公司基本信息 - 公司成立于2006年8月23日，2021年8月5日上市，注册资本7729.83万元，股票代码300964.SZ[12] 可转债发行情况 - 拟发行可转债募集资金不超49000万元，每张面值100元，期限6年[14][15][16] - 初始转股价格不低于公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价，不得向上修正[25][26] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[24] - 满足特定条件，董事会有权赎回或持有人有权回售可转债[34][36] - 可转债向原股东优先配售，其余网上定价或网下网上结合发行，余额主承销商包销[41] 资金用途 - 募集资金用于珠海硕鸿项目33454.10万元、本川智能泰国项目10545.90万元和补充流动资金5000万元[48][49] 股权与股东情况 - 截至2025年6月30日，限售股22237537股占比28.77%，流通股55060747股占比71.23%[54] - 截至2025年6月30日，前十大股东合计持股46564500股，占比60.24%[56] 财务业绩 - 2025年1 - 6月营收379735783.24元，净利润21022665.26元，归母净利润21459715.54元[65] - 2025年6月30日资产总计1403614673.07元，负债合计38795988.63元，所有者权益1015654813.95元[63] - 2024 - 2022年现金分红分别为1621.52万元、4296.83万元、993.41万元，近三年累计6911.77万元[59] 项目情况 - 募投项目建成后新增年产能55万平方米，需1.5 - 2年建设期[151][152] - 前次募投项目2023 - 2024年实际效益未达预计收益[169] 市场数据 - 2024年全球电子产品市场总量2.55万亿美元，增长7.4%；全球PCB总产值735.65亿美元，增长5.8%；中国大陆PCB产值412.13亿美元，占比56.0%[147] 风险提示 - 转股价格向下修正方案可能不通过，持有人面临条款不能实施风险[190] - 可转债存续期内，原有股东可能面临股本摊薄程度扩大风险[191] - 可转债发行后，股价可能低于转股价格，持有人利益受影响[192]