新产品和新技术研发 - 与国内头部终端厂商共同研发硅基氮化镓功放芯片[3] - 攻克硅基氮化镓外延晶格缺陷难题，提升传统砷化镓功放性能[3] - 业内首次实现硅基氮化镓功放芯片在终端射频领域量产交付[3] 业绩总结 - 硅基氮化镓功放芯片产品在国内头部终端厂商完成认证，量产交付超100万只[4] 未来展望 - 新产品预计持续替代现有砷化镓终端功放产品，有望全频段、全场景推广[5] - 产品系列有望为公司营收提供第二增长曲线[5] 其他新策略 - 对新产品进行系列化开发，适配多频段、高效率终端应用场景[5] - 保持对产业链持续投入，推动新型三代半导体材料产业化发展[5] 风险提示 - 新产品导入周期长，大批量销售有不确定性[4][6] - 新产品面临市场推广与客户开拓不及预期风险[6]