融资相关 - 向特定对象发行股票募集资金总额不超70,000.00万元[1] - 假设发行22,040,460股，募集资金70,000.00万元[2] - 2025年发行前总股本7,346.8201万股，发行后9,550.8661万股[4] - 本次发行股份数量2204.0460万股[4] 业绩假设 - 2025年净利润和扣非后净利润较上一年度增长10%[4] - 2025年净利润和扣非后净利润较上一年度持平[5] - 2025年净利润和扣非后净利润较上一年度减少10%[5] 业务数据 - 公司拥有半导体光掩膜版专业管理及技术人才约40人[11] - 截至2025年8月末，光掩膜版累计销售1,018.73万元[11] 未来策略 - 制定《募集资金管理制度》，规范管理并定期检查资金使用情况[13] - 推进募投项目建设，推动产品销售提高资金使用效率[14] - 依据规定执行现行分红政策，推动利润分配[15] - 完善治理结构，保障各主体有效履职[16][17] 相关承诺 - 全体董事、高管承诺不损害公司利益，约束职务消费[18] - 董事、高管承诺薪酬与填补回报措施执行情况挂钩[18] - 控股股东张建巍承诺不越权干预、不侵占公司利益[20] - 控股股东张建巍承诺按规定承担补偿责任[20] 议案进展 - 《关于公司2025年度发行股票摊薄即期回报及填补措施和相关主体承诺的议案》已通过董事会和监事会审议，将提交股东大会审议[20] 时间信息 - 公告发布时间为2025年9月27日[22]