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芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司及其下属子公司持有的部分机器设备及无形资产市场价值资产评估报告-沃克森评报字(2025)第1808号
芯联集成芯联集成(SH:688469)2025-09-12 11:34

评估基本信息 - 评估基准日为2025年8月31日[12] - 评估方法为成本法和收益法[13] - 评估价值类型为市场价值[41] - 评估机构为沃克森(北京)国际资产评估有限公司[83] - 资产评估报告日期为二〇二五年九月十二日[84] 资产数据 - 公司纳入评估范围资产账面价值19699.25万元,评估价值45836.93万元,增值额26137.68万元,增值率132.68%[14] - 芯联集成电路制造股份有限公司固定资产账面价值9778.50万元,评估价值14417.20万元,增值额4638.70万元,增值率47.44%[14] - 芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司固定资产账面价值3706.58万元,评估价值6241.37万元,增值额2534.79万元,增值率68.39%[14] - 吉光半导体(绍兴)有限公司固定资产账面价值1602.29万元,评估价值1746.48万元,增值额144.19万元,增值率9.00%[14] - 芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司固定资产账面价值4611.88万元,评估价值5531.88万元,增值额920.00万元,增值率19.95%[14] - 芯联集成电路制造股份有限公司无形资产评估价值17900.00万元,增值额17900.00万元[74] 注册资本 - 芯联集成电路制造股份有限公司注册资本704664.1万人民币[20] - 芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司注册资本300000万人民币[20] - 吉光半导体(绍兴)有限公司注册资本120000万人民币[22] - 芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司注册资本1167082万人民币[22] 专利及专有技术 - 公司共有63项专利及专有技术,其中发明专利43项、实用新型专利16项、专有技术4项[31][33] - 部分专利申请时间从2021年1月17日至2025年3月26日不等[31][33] - 部分专利授权状态为已申请50项、授权13项[31][33] - 已授权发明专利4项,已授权实用新型专利7项,处于申请阶段的发明专利9项[29] - 主要核心已授权发明专利有晶圆耐气压可靠性测试设备及其测试方法[34] 评估相关情况 - 公司拟了解部分机器设备及无形资产市场价值并进行评估[30][32] - 纳入评估范围的资产与委托申报资产范围一致[33] - 委估无形资产截至评估基准日为公司所有,此前未进行质押、转让等权利受限情况[34] - 本次评估选取收益法对无形资产、成本法对机器设备进行评估[52] - 评估结论使用有效期自2025年8月31日起至2026年8月30日止[76]