发行股票 - 公司拟向不超过35名特定对象发行境内上市人民币普通股（A股）[9][24] - 发行股份数量不超过22,040,460股，不超过发行前总股本30%[9][48] - 募集资金总额不超过70,000万元，用于补充流动资金和偿还债务比例未超30%[9][49][52] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价80%[34][43][44][45] - 定价基准日为发行期首日，若有除权除息事项发行价格相应调整[34] 业绩数据 - 2024年归属于上市公司股东净利润为 - 1,545.51万元，扣非后为 - 2,474.92万元[54] - 2024年末总股本7,348.2601万股，2025年发行前7,346.8201万股，发行后9,550.8661万股[54] - 假设2025年净利润增长10%，发行后基本每股收益 - 0.15元/股，扣非后 - 0.23元/股[54] - 假设2025年净利润持平，发行后基本每股收益 - 0.16元/股[54] - 扣除非经常性损益后基本每股收益 - 0.34元/股，稀释每股收益 - 0.21元/股[55] 市场情况 - 掩膜版市场规模约占晶圆制造材料12%[12] - 预计2025年全球半导体掩膜版市场规模89.4亿美元，国内约187亿元[13] - 2025年全球18座新晶圆厂开工，大陆地区3座[13] - 中国半导体光掩膜版整体国产化率约10%，高端仅3%[16] 产品研发 - 公司已实现55nm新品发布及40nm成功通线[20] - 28nm掩膜版产线是国内企业高端突破和规模化发展核心战场[21] 项目投资 - 公司拟总投资193,149.63万元建设光掩膜版制造项目[25] - 募集资金投资项目前期已使用银行贷款约7.59亿元[26] 其他 - 公司拥有半导体光掩膜版相关领域专业管理及技术人才约40人[60] - 截至2025年8月末，光掩膜版累计实现销售1018.73万元[60] - 本次发行可能摊薄即期回报和使净资产收益率下降[57] - 公司拟采取措施提升经营业绩降低即期回报被摊薄风险[65] - 公司承诺履行填补被摊薄即期回报措施及相关承诺，否则承担补偿责任[68]