新产品和新技术研发 - 公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”[1] 市场扩张和并购 - 北京矽成向芯成半导体（上海）有限公司进行增资[1] 其他新策略 - 合肥君正科技就“车载ISP系列芯片项目”剩余募集资金减资[1] 公司信息 - 北京矽成完成工商变更，注册资本54991.027243万元[1] - 2020年4月1日该企业由外资变内资[2]