子公司对外担保总额8.5亿元，占最近一期经审计归母净资产比例41.11%[3] - 杭州领芯微电子资产负债率86.44%，公司持股44.38%，本次担保额度占归母净资产比例10.96%[8] - 厦门杰柏特半导体资产负债率43.19%，公司持股50.98%，本次担保额度占归母净资产比例1.73%[8] - 南京天易合芯电子资产负债率29.52%，公司持股40.89%，本次担保额度占归母净资产比例13.27%[8] 子公司业绩 - 厦门杰柏特半导体2025年9月30日资产总额5485.57万元，负债总额2369.23万元，净利润 -674.23万元[10] - 南京天易合芯电子2025年1 - 9月资产总额28795.97万元、负债总额8499.68万元、营业收入16193.72万元、净利润 - 499.85万元[12][13] - 杭州领芯微电子2025年1 - 9月资产总额10274.00万元、负债总额8880.56万元、营业收入4979.11万元、净利润 - 1984.19万元[14][15] 其他要点 - 本次担保事项尚需提交公司股东会审议，额度有效期自2025年第五次临时股东会审议通过之日起12个月内[4] - 截至公告披露日，担保事项未签协议，无反担保[17] - 公司为控股子公司担保基于日常经营资金需求，可提高融资效率、降低成本[18] - 2025年10月30日董事会审议通过为控股子公司申请综合授信额度并提供担保的议案[19]