融资相关 - 向特定对象发行股票拟募资不超460,000.00万元[4] - 发行数量不超公司发行前总股本30%，即不超83,918,735股[6] 业绩数据 - 2024年扣非净利润35,613.79万元[7] - 2024年末总股本27,972.91万股，假设发行后为36,364.79万股[8] - 假设2025年净利润增20%，扣非后基本每股收益发行前1.53元/股，发行后1.49元/股[8] - 假设2025年净利润不变，扣非后基本每股收益发行前1.27元/股，发行后1.24元/股[8] - 假设2025年净利润减20%，扣非后基本每股收益发行前1.02元/股，发行后0.99元/股[8] 研发情况 - 专注高端半导体设备研发，形成多种设备产品系列[12] - 截至2025年6月30日，研发人员638名，占员工总数40.66%[15] - 截至2025年6月30日，累计申请专利1783项，获授权专利581项[16] 项目规划 - 募集资金用于“高端半导体设备产业化基地建设项目”等[13] - “高端半导体设备产业化基地建设项目”提升产能[14] - “前沿技术研发中心建设项目”布局前沿核心技术[14] 其他要点 - 各系列产品在手订单饱满，销量同比大增[19] - 发行完成后股东即期回报可能被摊薄[9] - 采取措施提升竞争力填补股东回报[20] - 制定制度规范募集资金使用管理[23] - 董事和高管承诺保障中小投资者利益[27]