募集资金情况 - 2022年4月14日募集资金215,346.58万元，净额为212,759.73万元[2] - 截至2025年6月30日，银行账户募集资金余额为41,284.16万元[5] - 各项目募集资金承诺投资总额合计193,029.65万元，变更后为194,856.25万元，实际投入149,953.69万元，差异金额44,902.56万元[14] - 募集资金净额为212,759.73万元，已累计使用募集资金总额为150,348.84万元[35] 项目资金调整 - 2024年3月1日，调减两个项目共25,000.00万元投入新项目，占比11.75%[10] - 2024年8月26日，同意将1,826.60万元超募资金用于在建项目[12] - 调整后，“高端半导体设备产业化基地建设项目”承诺投资总额为26,826.60万元[12] 项目结项情况 - “高端半导体设备扩产项目”于2023年7月结项，获政府补助并控费减少资金投入[13] - “先进半导体设备的技术研发与改进项目”于2024年4月结项，量产使资金需求降低[13] - “半导体先进工艺装备研发与产业化项目”和“高端半导体设备产业化基地建设项目”尚未结项，未使用资金将根据项目进度投入[32] 资金使用情况 - 2024年度公司使用19,727.29万元超募资金回购公司股份[15] - 2022 - 2025年1 - 6月各年度使用募集资金总额分别为49,692.38万元、42,676.38万元、67,454.29万元、9,857.93万元[35] - 2024年1 - 9月公司使用募集资金总额57,980.08万元，其中38,252.79万元用于募集资金投资项目，19,727.29万元用于回购公司股份[36] 闲置资金管理 - 2022年公司同意使用不超160,000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[25] - 2023年公司同意使用不超100,000.00万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[25] - 2024年公司同意使用不超70,000.00万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[26] 项目投资差异 - 高端半导体设备扩产项目募集后承诺投资金额7,986.46万元，实际投资金额4,591.09万元，差额 - 3,395.37万元[35] - 先进半导体设备的技术研发与改进项目募集后承诺投资金额19,948.34万元，实际投资金额18,301.81万元，差额 - 1,646.53万元[36] - ALD设备研发与产业化项目募集后承诺投资金额27,094.85万元，实际投资金额24,949.94万元，差额 - 2,144.91万元[36] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目募集后承诺投资金额88,000.00万元，实际投资金额69,367.11万元，差额 - 18,632.89万元[36] - 高端半导体设备产业化基地建设项目募集后承诺投资金额26,826.60万元，实际投资金额7,743.74万元，差额 - 19,082.86万元[36]