业绩相关 - 公司首次公开发行18,714.3158万股，每股发行价9.91元，募集资金总额185,458.87万元，净额166,396.72万元[1][2] 项目进展 - 截至2025年9月30日，集成电路用8英寸硅片扩产项目累计投入30,076.36万元，进度78.16%[5] - 截至2025年9月30日，集成电路刻蚀设备用硅材料项目累计投入16,970.76万元，进度47.49%[5] - 截至2025年9月30日，补充研发与营运资金项目累计投入24,745.45万元，进度95.98%[5] 项目调整 - 拟将集成电路刻蚀设备用硅材料项目中11,922.00万元用于新建集成电路用8英寸硅片再扩产项目[5] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目预定可使用状态日期由2025年12月延至2026年12月[5] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资调减11,922.00万元至23,812.76万元[12] 产能规划 - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目原计划投资35,734.76万元，建成后新增产能90吨/年[8][9] - 集成电路用8英寸硅片再扩产项目计划投资11,922.00万元，建成后新增产能5万片/月[17] - 公司8英寸硅片产能预计2025年末达25万片/月，再扩产将新增5万片/月[21][28] 市场展望 - 预计到2035年中国半导体市场规模将突破3.5万亿元，全球硅材料年复合增长率为6 - 8%，国内为10 - 12%[20] - 国家“十四五”规划将半导体材料列为攻关重点，“十五五”是实现国产化战略机遇期[22] 产品技术 - 公司掌握晶体原生缺陷控制等核心专利技术，保障产品高良品率并降低成本[24] - 公司8英寸硅片产品有红磷超低阻硅片等多个品类，已全面量产[24] 市场现状 - 目前国内8英寸轻掺硅片与区熔硅片国产化率有待提高，高端市场依赖进口[25] 项目评估 - 项目税后内部收益率良好，动态投资回收期合理，具备经济可行性[30] 应对策略 - 全球宏观经济和地缘政治带来外部不确定性，公司将采取多元化市场布局等措施应对[31] - 半导体行业有周期性和竞争风险，公司将加强产品差异化等应对[33] - 若市场需求不足项目可能面临产能过剩风险，公司将完善产业化生产等应对[34] - 公司为管理技术风险将引入低缺陷晶体生长等工艺，采取技术评估等措施[35] 审批情况 - 截至公告披露日，公司已取得相关备案文件，备案手续齐全[36] - 公司于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议审议通过相关议案[38] - 该事项尚需提交股东会审议[38] - 保荐人认为项目事项已通过董事会审议，履行必要内部审批程序[39] - 保荐人对项目延期及新增事项无异议[39] - 保荐人提示公司按变更后计划推进项目，跟踪市场变化并及时调整披露[39]