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德福科技(301511) - 前次募集资金使用情况报告
德福科技德福科技(SZ:301511)2025-09-16 10:34

募集资金情况 - 公司2023年8月10日首次公开发行A股股票67,530,217股,募集资金总额189,084.61万元,净额176,440.75万元到账[2] - 截至2025年6月30日,募集资金专户余额553.93万元,初始存放金额179,024.81万元[6] - 截至2025年6月30日,公司对募集资金项目累计投入177,826.24万元,余额599.39万元[7] - 2023年8月21日,公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金35,125.40万元和已支付发行费用自筹资金1,147.49万元,共计36,272.89万元[10] - 已扣除发行费用后的募集资金净额加利息收入减累计投入,期末余额599.39万元[11] - 募投项目建设投入122,563.25万元,补充流动资金55,262.98万元,银行手续费支出2.52万元[11] - 截至2025年6月30日,公司累计使用募集资金177,826.24万元,占前次募集资金净额的比例为100.79%,募集资金结余599.39万元[17] - 募集资金总额189,084.61万元,2023年使用63,935.51万元(其中置换36,272.89万元),2024年使用66,467.96万元,2025年1 - 6月使用11,149.88万元[26] 项目投资情况 - 公司将“28,000吨/年高档电解铜箔建设项目”结项,节余资金中16,000.00万元用于“年产5万吨高档铜箔项目”,15,024.23万元用于永久补充流动资金[16] - 2023年公司使用超额募集资金56,440.75万元投资建设全资子公司琥珀新材料年产5万吨高档铜箔项目[18] - 截至2025年6月30日,使用银行承兑汇票支付募投项目并支付保证金合计15,899.04万元[20] - “28,000吨/年高档电解铜箔建设项目”募集后承诺投资34,733.75万元,实际投资34,396.99万元,差额336.76万元[26] - “高性能电解铜箔研发项目”募集后承诺投资15,000.00万元,实际投资14,968.95万元,差额31.05万元[26] - “补充流动资金”募集后承诺投资40,000.00万元,实际投资40,069.08万元,差额 - 69.08万元[26] - “年产五万吨高档铜箔项目”募集后承诺投资72,440.75万元,实际投资73,197.31万元,差额 - 756.56万元[27] 项目效益情况 - 28000吨/年高档电解铜箔建设项目累计产能利用率81.10%[31] - 28000吨/年高档电解铜箔建设项目财务内部收益率(税后)为24.14%[31] - 28000吨/年高档电解铜箔建设项目2023年实际效益4985.37[31] - 28000吨/年高档电解铜箔建设项目2024年实际效益987.74[31] - 28000吨/年高档电解铜箔建设项目2025年1 - 6月实际效益3675.68[31] - 28000吨/年高档电解铜箔建设项目累计实现效益36822.33[31] - 年产五万吨高档铜箔项目财务内部收益率(税后)为19.06%[31] - 年产五万吨高档铜箔项目2024年实际效益 - 6460.11[31] - 年产五万吨高档铜箔项目2025年1 - 6月实际效益 - 2265.95[31] - 年产五万吨高档铜箔项目累计实现效益 - 8726.06[31] 资金管理情况 - 2023年8月21日,公司同意使用不超70,000万元暂时闲置募集资金及不超78,000万元闲置自有资金进行现金管理[12] - 2023年9月15日,公司同意增加使用不超30,000万元暂时闲置募集资金及不超50,000万元闲置自有资金进行现金管理[13] - 2024年8月8日,公司同意使用不超25,000万元暂时闲置募集资金及不超120,000万元闲置自有资金进行现金管理[13]