募集资金情况 - 2022年发行3161.98万股A股，发行价71.88元，募集资金227283.12万元，净额212759.73万元[13] - 2022年4月14日募集资金汇入监管账户[13] - 截至2025年6月30日，初始存放215346.58万元，余额41284.16万元[14][15] - 前次募集资金净额212759.73万元，实际结余41284.16万元，未使用占比19.40%[40] - 已累计使用募集资金169680.98万元[42] 项目建设与资金调整 - 高端半导体设备扩产项目2023年7月完成建设，8月注销专户[15][16] - 先进半导体设备技术研发与改进、ALD设备研发与产业化项目2024年4月完成建设，7月注销专户[15][16] - 先进半导体设备技术研发与改进项目承诺投资由39948.34万元调为19948.34万元[17] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目投资由93000万元调为88000万元[17] - 调减25000万元投入高端半导体设备产业化基地建设项目[17] - 部分超募资金1826.60万元用于高端半导体设备产业化基地建设项目[19] 项目投入差异 - 截至2025年6月30日，高端半导体设备扩产项目实际投入与承诺差异3395.37万元[21] - 先进半导体设备技术研发与改进项目实际投入与变更后承诺差异1646.53万元[21] - ALD设备研发与产业化项目实际投入与承诺差异2144.91万元[21] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目实际投入与变更后承诺差异18632.89万元[21] - 高端半导体设备产业化基地建设项目实际投入与变更后承诺有差异[21] 资金使用与收益 - 2022 - 2024年多次同意使用闲置募集资金进行现金管理[33][35] - 中信银行沈阳长白岛支行2022年两次结构性存款分别收益379.73万元、331.40万元[37] - 2023 - 2024年募投项目结项，节余8855.72万元永久补充流动资金[39] - 2024年使用19727.29万元募集资金用于股份回购[39] 各项目投资数据 - 高端半导体设备扩产项目募集后承诺投资7986.46万元，实际投资4591.09万元[43] - 先进半导体设备技术研发与改进项目募集后承诺投资19948.34万元，实际投资18301.81万元[43] - ALD设备研发与产业化项目募集后承诺投资27094.85万元，实际投资24949.94万元[43] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目募集后承诺投资88000万元，实际投资69367.11万元[43] - 补充流动资金项目募集后承诺投资25000万元，实际投资25000万元[44] - 高端半导体设备产业化基地建设项目募集后承诺投资26826.60万元，实际投资7743.74万元[44] - 所有项目募集前承诺投资总额193029.65万元，募集后承诺投资总额194856.25万元，实际投资总额149953.69万元[44] 其他情况 - 鉴证报告认为公司《前次募集资金使用情况的专项报告》符合规定[9] - 鉴证报告出具时间为2025年9月12日[10] - 专项报告按中国证监会规定编制[12] - 公司及子公司与银行和保荐机构签订多份监管协议[15] - 截至2025年6月30日，公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换情况[22] - 多个前次募集资金投资项目无法单独核算效益[24][25][26][27][29][30] - 截至2025年6月30日，公司未对募集资金使用效益做承诺[31] - 截至2025年6月30日，公司前次募集资金不存在以资产认购股份情况[32] - 各投资项目截止日累计产能利用率均不适用，承诺效益均未做承诺[47]