公司基本信息 - 公司成立于2002年1月18日，上市于2021年8月12日，代码605588.SH[22] - 注册资本7346.82万元，法定代表人为张建巍[22] - 注册及办公地址为南京经济技术开发区恒通大道60号[22] 业绩数据 - 报告期内营收分别为110776.34万元、89444.06万元、135907.45万元和69155.00万元[91] - 扣非后归母净利润分别为6134.39万元、4626.95万元、 - 2474.92万元和 - 2125.83万元[91] - 应收账款净额分别为32775.32万元、25209.45万元、38761.26万元和36200.02万元[92] - 截至2025年8月末，光掩膜版累计实现销售1018.73万元[138] 发行股票情况 - 发行对象不超35名，发行价不低于定价基准日前20交易日均价80%[7][34] - 发行数量不超22040460股，募集资金不超70000.00万元[9][40] - 发行股份6个月内不得转让，决议有效期12个月[9][12] - 发行后控股股东仍为张建巍，社会公众持股不低于25%[75] 募投项目情况 - 光掩膜版制造项目预计投资193149.63万元，拟投入募资53000.00万元[10] - 补充流动资金项目拟投入募资17000.00万元[10] - 项目所得税后内部收益率10.61%，回收期9.19年[62] 市场情况 - 2025年全球18座新晶圆厂开工，大陆3座[26] - 2025年全球半导体掩膜版市场规模预计89.4亿美元，国内约187亿元[26][27] - 掩膜版市场规模约占晶圆制造材料的12%[25] - 中国半导体光掩膜版整体国产化率约10%，高端仅3%[28] 技术研发 - 公司已实现55nm新品发布及40nm成功通线[30] - 拟加快建设28nm掩膜版产线[31] 利润分配 - 2022 - 2023年分别派现8187150.83元、5298937.99元，2024年不分配[122][123][124] - 最近三年累计现金分红1348.61万元，占累计归母净利润11.39%[126] - 2026 - 2028年现金分红不少于当年可分配利润的10%[118]