德福科技(301511) - 关于公司签署《招商项目补充合同书》的公告
市场扩张和并购 - 公司新增投资10亿元建设特种铜箔研发生产车间及配套设施[1][4][7] - 投资项目在控股子公司琥珀新材内实施,地点为江西九江经开区[4][7][8] 未来展望 - 项目目的是扩张高端铜箔产能,提升竞争力,但有新增产能消化等风险[2][9][10] 其他新策略 - 资金来源含自有资金、贷款及其他融资方式[2][10] - 根据情况调整项目进度并及时披露信息[2][3][10]
市场扩张和并购 - 公司新增投资10亿元建设特种铜箔研发生产车间及配套设施[1][4][7] - 投资项目在控股子公司琥珀新材内实施,地点为江西九江经开区[4][7][8] 未来展望 - 项目目的是扩张高端铜箔产能,提升竞争力,但有新增产能消化等风险[2][9][10] 其他新策略 - 资金来源含自有资金、贷款及其他融资方式[2][10] - 根据情况调整项目进度并及时披露信息[2][3][10]