募资情况 - 公司首次公开发行5000万股，发行价18.08元，募资总额9.04亿元，净额7.84亿元，超募1.82亿元[1] - 募投项目为半导体封装测试扩建（5.44亿）和研发中心建设（0.58亿），合计6.02亿[2][3] 资金使用 - 超募资金已累计使用1.06亿元，剩余7649.83万元[4] - 拟用5300万元超募资金永久补充流动资金，占比29.04%[5] 决策流程 - 2025年9月22日董事会和监事会通过使用议案[1][4][9][10] - 需股东大会审议通过且前次使用实施完毕满十二个月后实施[7][9][10][12] - 保荐机构对使用5300万元超募资金事项无异议[12]