业绩总结 - 2025年1 - 6月营业收入193,561.04万元，净利润27,911.07万元[30] - 2024年度营业收入339,062.07万元，净利润51,338.67万元[30] - 2023年度营业收入366,296.54万元，净利润92,069.91万元[30] - 2022年度营业收入270,549.84万元，净利润82,074.64万元[30] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额36,435.31万元[32] - 2025年6月30日资产总计1039116.29万元，负债总计349168.40万元[34] - 2025年6月30日流动比率3.32倍，速动比率2.05倍[33] - 2025年6月30日合并资产负债率33.60%[35] - 2025年1 - 6月每股经营活动现金流量1.52元/股[35] - 2025年1 - 6月加权平均净资产收益率4.05%[36] 新产品和新技术研发 - 2025年成功研发第八代超微沟槽场终止技术，已在1400V平台量产，2026年拓展到其他电压等级[14] - 投入量产的IGBT芯片平台有多个系列[14] - 投入量产的快恢复二极管芯片有多个系列[15] - 2025年上半年车规级第二代SiC MOSFET芯片开始批量出货[16] 市场与风险 - 报告期内公司对前五名客户销售金额占比高，存在客户集中度较高风险[42] - 募投项目存在建设进度、产能消化、效益不达预期风险[39][40][41] - 报告期内研发投入呈上升趋势[44] - 报告期内IGBT模块在新能源汽车领域收入占比未来或下降[45] - 报告期内主营业务毛利率未来或下降[47] - 报告期各期末公司存货面临跌价风险[48] - 政策变化、汇率波动、可转债发行等因素或影响公司业绩[50][54][55] 其他新策略 - 本次拟发行可转换公司债券募集资金不超过150,000.00万元[63][66] - 募投项目包括车规级SiC MOSFET模块制造等项目[39]