公司基本信息 - 斯达半导体成立于2005年4月27日，股份公司成立于2011年10月14日，注册资本23,946.9014万元[15] - 截至2025年6月30日，公司总股本为239,473,466股，前十名股东合计持股占比61.81%[17][18] - 公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司及研发中心[41] 业绩总结 - 2022 - 2024年度，公司归母净利润分别为76,235.69万元、88,622.47万元和48,736.56万元[38] - 公司最近三年平均可分配利润为71,198.24万元[38] - 2022 - 2025年6月30日，公司资产负债率分别为19.45%、23.44%、30.09%和33.60%[46] - 2022 - 2024年度，公司经营活动产生的现金流量净额分别为66,835.29万元、38,268.57万元和96,264.06万元[46] - 报告期内公司对前五名客户销售金额分别为115,289.00万元、132,791.92万元、113,483.61万元和66,610.24万元，占比分别为42.61%、36.25%、33.47%和34.41%[101] - 报告期内公司研发投入分别为18,888.09万元、28,741.58万元、35,429.93万元和22,967.91万元[103] - 报告期内公司IGBT模块在新能源汽车领域收入占比分别为89.85%、93.57%、87.90%和75.74%[104] - 报告期内公司营业收入分别为270,549.84万元、366,296.54万元、339,062.07万元和193,561.04万元，净利润分别为76,235.69万元、88,622.47万元、48,736.56万元和26,106.82万元[105] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为40.34%、37.53%、31.37%和29.70%[106] - 报告期各期末公司存货账面余额分别为70,447.40万元、126,340.11万元、131,528.59万元和162,104.66万元[107] 可转债发行 - 本次发行向不特定对象的可转债将在上海证券交易所上市，募集资金不超过150,000.00万元[20][38][45][56] - 2025年6月27日，发行人第五届董事会第九次会议通过可转债发行相关议案[32] - 2025年7月14日，发行人2025年第一次临时股东大会通过可转债发行相关议案[33] - 2025年10月15日，斯达半导体可转债项目通过中信证券内核委员会审议[28] - 车规级SiC MOSFET模块等四个项目拟投入募集资金分别为60,000.00万元、27,000.00万元、20,000.00万元和43,000.00万元[57] - 本次募集资金用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过30%[60] - 可转债每张面值100.00元，期限六年，自发行结束六个月后可转股[61][62][85] 新产品和新技术研发 - 2024年公司正式成立MCU事业部[41] - 公司产品组合覆盖IGBT、SiC MOSFET等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等[41] - 2023年公司在瑞士苏黎世成立新的研发中心[127] 风险与优势 - 募投项目效益可能受多种因素影响，投资回报率可能降低[99] - 若公司毛利率大幅下降，可转债发行上市当年营业利润可能比上年下滑超50%[106] - 外汇市场汇率波动或政策变化可能对公司经营业绩产生不利影响[113] - 本次发行可转债存在本息兑付等多种风险[114][115][116][117][119][120] - 公司具有技术、满足客户个性化需求等优势保障发展前景[121][123][124][125][127][128][129] - 公司在新能源汽车等细分市场领域形成较大竞争优势[124]