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华懋科技(603306) - 华懋科技发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)与预案差异情况对比表
华懋科技华懋科技(SH:603306)2025-09-29 11:46

华懋(厦门)新材料科技股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易报告书(草案)与预案差异情况对比表 2025 年 6 月 4 日,华懋(厦门)新材料科技股份有限公司(以下简称"华懋 科技""上市公司"或"公司")召开 2025 年第三次临时董事会及 2025 年第一次 临时监事会,审议通过了《关于<华懋(厦门)新材料科技股份有限公司发行股 份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案>及其摘要的议案》等相 关议案,并披露了《华懋(厦门)新材料科技股份有限公司发行股份及支付现金 购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》(以下简称"重组预案")及相关公告。 2025 年 9 月 29 日,公司召开 2025 年第七次临时董事会,审议通过了《关 于<华懋(厦门)新材料科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集 配套资金暨关联交易报告书(草案)>及其摘要的议案》等相关议案。现就《华 懋(厦门)新材料科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资 金暨关联交易报告书(草案)》(以下简称"重组报告书")与重组预案内容的主 要差异情况说明如下: 1 | 重组报告书 | 重组预案 | ...