业绩情况 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿、27.05亿、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[11] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[28] 募集资金 - 公司拟向特定对象发行股票不超过83,918,735股，募集资金总额不超过46亿元[3] - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设等三个项目，分别为15亿、20亿、11亿元[4][5] - 公司本次发行股票，拟使用募集资金110000.00万元用于公司及全资子公司补充流动资金[44] 项目投资 - 高端半导体设备产业化基地建设项目原计划投资11亿元，现增至17.683011亿元[7] - 高端半导体设备产业化基地建设项目已使用首次公开发行募集资金26,826.60万元[4] - 前沿技术研发中心建设项目拟使用本次募集资金20亿元[5] - 高端半导体设备产业化基地项目拟投资总额176,830.11万元，拟使用本次募集资金150,000.00万元[18] - 前沿技术研发中心项目拟投资总额200129.38万元，拟使用募集资金200000.00万元[35] 项目构成 - 高端半导体设备产业化基地工程建设费用拟投资161,648.08万元，占比91.41%[19] - 高端半导体设备产业化基地基本预备费拟投资3,232.97万元，占比1.83%[19] - 高端半导体设备产业化基地铺底流动资金拟投资11,949.06万元，占比6.76%[19] - 前沿技术研发中心硬件购置费64816.87万元，占比32.39%[36] - 前沿技术研发中心软件购置费3806.58万元，占比1.90%[36] - 前沿技术研发中心研发费用127581.83万元，占比63.75%[36] - 前沿技术研发中心基本预备费3924.10万元，占比1.96%[36] - 前沿技术研发中心研发人员工资36795.74万元，占比18.39%[36] - 前沿技术研发中心测试检测费33584.10万元，占比16.78%[36] - 前沿技术研发中心耗材费55123.99万元，占比27.54%[36] - 前沿技术研发中心其他研制费2078.00万元，占比1.04%[36] 项目时间地点 - 高端半导体设备产业化基地项目建设期为5年，公司自2024年开始使用首次公开发行募集资金建设[21] - 高端半导体设备产业化基地项目实施地点位于辽宁省沈阳市浑南区，已取得两块土地不动产权证书[22] - 前沿技术研发中心项目建设期为3年[42] - 前沿技术研发中心项目实施地点位于辽宁省沈阳市浑南区及上海市临港新片区的公司自有土地使用权对应宗地[43] 项目进展 - 公司投资项目备案、环评等程序正在办理中[22] 研发情况 - 前沿技术研发中心项目拟开展多款先进薄膜沉积设备研发[23] - 前沿技术研发中心项目将进行新一代自动化控制系统和控制软件架构开发[23] - 截至2025年6月30日，公司研发人员638名，占员工总数40.66%，其中博士研究生53人，占比约8.31%；硕士研究生384人，占比约60.19%[28] - 截至2025年6月30日，公司累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[30] 市场数据 - 全球300mm晶圆厂设备投资预计2025年增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元[14] - 中国大陆市场2025 - 2027年将保持每年300亿美元以上的晶圆厂设备投资规模[14] - 薄膜沉积设备在半导体设备全球销售额中占比约22%[14] 用户数据 - 公司产品已进入超过70条生产线[17] 影响与展望 - 本次发行募集资金到位后公司资产总额和净资产额将增加[49] - 本次发行完成后公司总股本将增加，短期内每股收益存在被摊薄风险[49] - 本次募投项目顺利实施与资金有效使用后公司可持续发展与长期盈利能力将增强[49] - 本次发行募集资金投向符合国家产业政策、行业发展趋势及公司战略需求[50] - 本次募集资金使用将为公司带来良好收益，为股东带来较好回报[50] - 本次募集资金投资项目实施有利于公司紧抓行业机遇，增强竞争力与长期盈利能力[50] - 本次募集资金投资项目实施有利于改善公司财务结构，充实资金实力，提升可持续发展能力[50]