发行相关 - 本次发行预计募集资金193,000.00万元[4] - 假设发行189,096,600股，发行后总股本为81,941.86万股[4][7] - 本次向特定对象发行可能致即期回报短期内摊薄[8] 业绩数据 - 2025年1 - 6月未经审计归母净利润3,870.62万元，扣非后1,170.14万元，假设全年分别为7,741.24万元和2,340.28万元[4] - 假设2026年净利润及扣非后有增长20%、持平、减少20%三种情形，对应数据分别为9,289.49万元和2,808.34万元、7,741.24万元和2,340.28万元、6,192.99万元和1,872.22万元[5][7] 募集资金用途 - 募集资金围绕主营业务，用于卢森堡铜箔股权收购、电子化学品项目和补充流动资金[9] 研发情况 - 研发团队以15名博士、69名硕士为核心[11] - 建立两大研发平台统筹电子电路和锂电铜箔研发，极薄高性能锂电铜箔领先，高端电子电路铜箔有突破[12] - 针对铜箔添加剂用电子化学品项目完成多项技术积累[13] 市场合作 - 电子电路铜箔与多家头部覆铜板和PCB厂商建立稳定合作关系[14] - 锂电铜箔与多家头部锂电池企业合作，积极布局海外战略客户，出货量居行业前列[14] 未来规划 - 制定《募集资金管理制度》，专项存储、规范使用募集资金[15] - 加快推进募投项目，实施与卢森堡铜箔协同整合及电子化学品项目建设运营[16][17] - 制定《未来三年（2025年 - 2027年）股东分红回报规划》，执行分红政策[18] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不干预经营、不侵占利益，履行填补回报措施[21] - 全体董事及高级管理人员承诺不损害公司利益，履行填补回报措施[21][22]