融资与资金使用 - 本次向特定对象发行股票募集资金不超46亿元[3] - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟用募集资金15亿元[3][19] - 前沿技术研发中心建设项目拟用募集资金20亿元[3] - 补充流动资金拟用募集资金11亿元[3][47] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为17.06亿、27.05亿、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[10][48] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿、5.76亿、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[30] 用户与市场数据 - 公司产品进入超70条生产线[18] 研发与人员数据 - 截至2025年6月30日，公司研发人员638名，占员工总数40.66%，其中博士53人占比约8.31%，硕士384人占比约60.19%[30] - 截至2025年6月30日，公司累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[31] 项目投资详情 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，工程建设费用占比91.41%，土地购置费占比3.83%等[19][20] - 前沿技术研发中心建设项目拟投资200,129.38万元，硬件购置费占比32.39%，软件购置费占比1.90%，研发费用占比63.75%[36] 未来展望 - 高端半导体设备产业化基地建设项目将提升公司高端半导体设备产能[52] - 前沿技术研发中心建设项目将布局薄膜沉积设备领域前沿核心技术[52] - 补充流动资金可增强公司资金实力，满足经营性现金流需要[53] 产品与技术 - 公司已形成PECVD、ALD等薄膜设备产品系列及三维集成领域设备产品系列[51]