证券代码：301095 证券简称：广立微 公告编号：2025-056 杭州广立微电子股份有限公司 关于拟与浙江大学签署硅光技术及量测装备 联合研发中心共建协议的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 杭州广立微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 9 月 29 日召 开了第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于拟与浙江大学签署硅光技 术及量测装备联合研发中心共建协议的议案》。具体情况如下： 为了加速构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升的系统性解决方案， 把握硅光产业生态发展机遇，公司拟与浙江大学签署《共建"浙江大学-广立微 硅光技术及量测装备联合研发中心"协议》（以下简称"《共建协议》"），共同开 展晶圆级硅光测试设备、硅光器件良率提升解决方案以及硅光高效量产光电监控 方案研发，并建立校企深度融合联动的人才引进与培养机制，助力光电子集成电 路装备与制造行业的高质量发展。 一、合作方基本情况 浙江大学是教育部直属、省部共建的高等学府，是首批进入国家"211 工程" 和"985 工程"建设和"双一流"建设的若干所重点大学之一 ...